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1.长飞先进武汉基地封顶，200亿重大项目将年产36万片碳化硅晶圆
2.国产手机厂商618战报：小米263亿元创纪录，vivo、OPPO销量大增，荣耀小折叠屏夺冠
3.全国首个类器官与器官芯片产业创新联盟成立
4.北京智算基地在线处理能力最高达到2万笔/秒
5.总投资120亿元！士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工
6.1-5月北京规模以上工业运行情况发布，生产集成电路增长15.5%
7.宁德时代、小米汽车等4大股东，北京时代电池基地项目开工
8.公开课79期笔记 | 华天科技：多物理场仿真助力先进封装快速开发与验证
1.长飞先进武汉基地封顶，200亿重大项目将年产36万片碳化硅晶圆
据中国光谷消息，6月18日，随着晶圆制造厂房最后一斗混凝土完成浇筑，年产36万片碳化硅晶圆的长飞先进武汉基地主体结构正式封顶。该基地于去年9月1日正式动工，预计明年7月量产通线。
（来源：中国光谷）
长飞先进武汉基地聚焦第三代半导体功率器件研发与生产，该项目投产后可年产36万片碳化硅晶圆及外延、6100万个功率器件模块，广泛应用于新能源汽车、光伏、储能、充电桩等领域。
据悉，该项目总投资预计超过200亿元，占地面积约22.94万平方米，建筑面积约30.15万平方米，主要建设内容包括晶圆制造厂房、封装厂房、外延厂房、动力厂房、成品库、综合办公楼、员工宿舍以及生产配套用房设施等。
2.国产手机厂商618战报：小米263亿元创纪录，vivo、OPPO销量大增，荣耀小折叠屏夺冠
2024年“618”电商大促活动正式落下帷幕，截至6月18日23:59，2024年京东618成交额、订单量齐创新高，超5亿用户下单。
包括vivo、OPPO、小米、荣耀、魅族在内的多家智能手机厂商，在京东/天猫/拼多多/抖音/快手等电商平台创出多项记录。其中，vivo手机线上全网销量同比增长48%；小米全渠道累计支付金额突破263亿元，刷新历年大促记录；荣耀Magic V Flip获得小折叠屏品类销量冠军；OPPO/一加多款机型线上热销；努比亚京东销量同比增长100%；realme真我手机3000元以上价位段销量同相比去年增长889%。
以下为各大手机厂商618战报：
小米
今年618大促期间，小米成交量刷新历年大促纪录，截止2024年6月18日23:59:59，全渠道累计支付金额已突破263亿元。这一数据统计时间始于5月20日20时。小米手机全面领跑，包揽京东/天猫/拼多多/抖音/快手全平台国产手机，销量/销额双第一。
具体来看，Redmi K70成为单品冠军，包揽京东/天猫/拼多多/抖音，618国产手机单品销量第一。小米14系列在4000~5999元价位段，斩获京东平台国产手机累计销量第一，在天猫平台、抖音进一步获得国产手机累计销量/销售额双第一。小米13系列在3000~3999元价位段，斩获京东累计销量第一，在天猫平台包揽累计销量/销售额双第一。Redmi K70E在1500~1999元价位段，斩获京东手机累计销量第一，在天猫、抖音包揽累计销量/销售额双第一。
此外，小米官方旗舰店直播间支付金额破10亿元，创淘宝直播店铺自播新纪录；小米之家销售额同比增长17%，手机销量同比增长21%；线上线下即时零售业务（包括京东秒送、美团、饿了么、抖音小时达等）累计销额达成6.5亿元，手机销量同比增长56%。
vivo（含iQOO）
今年618期间，vivo手机线上全网销量同比增长48%，在京东夺得安卓手机品牌榜销量、销售额第三，在天猫获得安卓手机品牌榜销量第二，在拼多多获得安卓手机品牌销量、销售额第二。此外，vivo在抖音获得618手机品牌销售额榜首，在快手夺得618安卓手机品牌销售额榜首。
热销单品方面，vivo X Fold3系列大折叠屏手机，夺得京东、天猫大折叠手机销量榜首；vivo X100系列旗舰机型销量同比增长165%；vivo S19标准版，创该系列历代首销同期销量新高，相比上一代S17系列首销20天增长66%。
iQOO品牌手机中，iQOO 12获得天猫3000~3999元价位段销量、销售额第二；iQOO Neo 9夺得京东2000~2999元价位段销量第三；iQOO Z9 Turbo获得拼多多1500~1999元价位段销量、销售额冠军。此外，vivo智能终端产品（包括平板电脑、智能手表、无线耳机）销量为去年同期的187%。
OPPO（含一加）
OPPO手机年中大促再创新高，Find X7系列线上累计销量同比上一代增长100%，多款爆品在各平台登榜。OPPO Find N3 Flip手机，获得天猫折叠屏品类销量冠军；一加12获得京东4000~5999元价位段安卓手机单品销量第二；一加Ace 3获得京东2000~2999元价位段单品销量第二；一加Ace 3V获得拼多多1500~2000元价位段单品销量第三。
OPPO表示，京东、天猫、抖音平台官方旗舰店会员数量同比增长50%，累计为270万以上用户提供贴心咨询服务。
realme真我手机
真我手机此次618期间，3000元以上价位段销量同比去年增长889%；真我12 Pro系列618期间销量为上一代的200%；真我GT Neo6 SE在天猫1500元档手机热卖榜排名第五；真我realme官方旗舰店，在抖音商城智能便携手机店铺榜排名第五。
荣耀
荣耀近期发布的荣耀Magic V Flip，获京东/天猫/抖音/快手小折叠屏品类销量冠军。这款手机售价4999元起（12GB+256GB），配备高通骁龙8+芯片，搭载4.0英寸大外屏、4800mAh青海湖电池。手机内屏为“荣耀绿洲护眼屏”，尺寸为6.8英寸，支持3840Hz超高频PWM调光，有着120Hz自适应刷新率、10.7亿色彩深度，3000nit局部峰值亮度。
魅族
此次618期间，魅族商城中魅族AI手机魅友复购占比达80%；在京东平台，魅族AI手机巅峰28小时成交额达到去年同期的近两倍，也获得新锐品牌累计销售额冠军。在天猫平台，魅族AI手机618开门红成交额达到去年同期的近两倍，魅族21 Note AI手机荣获2500档骁龙旗舰手机热销榜冠军。
努比亚
努比亚此次618，在京东平台销量同比增长100%。活动期间，努比亚Z60 Ultra至高立省900元，折叠屏机型努比亚Flip至高立省200元。官方表示会有618返场活动。
根据安兔兔消息，2024年618京东手机竞速排行榜中，苹果iPhone 15 Pro Max夺得累计单品销量冠军，iPhone 15 Pro位居第二，小米Redmi K70力压iPhone 15标准版，成功位列第三，荣耀X50位居第五。
3.全国首个类器官与器官芯片产业创新联盟成立
6月18日，中国类器官与器官芯片产业高峰论坛暨光谷生物城招商引资大会举行。
会上，武汉骆华生物联合武汉生物样本库、人福研究院、友芝友生物、滨会生物、大橡科技、黑玉科学、华中科技大学同济医院、武汉大学人民医院、中南医院等机构，成立光谷类器官与器官芯片产业创新联盟。这是全国首个类器官与器官芯片产业创新联盟，旨在整合资源，推动产业链上下游协同创新，促进光谷类器官与器官芯片产业发展和临床应用。
（来源：中国光谷）
当前，类器官与器官芯片作为一项颠覆性技术，正引领干细胞与再生医学、肿瘤治疗、药物开发和精准医疗等未来产业发展。
4.北京智算基地在线处理能力最高达到2万笔/秒
今年以来，我国扎实推进算力基础设施建设，不断强化产业创新能力，持续推动算力应用落地取得积极成效。
最新统计显示，截至5月底，全国规划具有高性能计算机集群的智算中心已达十余个。目前，我国基础电信运营商全网智算规模超过每秒30百亿亿次浮点运算。从全国来看，智能算力在算力总规模中的比重超过了30%。我国算力结构不断优化。
同时，算力应用场景也更加多样。在北京的这个智算基地，今年以来，在线处理能力每秒最高达到了2万笔，效率比去年提升了30%，成本却节省了一半。
当前，国家正加快构建算力产业生态，征集算力应用创新项目已超过5000个，覆盖金融、交通、城市治理等多个领域。
下一步，国家将进一步优化算力基础设施布局，积极推进人工智能计算架构和软件生态建设，加速突破一批标志性技术产品和方案。同时，加快打造全国统一算力服务大市场，不断提升算力普惠易用水平。（来源：央视新闻）
5.总投资120亿元！士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目开工
据厦门日报报道，士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目在海沧正式开工。
（来源：第三代半导体产业技术战略联盟）
今年5月21日，士兰微电子与厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。经过近一月紧锣密鼓地筹备，该项目正式开工。
据悉，该项目总投资120亿元，分两期建设，建成后将形成年产72万片8英寸碳化硅功率器件芯片的生产能力。其中，一期项目总投资70亿元，预计2025年三季度末初步通线，2025年四季度试生产，达产后年产42万片。项目建成后将极大提升士兰微碳化硅芯片制造能力，较好满足国内新能源汽车所需的碳化硅芯片需求，并有能力向光伏、储能、充电桩等功率逆变产品提供高性能的碳化硅芯片。
据悉，该项目是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”后，士兰微落地厦门的第三个重大项目。
6.1-5月北京规模以上工业运行情况发布，生产集成电路增长15.5%
据北京统计发布的“2024年1-5月北京规模以上工业运行情况”，1-5月，北京市工业生产继续保持平稳运行，规模以上工业增加值按可比价格计算，比上年同期增长7.3%，增速比1-4月回落0.6个百分点。
四大支柱行业均实现增长。1-5月，在37个工业大类行业中，18个行业增加值同比实现增长，比1-4月减少1个。四大支柱中，医药制造业增长2.9%，增速比1-4月提高1.1个百分点；计算机、通信和其他电子设备制造业增长20.3%，增速与1-4月持平；电力、热力生产和供应业增长8.8%，增速比1-4月回落0.7个百分点；汽车制造业增长17.5%，增速比1-4月回落2.0个百分点。
从主要工业产品看，1-5月，北京市生产汽车47.7万辆，比上年同期增长16.0%。其中，轿车20.8万辆，下降11.1%；运动型多用途乘用车（SUV）22.0万辆，增长51.6%；新能源汽车8.3万辆，增长3.1倍。生产手机4631.7万台，增长22.4%；生产集成电路99.1亿块，增长15.5%。
7.宁德时代、小米汽车等4大股东，北京时代电池基地项目开工
据北京亦庄消息，6月18日，北京市重点项目——北京时代电池基地项目在北京经济技术开发区（北京亦庄）举行开工奠基仪式，该项目计划2026年投产。
（来源：北京亦庄）
该项目由北京时代动力电池有限公司（以下简称“北京时代”）投资建设。北京时代是由宁德时代新能源科技股份有限公司（简称“宁德时代”）、北汽海蓝芯能源科技（北京）有限公司（简称“北汽海蓝芯”）、北京京能科技有限公司（简称“京能科技”）以及小米汽车科技有限公司（简称“小米汽车”）组建的合资电池企业，并于今年5月在北京亦庄注册成立。
据悉，高端汽车和新能源智能汽车产业已成为北京亦庄四大主导产业的龙头，产业生态和配套环境完善。2023年汽车产业实现产值超2000亿元，产值规模占全区超40%，占全市汽车产业的56%。随着北京时代电池基地项目的落地，可为北汽新能源、小米汽车等多家整车企业提供动力电池支持，将进一步完善产业链条，对北京市和北京亦庄在完善新能源汽车产业战略布局、保障关键电池资源供应、降低汽车零部件运输成本以及推进电池回收产业发展等方面具有重要意义，助力北京亦庄形成生态更为完善的汽车产业集群。
8.公开课79期笔记 | 华天科技：多物理场仿真助力先进封装快速开发与验证
在当前技术飞速发展的背景下，先进封装技术正逐步成为超越摩尔定律、解决系统复杂性挑战的关键所在。然而，封装结构越来越复杂芯片潜在的失效机理和模式方面也面临更多挑战。为了应对缩短开发周期、加速产品上市的挑战，以及适应先进封装技术的趋势，仿真分析在封装设计阶段的作用愈发关键，甚至需提前介入概念设计。
6月18日，集微网举办了第79期“集微公开课”活动，特邀华天科技设计仿真中心副总马晓建，进行“多物理场仿真协助先进封装开发验证”的主题分享，进而加强相关人士对先进封装仿真重要性的认识，进一步了解华天科技仿真驱动研发流程的理念，更深入地理解华天科技仿真案例及课题研究。
华天科技仿真技术领域的领先实践
随着封装结构复杂、IO密度提升，芯片速度增加以及市场激烈竞争，均给封装生产前的设计工作提出了更高的要求；同时，设计人员需要尽可能在低成本前提下，快速且高质量地完成包括封装类型选择、材料选用、层叠布线及可制造性在内的设计方案。
作为国内封装企业龙头之一，华天科技早在2011年就率先成立仿真分析团队，使用业界先进的电子设计自动化及协同设计分析工具，从封装设计到生产加工、可靠性测试的各个阶段与客户、封装工程师紧密协作以提供电、热、力和模流方面的关键洞察，降低封装设计反复修改、测试、返工的风险。
华天科技仿真产品研发团队通过多物理场仿真协同先进封装开发验证，成功地将仿真技术与封装设计流程相结合，实现了从理论到实践的完美转化，为客户提供了更加优质、可靠的产品和服务。同时，有效缩短了产品开发周期。
多物理场协同设计、仿真能力协助先进封装开发验证
在公开课分享中，马总详细介绍了华天科技的多物理场协同设计、仿真能力，包括电仿真、热仿真、应力仿真和模流仿真，这些能力为客户提供了最优的封装解决方案。协同仿真方面，马总专门例举了针对高速总线设计，华天科技提供相应的协同仿真，包括SI/PI仿真、应力仿真、模流仿真、热性仿真等。
电仿真方面，面对SEDES、PCIE、HDMI、SATA、DDR等高速产品的高频信号载板设计挑战，华天科技通过精细化的布线、过孔和叠层设计，有效解决了高速信号传输中的完整性问题。针对材料参数、线路工艺等关键因素，华天建立了详尽的数据库，为仿真提供了强有力的数据支撑。
热仿真领域，华天科技提供封装到系统级热解决方案。华天科技不仅关注封装级、PCB级，更拓展到系统级，实现了全方位的热管理。利用华天科技热仿真软件模拟，能够快速完成封装结构和材料的选型，为高散热需求产品提供了优秀的热设计方案，节省设计和验证时间。
此外，马总还深入剖析了基板布线与反焊盘设置对电性性能的影响，并通过典型项目的热仿真分析，介绍了FCBGA封装结构以及基板叠层、Core厚度和塑封材料对散热和热阻的影响。
应力仿真技术则是针对复杂结构进行深入的力学分析，从而为封装BOM的选型奠定了坚实基础。特别是针对超薄触控、双面塑封等高度复杂的结构，应力仿真能够精确预测翘曲、分层等潜在风险，并据此优化封装材料、结构布局以及Bump排布，从而实现最优化的产品设计和BOM配置，指导设计流程的优化，并显著缩短了产品开发周期。华天科技还建立了完善的实测数据收集系统，持续对仿真模型进行校准，确保了仿真分析的高度准确性。此外，马总还深入阐述了CSP产品和FCBGA在翘曲仿真技术方面的应用与实践。
同时，模流仿真技术作为高集成封装必要分析手段，通过模流仿真可得到最合适的工艺参数，设计结构，材料选型确保封装设计的可行性。华天科技模流仿真技术通过模拟塑封材料的流动填充过程，优化了器件排布和封装结构，有效预防了冲线、偏移等工艺问题，提升了产品的整体质量和可靠性。同时，马总例举了SiP 器件填充分析、框架冲弯&键合线偏移分析，并针对芯片厚度/Bump高度对Bump区域填充影响和芯片方向/器件排布对Bump区域填充影响分别进行分析介绍。
仿真技术，是连接设计与制造的桥梁，是提升产品性能、优化生产工艺的利器。在仿真技术的应用上，华天科技以客户需求为导向，通过仿真技术为客户创造价值。未来，华天科技将继续深化仿真技术的研发和应用，建立更加完善的仿真数据库，以期在先进封装领域实现更高效、更精准的仿真服务，助力客户产品的创新与突破。
