【布局】马来西亚正成为东南亚半导体中心;对标英伟达,创企筹1.2亿美元开发专用AI芯片;纬创将投资2450万美元在越南新建工厂

来源:爱集微 #5#
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1.马来西亚正成为东南亚半导体中心

2.创企Etched筹集1.2亿美元开发专用AI芯片 宣称对标英伟达

3.纬创将投资2450万美元在越南新建工厂

4.思科:对在华电动汽车领域业务增长“非常乐观”

5.传台积电将在屏东县新建CoWoS厂 当地机关:未收到明确信息

6.国芯科技与智新控制达成战略合作,共推汽车控制器领域国产化应用


1.马来西亚正成为东南亚半导体中心

马来西亚正迅速成为东南亚地区的半导体中心,该国特别致力于扩大先进封装、集成电路(IC)设计和人工智能(AI)领域。随着一些企业为分散地缘政治风险将生产基地迁出中国大陆,除了泰国、越南,马来西亚也在吸引大量科技行业投资,并已经在半导体后段工艺占据重要地位,该国政府也在努力扩大半导体生态系统。

英特尔、英伟达、英飞凌与微软等国际知名企业已加大在马来西亚的投资,该国总理安瓦尔·易卜拉欣指出,马来西亚的竞争力来自于中立性,为世界半导体行业提供更安全、更有弹性的供应链。

业内人士表示,供应链转移已成为一些半导体企业的重要战略,从分散风险的角度看,东南亚是一个不错的选择。

2022年,马来西亚前五大投资来源地分别为中国大陆、美国、荷兰、新加坡和日本。20世纪90年代,中国台湾为马来西亚第一大投资来源地,然而在这之后投资萎缩。2022年,中国台湾企业在马来西亚约20个项目上共投资1.29亿美元,是该国第12大投资来源地,其中1.12亿美元用于电子和电气行业。

主要的半导体后段工艺参与者

马来西亚早在30多年前便开始发展电子产业,槟城自此成为半导体中心。马来西亚拥有全球半导体封装和测试行业约13%的份额,其中大部分后段生产能力都在槟城。

英特尔早在1989年便在槟城建立第一家海外工厂,成立技术开发中心,以配合马来西亚的产业升级计划。该项目得到200多家国际公司的支持。

目前,英特尔在槟城拥有一家封装和测试工厂,负责多条产品线。此外,英特尔还在居林拥有另外两家工厂,其中一座是芯片分选准备(DSDP)工厂,另一座系统集成和制造服务(SIMS)工厂。英特尔已在马来西亚投资80亿美元,并计划再投资60亿美元兴建一座3D芯片封装厂和一座测试工厂。

马来西亚政府透露,计划未来5~10年内投资至少53亿美元,为半导体行业培养人才,发展当地公司。马来西亚总理同样宣布了一项培训6万名半导体工程师的计划。

业内人士表示,就建立半导体供应链而言,马来西亚的优势在于与中国台湾最为接近。

不仅仅是IC封测

英伟达宣布与YTL Power达成协议,斥资43亿美元建设人工智能(AI)数据中心和超级计算机。微软宣布计划在未来四年投资22亿美元,支持马来西亚的数字化转型,其中包括在该国建设云和AI基础设施,并为另外20万人创造AI技能培训机会。

全球最大的封测公司日月光,也一直在扩大马来西亚的产能;IC测试服务商颖崴也已在马来西亚开展业务;无尘室和电气系统供应商Acter(圣晖工程)也在关注新加坡和马来西亚的市场,据了解,该公司正在与英特尔合作开展一个封装和测试工厂项目。

马来西亚雪兰莪州也在争取中国台湾的CMSC(益芯科技)公司在当地的IC设计园开展业务。ECM公司也计划在槟城科技园建立一家CCL(覆铜板)工厂,这也是该公司在海外的第一家工厂。

据了解,ECM一期工厂预计将于2025年开始生产,月产能约为60万片CCL,二期工厂投产后,月产能将达到75片CCL,占公司总产量的15%。

2.创企Etched筹集1.2亿美元开发专用AI芯片 宣称对标英伟达

人工智能(AI)初创公司Etched表示,已在A轮融资中筹集1.2亿美元,该公司计划利用这笔资金进一步开发其专用AI芯片。

此轮融资由Primary Venture Partners和Positive Sum Ventures领投,包括前PayPal CEO Peter Thiel、Replit CEO Amjad Masad、Github CEO Thomas Dohmke和Coinbase前CEO Balaji Srinivasan在内的知名天使投资者也参与其中。

新一轮融资将使Etched公司的融资总额达到约1.26亿美元,但该公司没有透露其最新估值。在其2023年3月完成540万美元种子轮融资时,投资者对该业务的估值为3400万美元。

这家拥有35名员工的公司由Gavin Uberti和Chris Zhu创立,公司已招募曾在Cypress半导体和博通等公司工作过的人员进行研发。

这家总部位于旧金山的公司旨在制造一种专用芯片,用于运行OpenAI的ChatGPT和谷歌Gemini等广泛使用的特定类型的AI模型。该公司宣称其芯片将与英伟达的产品相媲美。

据估计,英伟达占据服务器AI芯片市场的主导地位,约占销售额的80%。英伟达的通用AI芯片能够处理一系列计算应用程序,但比设计用于执行特定功能的芯片消耗更多的能量。

Etched的工程师正在设计第一款AI芯片Sohu,为生成内容和响应的AI计算部分(称为推理)提供支持,将经过优化以运行特定形式的“transformer”AI模型。

AI模型通常在图形处理单元(GPU)上进行训练和运行,例如英伟达的H100,它可以与任何类型的AI算法一起使用。Etched的Sohu芯片仅支持运行AI算法“transformer”。这意味着将面临着风险,因为如果另一种算法取代transformer,Sohu芯片将变得毫无用处。

“我们在AI方面下了最大的赌注,”Etched CEO Gavin Uberti在接受采访时表示。“如果transformer消失,我们的公司就会倒闭。但如果他们坚持下去,我们将成为有史以来最大的公司之一。”Etched的目标是提供更具成本效益、更节能、运行速度更快的芯片。

Etched表示,Sohu AI芯片支持Alphabet旗下谷歌、Meta、微软、OpenAI和Anthropic的所有流行transformer,并且可以处理对未来模型的调整。

“我们正在向大型transformer模型销售产品,”Gavin Uberti表示,“我们已经从客户那里获得数千万美元的预订单,这是意料之中的事。”但他没有透露具体客户的名字。

Etched已与台积电合作制造芯片。Gavin Uberti表示,该公司需要A轮融资来支付来支付将其设计发送给台积电并制造芯片的成本,这一过程称为“流片”。

3.纬创将投资2450万美元在越南新建工厂

据当地消息,苹果公司供应商之一、电子产品代工厂纬创将投资2450万美元在越南北部河南省新建一座工厂。根据越南自然资源和环境部的文件,“胜利二号(Victory II)”项目将占地4.9公顷,位于Dong Van III工业园区,纬创旗下子公司将主导这项投资。

该工厂计划于10月完成行政手续,11月安装机器设备,在这之后不久开始运营。预计纬创新工厂年产能将达到300万台液晶显示器、198000台网络防火墙、103个扩展坞和3.5万个网络摄像头。

据了解,此前纬创位于越南河南省的“胜利一号(Victory I)”工厂获得额外的4500万美元的投资登记证书,这使得该工厂总投资额达到3.639亿美元。“胜利一号”工厂于2020年开始建设,2021年12月开始运营。

纬创第二期工程“胜利二号”于2023年6月开工,计划于2025年4月投产。

4.思科:对在华电动汽车领域业务增长“非常乐观”

思科公司大中华区负责人6月25日表示,随着中国电动汽车公司向海外扩张,思科对与这些公司不断增长的业务“非常乐观”。

思科全球副总裁兼大中华区CEO黄志明说,电动汽车业务是思科在该地区的第二大业务。思科在大中华区的大部分收入来自制造企业,其中电动汽车是最大的类别。

去年,随着国内竞争加剧,中国电动汽车制造商加快了全球扩张步伐。

然而,贸易紧张局势已经升级,美欧宣布对进口中国电动汽车增加关税。

但这并不一定会限制中企的增长。比亚迪等中国汽车制造商正在欧洲投资建厂。

为企业提供网络设备和软件的思科公司正与至少10家电动汽车客户合作,在海外建设工厂、办事处和研发中心。

他补充说:“至少到目前为止,我们还没有听到电动汽车客户说‘因为该原因,我们需要停止投资’,或者‘我们需要放慢脚步’。”

他补充道:“实际上情况恰恰相反。很多事情正在发生。他们会继续推动,我们将拭目以待事态的发展。”

咨询公司AlixPartners亚洲区负责人、合伙人兼董事总经理希瓦拉曼(Shiv Shivaraman)说,目前还不清楚这种业务扩张会产生多少支出。

他说:“但你应该预期会有与制造业相关的资本支出以及与办公楼相关的资本支出。我认为,关税即使不会增加,也肯定会加速资本支出。”

思科希望让中国业务恢复增长

随着中美两国以国家安全为名越来越依赖国内企业,思科在中国市场遇到了挑战。

思科CEO罗宾斯(Chuck Robbins)在2019年对分析师表示,中美贸易战导致该公司在中国的业务受到“重大影响”。

思科当时表示,截至2019年7月底的一个季度,该公司在中国的年度收入下降25%。

罗宾斯表示:“我们甚至不再被允许参与竞标。”

展望未来,黄志明希望中国业务今年能恢复增长。

他指出,国有和非国有企业在全球扩张的过程中都在转向思科。“因此,我们正在将重点和投资组合转向这一方面。”

黄志明说,支持思科业务的还有阿里巴巴等正在全球扩张的中国互联网公司。他补充说,在人工智能(AI)巨头英伟达受到限制的市场上,思科还能将不同的图形处理器(GPU)供应商连接在一起,这也让思科受益匪浅。

GPU是为最新人工智能模型的训练和实施提供支持的芯片系统。

在思科截至4月底的最新季度报告中,总营收同比下降13%,其中亚太(除中国和日本)、日本和中国的营收下降12%。

黄志明指出,亚太、日本和中国地区营收的最新下滑是在高基数上出现的,他预计在未来一两年内会有更快的增长。

他说:“亚太地区仍然是思科增长最快的地区。”

5.传台积电将在屏东县新建CoWoS厂 当地机关:未收到明确信息

日前有消息称,台积电因CoWoS先进封装产能严重供不应求,有意在中国台湾屏东县设厂,并开始寻找位置。有议员提问屏东县是否做好准备,水和电是否充足?对此,屏东县表示,团队一直做好准备,但目前还没收到进一步明确的信息。

台积电未对此做出回应。相关主管机关“国科会”表示,“目前没听说”。

有议员指出,台积电是属于先进的封测厂,如果真的可以来屏东设厂,会带动下游供应链厂商也来屏东设厂,这无疑会增加地方就业机会。但是工厂耗电、耗水、耗地,请问屏东县准备好了没?

对于质询,屏东县表示,团队一直做好准备,在兼顾权益的前提下,持续努力争取半导体先进科技产业来屏东设厂,但目前还没有接获进一步的明确信息。

目前,台积电旗下CoWoS先进封装产仍供不应求。英伟达AI GPU占全球约80%份额,研究机构集邦咨询指出,预计2024年台积电CoWoS月产能将达到4万片,明年年底进一步实现翻倍。不过随着英伟达B100、B200芯片推出,单片硅中介层面积增大,使得产能数量减少,CoWoS产能仍持续供不应求。

据悉,台积电目前自有封测产能位于龙潭、竹科、竹南、中科、南科等地,南科嘉义园区新厂正兴建中,但日前南科嘉义园区一厂工程疑似挖到遗址而暂停施工,传台积电启动当地二厂建设。若台积电启动屏东先进封装厂建设,台积电在中国台湾先进封测据点将增至七个,横跨桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、屏东等七县市。

6.国芯科技与智新控制达成战略合作,共推汽车控制器领域国产化应用

2024年6月12日,苏州国芯科技股份有限公司(以下简称“国芯科技”)与智新控制系统有限公司(以下简称“智新控制”)正式签署战略合作框架协议。此次合作旨在发挥双方在各自领域的优势,共同推动汽车控制器领域的国产化应用,打造国内领先的汽车电子控制器解决方案。

优势互补 共同发展

根据协议内容,国芯科技和智新控制将基于“优势互补、互惠互利、风险共担、共同发展”的原则,在汽车控制器领域展开广泛而深入的合作。智新控制将优先采用国芯科技的汽车电子芯片进行汽车电子控制器的研发和量产,而国芯科技将提供有竞争力的芯片价格及优先技术支持。双方共同探索和建立长期稳定共赢的商业模式,加速汽车电子控制器领域的创新,向市场推出极具竞争力的产品与方案。

智新控制将在VCU、BMS等多个关键项目上优先使用国芯科技的CCFC2010BC和CCFC2012BC芯片。CCFC2010BC和CCFC2012BC可对标国外产品如NXP(恩智浦)MPC5604BC、MPC5607B系列以及ST(意法半导体)的SPC560B50、SPC560B64系列。智新控制的VCU、BMS项目有望2024年下半年开始陆续实现量产。随着国芯科技产品的前装应用日益增多和市场影响力的不断扩大,CCFC201XBC系列芯片将有望服务更多头部主机客户的不同需求。值得一提的是,CCFC2012BC系列芯片已获得了德国TÜV莱茵集团按照国际ISO26262标准认证的功能安全ASIL-B等级认证,且累计出货量数百万颗,特别是在安全气囊控制器单点装车应用超过200万颗,充分展示了该系列产品的安全性和可靠性。

同时,在高端VCU、BMS、电机控制和TCU项目上,智新控制将使用国芯科技的高性能多核MCU CCFC3008PT和CCFC3007PT。CCFC3008PT和CCFC3007PT系列芯片按照汽车电子Grade1等级、信息安全Evita-Full等级、功能安全ASIL-D等级进行设计和生产,具备高可靠性和高安全性,可以应用于苛刻的使用场景。目前CCFC3007PT和CCFC3008PT系列芯片已获得多家头部汽车主机和零部件厂商的定点开发,CCFC3008PT已于2024年1月获得50万颗的订单。 

智新控制

在当前汽车行业电动化、智能化、网联化趋势加速发展的背景下,汽车控制器作为整车的大脑和神经中枢,重要性愈发凸显。据智新控制介绍,智新控制是目前唯一一家具备多合一动力域控开发和产业化能力的国内全自主第三方电控零部件企业,凭借丰富的研发与量产经验,专注于整车控制器(VCU)、电机控制器(MCU)、电池管理系统(BMS)等前沿技术的研发与制造。目前智新控制已率先完成从分布式电控到功能域及物理域控制器的升级转型,立志成为具有卓越竞争力和市场领先的电控解决方案供应商。 

国芯科技

凭借在汽车电子和工业控制、信息安全以及边缘计算和网络通信等关键领域的深厚积累,国芯科技已在:汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局,具备较强的汽车电子芯片研发和产业化能力。

此次战略合作的达成,将有助于增强国芯科技和智新控制在各自领域的市场竞争力,更将促进双方携手开启汽车控制器领域国产化应用的崭新篇章,为我国汽车产业实现高质量发展注入自己的力量。


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