受消费需求疲软影响，富瀚微募投芯片项目建设期延期一年半

6月28日，富瀚微发布公告称，公司于2024年6月28日审议通过了《关于调整部分募集资金投资项目计划进度的议案》，同意将公司2021年向不特定对象发行可转换公司债券募集资金募投项目“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”达到预定可使用状态的日期调整至2025年12月31日。

此前，富瀚微共计募集资金总额为人民币581,190,000元，扣除本次发行费用不含税金额人民币11,500,900.23元，实际募集资金净额为人民币569,689,099.77元，主要用于高性能人工智能边缘计算系列芯片项目、新一代全高清网络摄像机SoC芯片项目、车用图像信号处理及传输链路芯片组项目及补充流动资金。

其中，“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”主要针对高性能人工智能边缘计算芯片之边缘节点网络摄像机（AIIPC）主控芯片以及边缘域网络录像机（AINVR）主控芯片产品的研发和产业化。覆盖包括智能监控摄像头、智能门禁、智能家电、智能消费电子产品、智能车载录像机等多个领域。

集成电路行业在历史发展过程中受到行业法规和产业政策等因素的影响，存在一定的周期性。2023年，集成电路行业受通胀水平及消费需求疲软等因素影响，整体呈现低迷状态，行业内企业普遍面临盈利能力下滑的压力。根据世界半导体贸易统计协会（WSTS）统计数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，较2022年下降8.2%。2023年度，富瀚微营业收入为18.22亿元，较2022年度下降13.65%，主要原因系受行业周期变化等多重因素影响而有所下降。为确保募投项目的安全性，审慎使用募集资金，富瀚微根据市场综合情况的判断，适当放缓了募投项目的实施进度。

同时“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”在实施过程中，由于行业技术不断革新，边缘计算的应用领域逐渐拓宽，当前多模态时代已开启，又为专业视频处理行业带来全新的发展方向，未来包含大模型推理功能的边缘侧视觉终端将大量应用。为顺应市场和潜在客户的新兴AI需求，提高项目研发质量，富瀚微在技术测试、研发设备采购等方面需要充分审慎评估，因此对募投项目的投入进度造成了一定程度的影响。

鉴于上述原因，考虑到集成电路市场周期性波动对项目实施带来的影响，富瀚微对“高性能人工智能边缘计算系列芯片项目”达到预计可使用状态日期进行调整，将计划完成时间由2024年6月30日调整为2025年12月31日。