研调机构显示，2024年全球Wi-Fi 7产品渗透率将达6.4%，2025年可望翻倍成长至15%；其中，智能型手机、PC为首波Wi-Fi规格升级的主力消费性电子产品。对此，高通也推出多项Wi-Fi 7相关产品，延伸至消费、家用、企业等不同领域。
高通资深副总裁暨连接、云端与网路部门总经理Rahul Patel指出，高通是首批推出Wi-Fi 7 芯片公司，针对企业网路、光纤以及在家使用的乙太网路等，都具非常完整的解决方案。
高通先前推出FastConnect 7800，与竞争对手相比，在Wi-Fi7 Single-Link（单重连结）部分快75 %、Multi-Link（多重连结）快40%。
其中，多重连结模式（Multi-LInk Operation，MLO）是Wi-Fi 7技术关键，过去Wi-Fi虽然可以存取多个频段，但装置通常只会选择单一频段传输资料。多重连结模式允许装置在单一频段内透过多个通道传输资料，使设备能跨不同的频段和频道，同时发送和接收数据。
针对这项特色，高通今年推出第二代Wi-Fi 7芯片FastConnect 7900行动连接系统，是业界首款内建AI引擎的解决方案，将Wi-Fi 7、蓝牙和超宽频技术整合在单一芯片中，采6奈米制程，预计下半年上市。
此外，FastConnect 7900 运用AI功能并结合UWB、支援毫米波，透过AI增强Wi-Fi 7能力，可适应特定的使用案例和环境，在功耗、网路延迟和传输量方面都有最佳表现，也能在低延迟和耗电上有最好平衡。
Rahul Patel 指出，针对许多UWB装置，高通只需一个芯片即可运作，前一代需用两个芯片，而竞争对手需用三个芯片，证实高通在竞争上领先全球。
高通指出，目前与合作伙伴在Wi-Fi 7设计出货的终端产品已经超过650个，其中超过250 个是手机应用处理器芯片（AP），另逾400 种终端设备使用Wi-Fi 7，包括手机、头戴装置。 Rahul Patel 指出，高通芯片兼具效能、低延迟，采用率很高。此外，许多AI PC 都将采纳Wi-Fi 7，使用高通Snapdragon X 系列平台的电脑也都会采用Wi-Fi 7。
另针对物联网，高通推出全新工业和嵌入式AI平台及微功耗Wi-Fi系统单芯片QCC730，较前几代产品降低高达88% 的功耗，另外加强电源管理，使用电池即可供云端连结，成本效益上更高，提高更高速、低延迟处理，且是双频段，适合机械或机器人相关运用。
