聚焦国产高性能RISC-V MCU芯片,先楫半导体完成B轮融资

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近日,国产高性能微控制器厂商上海先楫半导体科技有限公司宣布完成新一轮近亿元融资。本轮融资由天堂硅谷资本领投,天津永钛海河、杭州元琰股权投资基金及三旺奇通等跟投。所得资金将主要用于丰富其高性能微控制器的产品线,并拓展及扩大其在工业自动化、新能源和汽车电子三大领域的市场发展,尤其是加速在智能驾驶、机器人、边缘侧AI芯片等领域的开拓。

先楫半导体(HPMicro)成立于2020年6月,是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,总部位于上海,并在天津、苏州、深圳和杭州设立了分公司。公司核心成员均来自世界知名半导体公司团队,研发人员占比达90%,具备15年以上,且超过20个SoC项目的丰富研发及管理经验。

谈及下一步规划与目标,创始人兼董事长曾劲涛表示:“虽然近年来电子科技产品的市场增长速度放缓,但客户对具备国外大厂替代性以及国内拥有自主创新优势的高性能微控制器产品的需求依然旺盛。先楫半导体成立4年以来,已向市场推出六大系列近百个料号的新产品,在伺服驱动器、工业网关、光伏逆变、仪器仪表、3D打印等多个领域有成功案例,并且已布局嵌入式人工智能和人形机器人等新兴产业和增量市场。我们将紧贴市场需求,积极丰富产品线,继续在工业自动化、新能源和汽车市场推出高性能MCU产品和方案,同时积极开拓国际市场,将先楫半导体发展成为世界级的MCU企业。”

责编: 陈炳欣
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