斩获2024“芯力量”两项大奖！福豆新材料实现部分电子特气国产替代

6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重举办，大会汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。6月29日上午的集微半导体大会主论坛上，2024年第六届“芯力量”项目评选大赛的颁奖仪式举行。

第六届“芯力量”项目评选大赛自2023年6月启动招募以来，获得了诸多国内创新项目及投资机构的关注。本届芯力量大赛共计举办初赛 20 场，其中 14 场线上路演，并走入深圳、江阴、苏州、泉州、海门、合肥，举办了线下路演。参加初赛项目超 140 个，100 多家顶尖投资机构参与初赛评选，最终 13 个项目突出重围，进入决赛。

作为本年度“芯力量”大赛的佼佼者之一，福建福豆新材料有限公司（简称“福豆新材料”）凭借高技术壁垒、显著竞争优势、商业模式上的自身实力脱颖而出，获得国内顶级投资人团队的高度认可，荣膺2024“芯力量”最具投资价值奖和投资机构推荐奖！ 

值得一提的是，本次集微半导体大会同期举办“集微半导体展”，全面展示集成电路（IC）产业的发展成果，创新产品及技术，为参展商和客户之间搭建深入交流及高效合作平台。福豆新材料携多种电子特气与半导体前驱体产品亮相本次展会，为客户展示一站式的气体应用解决方案，吸引诸多参展人员关注。

福豆新材料成立于2020年12月，致力于电子特气与半导体前驱体的研发和生产，辅以工业普通气体和功能混合气体服务。公司掌握电子特气与半导体前驱体合成制备、分离纯化、分析检测与包装物处理四大高壁垒的自主核心技术，主要产品包括HBr（溴化氢）、BCl3（三氯化硼）、C2H2（乙炔）等30余种电子特气与10余种半导体前驱体，广泛应用于集成电路、显示面板以及光伏等领域的清洗、刻蚀、成膜等制造工艺环节。

据介绍，全球及中国IC处于快速发展期，将大幅带动电子特气与半导体前驱体需求。数据显示，预计2026年国内电子特气市场将持续高升，规模将达到54.5亿美元，到2029年国内半导体前驱体市场规模将达到22亿美元。

福豆新材料表示，在电子特气与半导体前驱体领域，国际企业几乎垄断了高端产品，本土化严重欠缺。福豆新材料凭借技术壁垒、品类壁垒可满足高端产品的国产化需求，国产替代前景广阔。据悉，福豆新材料是C4F6、HBr、BCl3国内少数通过终端客户验证应用企业，也是WCl5、DIS、C2H2国内唯一研发量产企业，结束了部分电子特气严重依赖进口的局面。

据介绍，与国内外厂商相比，福豆新材料拥有极强的新品研发优势，储备10余种特气与10余种未来前驱体，可快速响应客户新工艺需求；一期量产19种以及在建的20种电子特气与半导体前驱体产品，可满足客户全方位多维度需求；优势核心产品达20余种，避免价格战；具备向晶圆制造企业直接供货的技术和市场能力。

具体来说，福豆新材料主要产品中，30余种电子特气包括：溴化氢HBr、三氯化硼BCl3、乙烯C2H4、乙炔C2H2、丙烯C3H6、一氧化碳CO、六氟丁二烯C4F6、四氟化硅SiF4、羰基硫COS、一氟甲烷CH3F、三氟碘甲烷CF3I、七氟异丁腈C4F7N、三氟化磷PF3、三氟化硼BF3等；10余种半导体前驱体包括：二碘硅烷DIS、五氯化钨WCl5，四氟化锗GeF4、四氯化铪HfCl4、四氯化锆ZrC14、四氯化硅SiCl4、碘化亚铟InI、二氯二氧化钼MoO2Cl2、CCTBA(C12H10Co2O6)、三氯化铝AlCl3、四氯化钛TiCl4、五氯化钽TaCl5等。 

福豆新材料团队源自国内顶级电子特气研究机构与企业，创始人从事特种气体研发生产工作20余年，核心团队成员深耕电子特气与半导体前驱体行业，是国内掌握超大规模集成电路制造用气体的极少数专业团队之一，掌握分离纯化、分析检测与包装物处理等三大电子特气最高壁垒的自主核心技术，储备多种下一代工艺节点的电子特气产品，可根据客户工艺需求定义产品，同时可提供本土化服务。

目前，福豆新材料产品已获得中芯集成、厦门晋华、比亚迪、华润微电子、联芯、三安光电、普兴电子、瀚天天成等客户的认可，并已在终端批量供货。

（校对/张杰）