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1.5月全球半导体并购事件230起，平均交易金额环比增加81%；
2.携安全、精准、易用三大核心优势，芯海科技加速BMS横向创新发展；
3.第六届“芯力量”项目评选决赛名单新鲜出炉！13大项目进入最后角逐；
4.传铠侠计划未来几天提出上市的初步申请；
5.联想刘军：在中国市场开启手机复兴之旅时机已到；
6.蒋尚义首谈加入鸿海想法，称“产业链布局相当完整”；
1.5月全球半导体并购事件230起，平均交易金额环比增加81%；
过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年5月）》。
据集微咨询统计，2024年5月，全球共发生超230起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比减少62起（-21.2%），同比增加115起（100%）。本月并购数量环比下降，同比大幅增长。
按所处交易阶段划分，宣布阶段44起，完成阶段99起，假设完成阶段36起，待定阶段13起，传闻阶段29起，撤回了9起。
按所处国家或地区划分，中国大陆有60起，为数最多，日韩地区35起，中国台湾10起，亚洲其他地区共18起，美国40起，欧洲地区40起，其他地区有27起。
2024年5月，有128起并购事件披露了标的金额，总额超255亿美元，平均交易金额1.99亿美元，平均交易金额环比大幅增加81.3%。其中，超过10亿美元的有5起，1~10亿美元有16起，千万~1亿美元有48起，低于千万美元的有59起。近十二个月平均交易金额1.93亿美元(中位数)。
目前，《全球半导体并购报告-第二十二期（2024年5月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.携安全、精准、易用三大核心优势，芯海科技加速BMS横向创新发展；
2022年初，全球芯片大短缺之时，宁德时代董事长曾毓敏曾公开承认，公司动力电池供应链国产化率极高，唯独BMS芯片仍需依赖美国供应商。该言论直接道出我国BMS芯片迫切需要实现自主创新的现状，根据行业公开数据，截至2023年，BMS芯片的国产化率仍不足10%。
而我国不仅是全球最大的消费电子产销大国，也是全球新能源汽车、风光储能等新兴产业的引领者，伴随市场对BMS芯片创新需求越来越强烈，驱动部分本土优秀IC企业切入BMS创新赛道，其中，芯海科技基于自研核心技术优势，进一步对BMS的安全可靠性、电池保护精度、易用性等领域进行全面升级，用芯海方案助力产业创新发展。
领航BMS创新应用新征程
BMS芯片作为电池管理的核心器件，其重要性不言而喻，近年在消费电子、工业、储能、电动汽车等产业持续发展驱动下，对BMS芯片的需求持续增强，根据财通证券数据，2021年BMS芯片市场规模为42.54亿美元，预计到2026年将提升至80.31亿美元，年复合增速达13.55%。
不过国内市场主要由TI、ADI、ST、瑞萨等国际企业把控，受地缘政治等因素影响，供应链安全面临较大挑战；同时市面现存产品存在无法跟上市场创新需求、质量参差不齐等情况，已影响到产业健康发展。
由此，我国迫切需要建立更安全、更精准、更易用的BMS芯片供应链体系。在产业链合力推动下，近年来，国内一批优秀芯片企业纷纷切入BMS赛道，部分优秀创新成果也陆续面世。
其中，芯海科技作为国内较早布局BMS芯片的本土企业之一，其于2019年开始筹备，2020年即着手研发，并于当年完成产品开发。
行业周知，BMS方案通常包括模拟前端采集保护芯片AFE、模拟数字转换器ADC、微控制单元MCU以及数字隔离器等芯片，AFE负责采集电池电压、电流等信息，经ADC数字转换后，信息交由MCU计算处理，数字隔离器主要用于低压电路免遭可能存在的高压损害。
其中，AFE技术壁垒和价值量最高，ADC也长期被国外垄断，是国内企业进入BMS市场必须跨越的两道门槛。
庆幸的是，高精度ADC正是芯海科技的立业之本，早在2011年就自研了比肩国际大厂的领先技术；公司同时掌握了AFE全套技术解决方案，推出的产品，与国际大厂同级别产品相比，具有高集成度、高性价比、更高精度等特点；加上高可靠性MCU，使得芯海科技得以在极短时间内实现更安全、更精准、更易用的BMS芯片研发工作。
发展至今，芯海科技已在BMS领域耕耘了5个年头，形成了独具特色的技术体系及创新机制，旗下产品规模效应也在逐步显现，助力公司在电池管理领域成为数据处理、能耗管理、精准控制的自主创新“芯”力量。
核心技术指标全面领先
得益于公司在AFE、ADC、MCU等领域的深度积累，芯海科技BMS产品线在技术上已处于行业领先水平。
芯海科技首届BMS芯片应用开发技术交流日现场
据介绍，为满足简洁易用的开发需求，芯海科技BMS芯片采用高度集成设计方案，内置CPU内核、AFE芯片、ADC芯片、LDROM、APROM、SRAM、RTC等，同时提供I2C、SPI、UART、SMBus等丰富接口，降低了方案商的开发难度。
芯海科技同时高度重视BMS的安全设计以及安全应用需求，公司已建立完整的全面质量管理体系，从设计环节开始，就对旗下芯片的可靠性、抗干扰能力、制造良率以及长期稳定性等核心指标设定严苛要求，有效保障产品的高品质属性。
实际应用中，电芯越多，电池组的电量均衡难度越大，若BMS芯片无法很好平衡，将会导致电池组出现严重的“木桶效应”，造成实际可用储电空间浪费（无法充满电）。对此，芯海科技采用了集成充电或静止状态时的电池均衡技术，可很好消除电池组“木桶效应”，将储电空间长期最大化。
与国际产品相比，芯海科技的BMS方案还提供更为丰富的故障检测功能，如NTC断线检测、Pack短路检测、MOS阻抗检测，并支持乱序上电，电源抖动不会擦除Flash等功能，极大方便了方案商、终端产品制造商的品控管理。
其中，MOS阻抗检测等部分创新技术已将应用范围从芯片本身延伸至整个BMS方案，能够对方案中的MOS阻抗阈值进行检测，防止因MOS阻抗不达标可能引发的电磁抗干扰能力弱、过流烧毁甚至引发火灾等安全隐患，该类技术在车规级等超高安全需求场景中的重要性尤为凸显。
芯海科技旗下的BMS方案同时提供有多级多重安全保护机制，无限提升电池管理的安全可靠性。
在技术领先性方面，比较芯海科技2~4节BMS芯片CBM8580与某国际大厂同类产品发现，CBM8580拥有更大的运算能力、更大的存储空间、更高的电压采样精度（分辨率为19uV，低于可比竞品的38uV）、更高的电流采样精度（分辨率为1.9uV，低于可比竞品的3.8uV）、更丰富的数字认证机制及通讯接口等，核心技术指标处于全面领先地位。
更优表现背后，离不开芯海科技极低且稳定的温漂控制技术，数据显示，CBM8580的VADC高精度基准温漂、CCADC低功耗基准温漂阈值均为±30PPM/℃，远低于可比竞品的±80PPM/℃，使得CBM8580在更宽温度范围内能够保持更高的采集精度，从而对电池组实现更精准管控。
积极把握高端市场新机遇
超20年的技术储备，让芯海科技BMS芯片方案一经推出就表现出不俗的实力，已获得大批客户的项目订单，其中，应用于手机、笔记本电脑、电动工具、扫地机器人等消费电子领域的单节、2~5节BMS芯片均已实现大批量出货。
顺应产业创新东风，芯海科技旗下BMS已在消费电子领域占有一席之地，未来有望随着下游市场需求加速回升、产业智能化提速，其BMS产品线出货量将愈发可观。
在布局消费电子市场之时，芯海科技同时留意到储能电池、动力电池等高端市场的巨大发展潜力。
根据行业调研数据，2020年，全球BMS市场中，消费电子的市场规模最小，占比约为22%，储能市场约为24%，市场份额最高的是动力电池领域，占比达54%。基于近年表现，预测未来较长一段时间内，消费电子市场增速放缓，其中，根据IDC数据，智能手机、PC未来增速低至个位数；另根据高工研究院、SNE Research等机构数据，储能电池及动力电池未来出货量继续保持两位数增长。
这意味着，处于持续增量状态的储能电池、动力电池市场将会给BMS企业带来更多的导入机会，而且，相比消费电子市场，面向储能市场、动力电池的BMS芯片具备更高的附加值。不过，由于准入门槛更高，目前这两类市场主要由国际大厂所垄断，迫切需要引入本土供应商。
为此，芯海科技战略聚焦BMS领域，结合自身技术优势，紧贴下游产业需求，积极布局应用于储能电池、动力电池领域，符合ASIL-D功能安全等级的12-18节BMS AFE芯片，目前正按计划有序推进开发中，未来有望成为芯海科技新的增长极。
在6月20日首届BMS芯片应用开发技术交流日活动上，芯海科技强调，“安全、精准、易用”是公司BMS产品线的三大核心创新优势，公司将基于现有技术能力，以电量计为核心，以手机应用为起点，基于新材料、新应用，加速产品矩阵横向拓展。
3.第六届“芯力量”项目评选决赛名单新鲜出炉！13大项目进入最后角逐；
6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店盛大举办，届时半导体投资联盟会员大会暨第六届“芯力量”项目评选决赛路演也将在同期线下举办。现在，集微大会进入最后倒计时，入围第六届“芯力量”项目评选决赛的13个项目也新鲜出炉！
这13个项目中，不乏国产半导体设备领域的佼佼者以及芯片设计领域的新生力量，面向从车载到人工智能（AI）等热门应用领域，项目均在技术壁垒、竞争优劣势、商业模式上展现了自身强大的实力。
2024年度的“芯力量”项目评选决赛，将在6月28日的集微半导体大会首日登场，议程如下：
届时，将由50位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会、300+优秀投资机构代表组成的豪华评审团，评选出本年度“最具投资价值奖”及“投资机构推荐奖”。目前，现场评审团仍有少量席位空缺，欢迎有意向的投资人报名加入，抓紧最后机会，与优质项目现场交流沟通。
或可直接联系负责人徐老师：15021761190（同微信）。
值得一提的是，自2019年第一届“芯力量”大赛评选在集微大会上一炮打响以来，大赛已顺利举办五届，众多优秀项目通过大赛脱颖而出，并在会后顺利完成融资。其中不仅包括黑芝麻智能、沐曦集成、华封科技等“IC独角兽”，还包括成功上市的合肥恒烁等硬核企业。参与“芯力量”大赛，获投资行业大佬背书，更能让企业的融资一路坦途。
让我们共同见证中国半导体业新创力量的崛起，6月28日厦门见！
4.传铠侠计划未来几天提出上市的初步申请；
据报道，两位知情人士表示，贝恩资本支持的芯片制造商铠侠（Kioxia）计划在未来几天提交在东京证券交易所上市的初步申请。
知情人士表示，该芯片制造商计划在8月份提交完整申请，并于10月底上市，但可能会推迟到12月份。
铠侠表示，其首次公开募股（IPO）计划尚未更新，并拒绝对其上市程序发表评论。
知情人士称，贝恩资本牵头的财团于2018年收购了东芝的存储部门，而铠侠则计划通过发行新股来筹集资金，三菱日联摩根士丹利证券（MUMSS）和野村证券将为此次上市提供咨询。
知情人士表示，铠侠希望利用不断改善的市场条件获得机会。
由于全球芯片市场不确定性，该公司推迟了2020年的IPO计划。当时，铠侠的目标市值超过2万亿日元（126.8亿美元），后来降至1.7万亿日元。
尽管铠侠报告称其六个季度以来首次实现盈利，但在截至3月份的财年中，其营业亏损仍扩大至2530亿日元。
铠侠在5月份表示，1月至3月季度平均售价以美元计算上涨了约20%。
铠侠上周表示，已对价值约5400亿日元的贷款进行了再融资，并获得了额外的2100亿日元贷款。
在3D NAND闪存技术的竞赛中，铠侠展现出了对层数挑战的坚定决心，其目标似乎比三星更为激进。近日，铠侠公布了3D NAND闪存发展蓝图，目标2027年实现1000层堆叠。自2014年以来，3D NAND闪存的层数经历了显著的增长，从初期的24层迅速攀升至2022年的238层，短短8年间实现了惊人的10倍增长。铠侠正是基于这种每年平均1.33倍的增长速度，预测到2027年达到1000层堆叠的目标是完全可行的。（校对/孙乐）
5.联想刘军：在中国市场开启手机复兴之旅时机已到；
6月26日-28日，2024 MWC上海在沪举办。联想集团以“联想全栈AI，加速智能化转型每一步”为主题参展，面向运营商等行业、政企客户和公众集中、系统、完整展示了“全栈AI”战略布局，包括一体多端”的AI终端、“一横五纵”的AI基础设施和“一擎三箭” 的AI解决方案与服务。
在2024MWC大会上，联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军表示，“一体多端”战略不仅让联想在PC领域再次领先，还将带动其在非PC智能终端上的成长，尤其是手机。
刘军进一步称，联想手机在北美、南美都是领先者，正在快速回归欧洲、亚太市场。AI 手机是一项革命性的技术，依托AIPC和“一体多端”战略以及手机创新，联想在中国市场开启手机复兴之旅的时机已到。
据研究机构Counterpoint发布报告显示，2024年一季度全球PC（个人电脑）出货量同比增长3%，约5730万台。其中，联想出货量在第一季度增长8%，达到13.7万台，拿下24%市场份额，高于去年同期的23%。
笔电产品方面，市场研究机构TechInsights发布的最新报告显示，2024年第一季度，全球笔记本电脑出货量同比增长7%，达到4610万台。其中，联想以1080万台的出货量领跑全球笔记本电脑市场，同比增长12%，市场份额也达到了23%，占据了全球将近1/4的份额。
而联想平板电脑今年Q1全球出货量230万台位居第三，同比增长20%，市场份额为7%。
据市调机构Canalys数据显示，全球五大手机市场依次为中国大陆、美国、印度、巴西和墨西哥。其中，在美国市场，今年一季度，苹果一家独大，以60%的市场份额排名第一。排名第二的是三星，它的市场份额为20%，和苹果一起拿到了80%的市场份额。排名第三的是联想，其实是联想旗下的摩托罗拉，其市场份额为8%。而在巴西手机市场，联想以29%的市场份额排名第二。
另外，在欧洲市场，今年一季度，摩托罗拉手机在欧洲出货210万部，同比增长73%，份额也提升2个百分点至6%，排在市场第四。再往前回溯，2023年四季度，摩托罗拉在欧洲出货200万部，同比增长73%，以5%的份额排在第四。
联想集团高级副总裁、移动业务集团兼摩托罗拉总裁Sergio Buniac最新接受采访表示，从去年开始设定目标，在三年内实现业务翻番，摩托罗拉正在推进“角斗士项目”（Gladiator Project）。
“之前，我们在拉丁美洲和北美的表现非常强劲，去年开始，我们在欧洲的增长也非常快，超市场增长（PTM）超过50%。澳大利亚、日本、印度等亚洲市场，我们也实现了三位数的增长。” Buniac表示。
6.蒋尚义首谈加入鸿海想法，称“产业链布局相当完整”；
当地媒体27日报道，鸿海集团投资的系统模组封装厂讯芯举行股东会后，其董事长蒋尚义首谈加入鸿海的感想，大赞该集团从材料、封装到出海口都有布局，上下游都有合作伙伴。
蒋尚义加入鸿海集团后的想法是，以前自己只做一件事，可是鸿海集团产业链布局相当完整，尽管涉猎不深，但在半导体的每个环节都有着墨，涵盖半导体设备、晶圆制造、封测、设计服务、电路设计与模组等，想不到有任何一家公司这么完整。
至于给鸿海集团半导体的策略建议，蒋尚义认为，鸿海集团在半导体技术垂直整合外，也要提升技术含量，因为相较于之前的老东家台积电，鸿海获利相对偏低。
蒋尚义说明，鸿海做系统组装，税后利润率大约只有5%～10%，模组产品约在10%～15%，若是半导体产品，可以提升至15%～20%。（校对/陈炳欣）
（校对/韩秀荣）
