第六届“芯力量”项目评选决赛名单新鲜出炉！13大项目进入最后角逐

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店盛大举办，届时半导体投资联盟会员大会暨第六届“芯力量”项目评选决赛路演也将在同期线下举办。现在，集微大会进入最后倒计时，入围第六届“芯力量”项目评选决赛的13个项目也新鲜出炉！

这13个项目中，不乏国产半导体设备领域的佼佼者以及芯片设计领域的新生力量，面向从车载到人工智能（AI）等热门应用领域，项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。

2024年度的“芯力量”项目评选决赛，将在6月28日的集微半导体大会首日登场，议程如下：

届时，将由50位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会、300+优秀投资机构代表组成的豪华评审团，评选出本年度“最具投资价值奖”及“投资机构推荐奖”。目前，现场评审团仍有少量席位空缺，欢迎有意向的投资人报名加入，抓紧最后机会，与优质项目现场交流沟通。

点击报名参会

或可直接联系负责人徐老师：15021761190（同微信）。

值得一提的是，自2019年第一届“芯力量”大赛评选在集微大会上一炮打响以来，大赛已顺利举办五届，众多优秀项目通过大赛脱颖而出，并在会后顺利完成融资。其中不仅包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技等“IC独角兽”，还包括成功上市的合肥恒烁等硬核企业。参与“芯力量”大赛，获投资行业大佬背书，更能让企业的融资一路坦途。

让我们共同见证中国半导体业新创力量的崛起，6月28日厦门见！