6月28日，备受瞩目的第八届集微半导体大会在厦门盛大开幕。作为半导体领域的顶级盛会，本次大会汇聚了来自全球各地的业界精英、技术专家、企业高管以及投资者，共同探讨行业前沿趋势。奎芯科技凭借其创新的M2LINK解决方案，为行业带来了一股清新的技术风潮，展示了如何通过技术革新来应对日益增长的算力需求。
近年来，AI大模型日趋精简高效，并逐渐向设备端推理任务迁移，这促使AI芯片制造商们将市场重心转向推理市场。随之而来的，是对内存容量和带宽的极高要求。在此背景下，奎芯科技的M2LINK解决方案显得尤为重要，它不仅能解决AI算力的问题，还可有效突破推理过程中的内存容量和带宽限制。
奎芯科技销售总监王中洋在EDA/IP/工业软件大会上，以《奎芯科技M2LINK解决方案助力算力突破》为主题发表了精彩演讲，他深入阐述了M2LINK系列产品的技术领先性和广阔的市场应用前景。M2LINK基于UCIe、HBM和LPDDR接口技术的深厚积累，为下游AI算力芯片公司提供了高速率、高带宽、低功耗、低延迟的解决方案。
这一解决方案不仅能够帮助客户灵活调整性能、成本和尺寸以满足AI/HPC的多样化需求，还特别针对大模型推理的内存和带宽挑战提供了有效的技术支持。M2LINK D2D接口采用DDR架构并支持UCIe互联标准，其高速传输能力确保了推理过程中的数据流畅性。同时，M2LINK D2M作为针对HBM内存的互联方案，进一步提升了内存利用效率，满足了推理任务对高容量和高带宽的需求。
本届集微半导体大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微和厦门半导体投资集团承办。作为半导体领域的顶级盛会，第八届集微半导体大会汇聚了1000余家企业、5000多位行业精英，奎芯科技的M2LINK解决方案受到了与会者的广泛赞誉。
展望未来，随着人工智能计算资源逐渐从训练转向推理，奎芯科技将继续致力于技术创新和产品研发，以满足不断变化的市场需求。我们坚信，在半导体行业的激烈竞争中，只有不断创新和进取，才能伴随行业迈向更加辉煌的未来。
