马来西亚正迅速成为东南亚地区的半导体中心，该国特别致力于扩大先进封装、集成电路（IC）设计和人工智能（AI）领域。随着一些企业为分散地缘政治风险将生产基地迁出中国大陆，除了泰国、越南，马来西亚也在吸引大量科技行业投资，并已经在半导体后段工艺占据重要地位，该国政府也在努力扩大半导体生态系统。
英特尔、英伟达、英飞凌与微软等国际知名企业已加大在马来西亚的投资，该国总理安瓦尔·易卜拉欣指出，马来西亚的竞争力来自于中立性，为世界半导体行业提供更安全、更有弹性的供应链。
业内人士表示，供应链转移已成为一些半导体企业的重要战略，从分散风险的角度看，东南亚是一个不错的选择。
2022年，马来西亚前五大投资来源地分别为中国大陆、美国、荷兰、新加坡和日本。20世纪90年代，中国台湾为马来西亚第一大投资来源地，然而在这之后投资萎缩。2022年，中国台湾企业在马来西亚约20个项目上共投资1.29亿美元，是该国第12大投资来源地，其中1.12亿美元用于电子和电气行业。
主要的半导体后段工艺参与者
马来西亚早在30多年前便开始发展电子产业，槟城自此成为半导体中心。马来西亚拥有全球半导体封装和测试行业约13%的份额，其中大部分后段生产能力都在槟城。
英特尔早在1989年便在槟城建立第一家海外工厂，成立技术开发中心，以配合马来西亚的产业升级计划。该项目得到200多家国际公司的支持。
目前，英特尔在槟城拥有一家封装和测试工厂，负责多条产品线。此外，英特尔还在居林拥有另外两家工厂，其中一座是芯片分选准备（DSDP）工厂，另一座系统集成和制造服务（SIMS）工厂。英特尔已在马来西亚投资80亿美元，并计划再投资60亿美元兴建一座3D芯片封装厂和一座测试工厂。
马来西亚政府透露，计划未来5~10年内投资至少53亿美元，为半导体行业培养人才，发展当地公司。马来西亚总理同样宣布了一项培训6万名半导体工程师的计划。
业内人士表示，就建立半导体供应链而言，马来西亚的优势在于与中国台湾最为接近。
不仅仅是IC封测
英伟达宣布与YTL Power达成协议，斥资43亿美元建设人工智能（AI）数据中心和超级计算机。微软宣布计划在未来四年投资22亿美元，支持马来西亚的数字化转型，其中包括在该国建设云和AI基础设施，并为另外20万人创造AI技能培训机会。
全球最大的封测公司日月光，也一直在扩大马来西亚的产能；IC测试服务商颖崴也已在马来西亚开展业务；无尘室和电气系统供应商Acter（圣晖工程）也在关注新加坡和马来西亚的市场，据了解，该公司正在与英特尔合作开展一个封装和测试工厂项目。
马来西亚雪兰莪州也在争取中国台湾的CMSC（益芯科技）公司在当地的IC设计园开展业务。ECM公司也计划在槟城科技园建立一家CCL（覆铜板）工厂，这也是该公司在海外的第一家工厂。
据了解，ECM一期工厂预计将于2025年开始生产，月产能约为60万片CCL，二期工厂投产后，月产能将达到75片CCL，占公司总产量的15%。
（校对/孙乐）
