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携CMP和ECMP设备亮相集微大会，众硅科技已获大硅片厂商订单加持

在第8届集微半导体大会上，专注于高端化学机械平坦化（CMP）设备领域的杭州众硅电子科技有限公司向半导体同行展示了其新一代6英寸、12英寸CMP设备以及ECMP设备。

发布于：2024-07-02