【焦点】蒋尚义：讯芯强化SiP与光收发模组两大封装，与鸿海密切合作；

1.英伟达黄仁勋：Blackwell或是公司史上最成功产品；

2.蒋尚义：讯芯强化SiP与光收发模组两大封装，与鸿海密切合作；

3.台积电日本二厂开始整地工程 Q4开工建设；

4.英特尔酷睿Ultra 7 268V处理器曝光：单核性能提升；

5.鸿海董事长刘扬伟将兼任夏普会长；

6.联发科新芯片Q4亮相 功能大进化；

1.英伟达黄仁勋：Blackwell或是公司史上最成功产品；

当地时间6月26日，英伟达举办了股东大会。CEO黄仁勋表示，他非常看好3月份发布的Blackwell平台前景，“Blackwell架构平台很可能成为英伟达史上、以及整个电脑史上最成功的产品。”

黄仁勋强调，Blackwell将被“每一家主要云端服务提供商、服务器厂商和领导型AI企业所采用”，包括亚马逊、谷歌、Meta、微软、ChatGPT开发商OpenAI、特斯拉和马斯克的新创公司xAI。

黄仁勋在股东会中回答了关于该公司面临的竞争问题，目前传统芯片公司和新创公司都在推出产品，目标挑战英伟达在人工智能（AI）芯片市场超过80%市占的局面。

黄仁勋没有直接点名竞争对手，但表示公司的整体策略是维持其地位。黄仁勋首先提到英伟达已经从以前的游戏业务“转型”为数据中心业务。该公司还希望为其人工智能开辟新的市场，例如工业机器人，并计划与每一家电脑制造商和云提供商合作，“下一波AI浪潮将使价值50万亿美元的重工业实现自动化。”

英伟达股东对公司业绩感到满意，并在股东会上批准了一项关于高管薪酬的非约束性投票“股东决定薪酬（say on pay）”。英伟达高管的薪酬包括薪金和各种类型的限制性股票单位的组合。根据公司的年度申报文件，黄仁勋在公司2024财年的薪酬约为3400万美元，比2023年增加了60%。

 （校对/孙乐）

2.蒋尚义：讯芯强化SiP与光收发模组两大封装，与鸿海密切合作；

鸿海集团投资的系统模组封装厂商讯芯于6月27日上午举行股东会，鸿海科技集团半导体策略长、讯芯董事长蒋尚义表示，为响应人工智能（AI）应用发展，讯芯强化系统级封装（SiP）、光收发模组两大特殊封装。讯芯持续布局硅光子与共同封装光学元件CPO技术，也与鸿海密切合作。

蒋尚义在向股东致辞中表示，这是他加入讯芯团队以来，首次参加股东会。讯芯不是一般的封装公司，主要布局系统级封装（SiP）和光收发模组这两大特殊封装。SiP将各个小芯片封装在一起，可让手机尺寸更加轻薄短小；光收发模组传输速度和频宽增加，能够降低功耗。蒋尚义表示，这两大特殊封装技术均有门槛，获利较佳。

蒋尚义表示，讯芯会继续与大股东鸿海配合，替股东创造更大权益，通过鸿海集团自家协助，信任感更高，利益更多，能够给讯芯带来更大好处。

（校对/孙乐）

3.台积电日本二厂开始整地工程 Q4开工建设；

台积电在日本熊本投资建厂受业界高度关注，继熊本一厂在今年2月底开幕后，最新消息称，台积电熊本二厂已开始进行整地工程，预计今年第四季度开工建设。

报道称，台积电位于日本熊本县菊阳町的熊本一厂，预计将在今年第四季度量产12nm~16nm、22nm~28nm的成熟半导体，计划兴建的熊本二厂也落脚菊阳町，目前已经开始进行整地工程，将在今年下半年开始建设厂房，目标在2027年内投入运营。

今年2月份，台积电发布公告，宣布将在熊本县建设第二座工厂，合并熊本一厂计算，两座工厂的总投资额预估将超过200亿美元。熊本二厂预计2024年底开始兴建，目标2027年底开始运营，将导入6nm/7nm制程。台积电熊本一厂、二厂合计月产能预估将达10万片以上。

日本经济产业省指出，台积电熊本二厂位于熊本一厂东侧，用地面积约32.1万平方米，较熊本一厂增加约50%，投资额约2.2万亿日元，而日本政府最高将提供7320亿日元的补贴。

目前在日本国内，半导体企业在逻辑半导体微型化竞争中失败，无法生产出比40nm更微细的逻辑半导体。逻辑半导体是控制汽车和工业机械的核心零部件，而日本在这一领域依赖从海外进口。

 （校对/孙乐）

4.英特尔酷睿Ultra 7 268V处理器曝光：单核性能提升；

近日，英特尔尚未发布的Lunar Lake系列酷睿Ultra 7处理器跑分被曝光，型号为Ultra 7 268V。Geekbench跑分平台数据显示，这款处理器拥有4个非超线程P性能核心，和4个E能效核心。

这款CPU专为轻薄紧凑型笔记本电脑设计，更加注重能效。跑分成绩方面，Ultra 7 268V单核成绩2713分，多核成绩10036分；另一个结果显示单核、多核分别为2739分、9907分，相比上一代产品单核分数提升，但多核成绩下降。

相比之下，Meteor Lake系列酷睿Ultra 7 155H处理器跑分成绩方面，单核2356分，多核11926分。

英特尔即将推出的下一代Lunar Lake处理器，配备基于Skymont架构的升级版E核心，与Meteor Lake的Crestmont LPE核心相比，IPC提升高达68%。

此外，英特尔在Lunar Lake中做出的最大改变，就是取消了部分处理器的超线程技术，以提高能效。

（校对/孙乐）

5.鸿海董事长刘扬伟将兼任夏普会长；

鸿海集团投资的日本显示企业夏普6月27日召开股东会，随即召开董事会，决议新的经营团队组织。夏普宣布，鸿海董事长刘扬伟，将兼任夏普会长（也就是董事长）一职；副社长沖津雅浩将升任夏普社长兼CEO，加速落实中期运营方针。

夏普此前于5月中旬推出中期运营方针，根据公告，夏普这一方针包括设备业务轻资产化、建立新的成长模式、强化总部职能等3大方向。

产业人士分析，夏普转型朝向轻资产化企业目标迈进，如何兼顾提升关键零部件业绩与品牌事业，以及加速落实堺工厂转型为人工智能（AI）数据中心，是新的经营团队重要任务。

夏普表示，刘扬伟出任鸿海会长一职，但不具备执行全力，通过强化与夏普之间的合作，加快速度落实夏普中长期成长。夏普将通过新的组织架构，建构包括新的产业增长模式，打造值得信赖的日本品牌SHARP。

产业人士分析，刘扬伟虽兼任夏普会长，但夏普属于社长制，重要决策还是由夏普社长兼CEO沖津雅浩决定。

（校对/孙乐）

6.联发科新芯片Q4亮相 功能大进化；

韩媒点名联发科（2454）的下一代旗舰芯片天玑9400可能列为三星旗舰手机的搭载芯片选项之一，让这款新品未上市先轰动，得到市场更多关注。联发科执行长蔡力行先前指出，新芯片将于今年第4季亮相，表现当然会超越天玑9300，而且“超越很多”，绝对有信心是手机产品另一个高峰。

目前联发科的天玑系列产品中，除了旗舰芯片天玑9300，还有中高阶芯片天玑8300、天玑8300 Ultra，以及改版的天玑9300＋，还有天玑7300／7300X等。

在AI手机浪潮中，联发科强打生成式AI功能，更在今年世界行动通讯大会（MWC 2024）展示一系列即时生成文字与影像的技术实力，外界预期接下来的天玑9400当中，AI功能进一步强化应该会是卖点之一。

上述天玑系列芯片的客户群包括vivo、OPPO、Redmi、iQOO、POCO等，未来三星会不会也成为联发科手机芯片客户群之一，业界与投资市场可能会密切观察。经济日报