信越化学将于2028年量产封装基板制造新设备：消除Chiplet中介层需求

日本信越化学6月宣布，开发了一种全新的半导体封装基板制造设备，和继MicroLED制造系统之后的新制造方法。这项技术放弃先前使用光刻设备来形成布线的传统方法，而是使用激光在基板上蚀刻布线。由于不再需要光刻过程，并且消除了对Chiplet（小芯片封装）中介层的需求，基板制造初期投资将减少一半以上，

信越化学介绍，该系统是一种高性能准分子激光加工系统，通过将半导体前段工艺中使用的“双镶嵌（Dual Damain）”方法应用于后段工艺的封装基板生产，可以将中介层的功能直接集成到封装基板中。它不仅消除了对中介层的需求，而且还实现了传统方法无法实现的微纳加工。由于该种封装基板的制造不需要光刻胶工艺，因此还可以降低成本，减少资本投资。

信越化学自研“双镶嵌”方法布线

如今先进半导体行业前段工艺在纳米尺度方面正逼近物理极限，正寻求通过Chiplet技术来提升性能，该技术需要将多个小芯片封装在中间的基板上并相互连接，这些中间基板被称为中介层。信越化学的“双镶嵌”方法消除了对中介层的需求，通过直接在封装基板上加工并形成与中介转换层功能相同的布线图案，在封装基板上进行小芯片之间的连接。

使用信越化学设备加工的基板断面

信越化学介绍，该技术可以将复杂的电路图案直接挖掘到多层封装基板的每一层中，进入有机绝缘层，并形成镀铜电路。此外，准分子激光可以作为光源，批量形成大面积电路图案。信越“双镶嵌”方法实现了半增材工艺（SAP）方法无法实现的微纳加工，并且能够快速加工通孔，缩短制造时间。该技术可进一步缩短先进半导体制造工艺，并降低成本。

预计信越化学最早将于2028年开始量产这种基板制造设备。

国际半导体组织SEMI数据显示，预计世界半导体后段工艺制造设备的市场规模至2025年将相比2023年增加49%，达到59.5亿美元。业界评论，信越化学在半导体硅晶圆材料、化学等领域拥有较高市场份额，但作为设备制造商起步较晚。该公司拥有长期从事自家化学工厂设计，和制造设备设计的技术，此前也已外销多种设备。未来该公司将把材料和设备技术相结合，力争实现半导体制造工艺创新。

（校对/孙乐）