据业界消息，7月2日，小米与联发科合作设立的“联合实验室”举行揭牌仪式，该实验室位于小米深圳研发总部，小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠，联发科资深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全在揭牌仪式上亮相。
据官方介绍，小米与联发科自从2013年合作至今，历经50+平台项目深度合作，解决11万+项目难点。新成立的实验室将深耕性能、通信、人工智能（AI）三大核心技术模块，联合进行新平台预研，重点发力全生态战略要地；并将聚焦五大核心能力，包括方案架构设计能力、专项预研落地能力、联发科平台仿真能力、芯片失效分析能力、技术洞察策划能力。
小米曾学忠宣布，“小米、联发科联合实验室打造的首款大作Redmi K70至尊版即将发布，这款手机是当之无愧的性能之王。”这款手机将搭载联发科当前最强旗舰芯：天玑9300+，这款芯片采用全大核架构，由台积电第三代4nm先进制程打造，其中1颗超大核Cortex-X4主频高达3.4GHz，3个Cortex-X4超大核主频为2.85GHz。天玑9300+有着卓越游戏性能与强大生成式AI功能，内置联发科第七代AI处理器NPU 790，可支持百亿参数AI大语言模型。
小米曾学忠表示，近三年小米采用天玑旗舰平台的Redmi手机出货量突破1860万台，小米集团采用联发科平台的产品，累计出货6.8亿台，未来三年小米和联发科合作的互联设备数量，将超10亿台。
关于即将发布的Redmi K70至尊版，有爆料称这款手机将搭载1.5K分辨率AMOLED柔性直屏，采用华星光电C8发光材料，支持144Hz刷新率，搭载小米青山护眼方案。手机预计将配备独立显示芯片，配备冰封散热系统，内置5500mAh电池，支持120W快充，支持IP68防尘防水能力。
（校对/孙乐）
