7月12-13日，第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛(CIPA 2024)将在苏州召开。本届大会以「共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展」为主题，通过主旨论坛、圆桌对话、专题论坛和展览展示等多种活动，分享集成电路先进封装技术的最新成果和应用案例，诚邀产业链上下游企业、科研院所、教育单位及投融资服务机构的朋友们前来参会！CIPA 2024同期还将举办第二届集成电路产才融合发展大会。
组织机构
主办单位
国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟
承办单位
通富微电子股份有限公司
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
长三角集成电路融合创新发展产业联盟
无锡苏芯半导体封测科技服务中心
苏州工业园区集成电路产业投资发展有限公司
上海风米云传媒科技有限公司
上海熙儋宸旭半导体科技有限公司
协办单位
江苏省集成电路产业技术创新战略联盟
江苏省半导体行业协会
江苏长电科技股份有限公司
天水华天科技股份有限公司
苏州市职业大学
支持单位
苏州市集成电路行业协会
北京市半导体行业协会
时间、地点
会议时间：2024年7月12-13日（7月11日报到）
会议地点：苏州金鸡湖国际会议中心
大会总体日程
*总体安排持续更新中，以现场实际为准
用餐安排
7月11日 晚上：招待晚餐
7月12日 中午：自助午餐
7月12日 晚上：CIPA欢迎晚宴
7月13日 中午：自助午餐
论坛介绍
CIPA主旨论坛
第十六届集成电路封测产业链创新发展论坛，以“共筑先进封装新生态，引领路径创新大发展 ”为主题，邀请政府领导、业内大咖作政策解读、 行业分析；邀请国内外集成电路设计、制造、封装测试、封测设备、材料企业和科研单位、投融资机构、高等院校的专家、企业家作专题报告。
CIPA专题论坛
芯片设计与先进封装技术专题论坛，聚焦芯片设计的前沿趋势与封装技术的创新发展。论坛旨在促进上下游技术交流与合作，围绕如何构建更高效、更可靠的芯片系统进行深入研讨。
半导体设备与材料专题对接会，汇聚行业专家与代表性企业，探讨设备创新、材料研发及应用趋势，促进产业链深度合作。
CIPA同期论坛
第二届集成电路产才融合发展大会开幕暨主论坛，汇聚众多集成电路行业的专家学者、业界精英，构建多元、开放、创新的共享平台，共同探讨集成电路产业与人才深度融合的创新之路。
半导体产业投资与并购专题对接会，汇聚半导体行业的企业家、投资人等各方力量，共同探讨行业整合与并购的机遇与挑战，分享成功案例与经验教训，为行业发展提供新的思路与方向。
芯片分销及供应链管理研讨会，邀请原厂、代理、分销、终端等多个环节，探讨在国产替代的大背景下，原厂与分销如何链接合作、共同开拓客户、打造稳定供应链，为国产芯片产业的未来发展注入新动力。
展览展示
展区聚集产业链代表性企业，集中展示集成电路封测行业发展，呈现封装测试环节的先进性与成熟度，突出展示我国在封装测试领域的创新成果和新发展景象。目前通富微电、华进、盛美、上海日扬、江苏元夫、飞潮科技、伊帕思、风米网等已预定展位。
CIPA 会议联络
演讲/展台联系：
甘女士：电话：18512101608（微信同号）邮箱：faith@cepem.com.cn
参会报名咨询
张先生：电话：18916567792（微信同号）邮箱：chuzhen.zhang@cepem.com.cn
媒体合作联络：
何女士：电话：15692158047（微信同号）邮箱：yanying@cepem.com.cn
