芯聚能半导体荣获“SiC模块TOP企业”

6月19-20日，由电动汽车电驱动系统全产业链技术创新战略联盟主办、中国电工技术学会电动车辆专委会协办、NE时代承办的2024全球xEV驱动系统技术暨产业大会在上海召开。大会以“直面淘汰赛 • 寻找增长点”为主题，同期举办了中国优秀电驱动企业和优秀产品评选。芯聚能半导体荣获“SiC模块TOP企业”。

芯聚能车规级系列SiC模块采用领先的芯片和封装技术，高性能银烧结、超低热阻散热结构，超低杂散电感铜Clip、高可靠性激光焊接，灵活压接技术以及先进的封装材料，为800V平台进一步释放了SiC高温高速特性，实现了超低热阻、拓展了工作范围；具有高机械结构强度、高功率循环寿命、高温度冲击稳定性，充分满足新能源电动车主驱应用对高功率密度和可靠性的需求，性能指标达到世界领先水平，获多家龙头车企定点。

芯聚能半导体专注于SiC功率半导体的产品和研发，集芯片、器件及模块的设计、研发、封装制造、测试、应用和销售为一体，致力于成为全球功率半导体领域的引领者，是国内第一家由第三方提供、进入量产乘用车的SiC主驱模块供应商，填补了国产SiC功率模块在主驱应用上的空白，打破了进口品牌在国内的垄断，搭载了十余款上市车型，市占率位列国际前茅。