日本将派遣200名工程师前往美国 接受AI芯片公司Tenstorrent培训

日本芯片制造商Rapidus牵头的研究机构将派遣200名工程师前往美国，在专门制造人工智能（AI）芯片的初创公司Tenstorrent进行培训。

尖端半导体技术中心（LSTC）最早将于今年开始向Tenstorrent输送候选人，五年内将培训共200名工程师。

日本曾是全球半导体行业的领军者，但过去20年来，该国芯片工程师数量减少了60%。日本政府支持的LSTC培训计划旨在扭转这一颓势，重新夺回该国在先进芯片制造领域的优势。

参加培训项目的对象主要是30至40岁左右的研究生或来自民间的芯片设计师。

他们将在Tenstorrent工作一至两年，回日本国内后可在电信、汽车等行业或研究机构就职。

经济产业省将为此提供数十亿日元（10亿日元约合640万美元）的补贴，帮助支付出国前的海外培训和生活费用。

LSTC是Rapidus和日本政府于2022年组建的研究联盟，成员包括东京大学以及其他国家大学和研究机构。

Rapidus也是在政府支持下于2022年成立的，其目标是在2027年开始量产2nm芯片，这将使其与台积电等公司一起成为全球最先进的芯片制造商。

但如果缺乏日本客户层面的半导体专业知识，其增长前景就会受到限制。

Rapidus和Tenstorrent建立合作伙伴关系，旨在开发专用AI芯片，其功耗低于美国Nvidia公司（AI领域的当前支柱）生产的图形处理单元。

Tenstorrent由芯片行业资深人士Jim Keller领导。通过从日本引进大量工程师，Tenstorrent将能够扩大其开发团队，同时节省招聘成本。

20世纪80年代，日本半导体公司的全球市场份额超过50%。但在1986年与美国签署的半导体协议实施贸易限制后，日本半导体公司失去了发展势头。

由于日本竞争对手因无法承担巨额的投资成本而退出竞争，韩国和中国台湾企业成为先进芯片领域的主导者。

日本电子信息技术产业协会称，日本可能面临10万名半导体专业人员的短缺。其中包括从事材料和生产设备的工程师。

20-39岁年龄段的人才短缺问题尤为严重。从芯片制造到芯片设计等各个领域的公司都面临着培训员工的压力。

今年早些时候，熊本大学开设了新的半导体课程，设施包括用于实践培训的洁净室。北海道大学去年成立了一个促进半导体培训的工作组。