6月28日—29日，第八届集微半导体大会在厦门成功举办。数十场特色活动打造出行业嘉年华。
作为近年来异军突起的地方科创园区和创新平台，科大硅谷再次亮相集微半导体大会，从集微半导体展区，到芯力量决赛现场，再到科大校友会，在为大会增色的同时，也在这个年度重磅行业活动上，尽情释放创新的活力和热情，给与会嘉宾带来深刻印象。
集微半导体展：C位吸睛
6月28日集微半导体大会开幕，为期两天的集微半导体展也同期举行。自2021年以来，集微半导体展已于集微大会同期举办4年。借势大会，展会在规模、影响力、覆盖领域等方面逐年提升，吸引全行业龙头企业、独角兽企业、初创企业以及各地园区与机构参展，展品范围涵盖EDA/IP、芯片设计、封装测试、设备材料等全产业链领域，受到参会者的欢迎、认可与好评。
此次半导体展期间，科大硅谷展位在主展区强势吸睛，许多参会者在此驻足交流，并就关心的问题向展位上的工作人员沟通咨询。
一位芯片设计公司负责人告诉集微网，他从去年便关注到科大硅谷在行业中声名鹊起。在该负责人看来，优质的教育资源优势，颇具规模的资金优势，以及多项利好政策的加持，作为地方产业创新园区，科大硅谷应该说是近年涌现出来的非常具有竞争力的创新平台。
该负责人表示，他更关注对于初创企业，能够在这个平台获得什么样的资源和政策的支持。而集微半导体展则提供了一次近距离与科大硅谷交流的机会。虽然目前公司在深圳，但作为安徽人，他更希望将总部搬回“老家”。通过这次交流，对科大硅谷有了更深一步的了解，接下来他将会带队去现场进行考察并与科大硅谷方面进行深入的接触。
2022年6月13日，安徽省人民政府正式印发《“科大硅谷”建设实施方案》，立足国家所需、发展所向、安徽所能，科大硅谷应运而生。
据介绍，科大硅谷聚焦创新成果转化、创新企业孵化、创新产业催化、创新生态优化，以全球高校院所校友为纽带，专注投早、投小、投科技、投未来、投前沿，立足合肥城市区域新空间打造的科技创新策源地、新兴产业聚集地示范工程。
科大硅谷服务平台有限公司是推动科大硅谷建设的市场化运作的科创平台企业，以“厚植创新生态，感召五洲英才”为使命，提供一流科创服务，培育一流科创企业，营造一流科创生态，致力于将科大硅谷打造成为全球校友创新创业的首选之地、技术理想主义的圆梦之地。
芯力量决赛：诚挚邀约
在6月28集微半导体大会首日，第六届“芯力量”项目评选决赛成功举办，13个优质项目激烈角逐。凭借参赛项目的优质，机构评委的权威性，作为集微半导体大会上的重要环节，芯力量决赛一直是媒体以及行业关注的焦点。
决赛期间，科大硅谷服务平台公司产业服务中心总经理陈碧珊，向在场的包括入围决赛的企业以及行业知名投资机构评委以及近百名参会嘉宾，从定位、资源、优势等方面对科大硅谷进行了系统性介绍。
科大硅谷是以科学家、科技企业家、高校全球校友为核心，依托合肥城市区域新空间打造的科技创新策源地、新兴产业聚集地。计划到2025年，形成汇聚10万名“科漂”、2000亿基金，1万家科技创业和服务主体的“科漂”新乐园。
据陈碧珊介绍，科大硅谷的优势在于具备完善的科技创新体系、丰富的科创金融体系以及全方位的政策支持。
在科创体系方面，科大硅谷已获批全国第二个综合性国家科学中心，集聚了一批创新主体，每日新增5户国家高新技术企业，每月新增1家上市企业。2023年合肥人口净流入人数位全国主要城市之首。
在金融体系方面，科大硅谷具有包括财政直投、国资领投、基金风投等多种投资形式，10余家商业银行在科大硅谷片区内设立专营机构，建立34支股权投资基金，覆盖企业孵化、种子、成长、成熟全生命周期。
在政策支持方面，制定包括投融资、人才引入，科技成果转化、鼓励师生校友创新创业在内等六大专项、27条亮点政策，一年一修订。每年约有6—8个亿财政资金支持科大硅谷建设，2023年启动首轮政策兑现，惠及67个企事业单位（个人），拟兑现财政奖补资金约2亿元。2023年支持“科大硅
谷”高层次人才创业项目22个、总计约3000万。
“此外，科大硅谷还具备高品质的发展空间，总计超万亩的园区资源。可以说，合肥将最好的地段，最美的风景，留给了科技创新。欢迎各位前来考察参观。”陈碧珊向芯力量决赛现场的企业、投资机构以及参会嘉宾等发出诚挚邀约。
在提供服务方面，陈碧珊也做了详细地介绍。
去年，科大硅谷提出招募全球合伙人，建立创新单元合伙人、创新中心合伙人、子基金合伙人三大体系。对接全球300个团队，已设立80个创新单元。汇聚包括爱集微、璞跃、力合科创、云岫资本等全球高端产业平台、知名投资机构、优秀校友团队资源，同时链接硅谷、东京、法国里昂、香港、深圳、广州等全球知名创新中心，专注早期硬科技领域的领先创投机构。
此外，通过包括投融资、科技传播、政策、科创培训、生态对接、成果转化、国际创新等七大服务，覆盖企业种子－孵化－加速全生命周期的科创服务。
在场景对接服务方面，控股成立合肥场景公司，为企业提供落地场景对接服务。目前场景公司为超过100家企业对接场景服务，为深向科技、图谱智能、科昂新材料等24家科技企业开展20余场场景对接会，150余家企事业单位深度参与。
在科创金融服务方面，面向拥有科技成果的高校院所师生校友，在科大硅谷片区创办科创型企业，科大硅谷服务平台公司联合属地政府，共同推出二十余款科技金融产品，目前已有126余家企业获得超3.6亿元授信。
爱集微副总裁韩鹏凯介绍了作为科大硅谷首批全球合伙人创新单元——“合肥·集微产业创新基地”的落地和发展情况。
韩鹏凯表示，合肥·集微产业创新基地将依托爱集微在半导体领域的产业资源和服务优势，加速推进集成电路产业链制造为主的企业在基地入驻并提供全链条一站式服务，重点引进一批有核心技术、有发展前景的科技型企业，以及为成熟项目落地筹备期及落地后提供相关配套服务，致力打造成新型创新创业半导体产业平台。
科大校友会：双向奔赴
作为集微半导体大会上的核心环节之一，校友会一直深受参会嘉宾的喜爱和好评。29日晚，在两天干货满满、精彩纷呈的大会之后，来自清华、西电、中国科大、武大、上交大、复旦、华科大等25家全国知名高校的微电子校友会举办了盛大的聚会。
在集成电路领域，中国科大校友一直是中坚力量，也是近年来集微半导体大会上参会校友会最多的高校之一。
今年的科大校友论坛上，除了干货十足的主题演讲，碰撞激烈的圆桌讨论外，来自科大硅谷产业服务中心的周克勤所做的题为《用心打造科大校友创业的首选地》的主旨分享，受到广大校友们的高度关注。
目前，科大硅谷的建设进展包括，成立全球校友事务部，构建全球校友资源网络，对接联络全球顶尖高校校友，联合斯坦福大学、哈佛大学、麻省理工学院、剑桥大学、香港科技大学等60所高校院所，120多家校友组织，建立包容开放的全球知名高校院所校友资源联络服务机制。
同时，招募创新单元合伙人，构建产业会培育新模式。首批备案和第二批备案共28家创新单元合伙人，其中9家来自科大校友。包括合肥·集微创新产业基地、云岫资本科创总部、浙江创新中心相继落地科大硅谷，源源不断的科大校友与科大硅谷双向奔赴。
此外，还包括布局海内外创新中心，打造校友品牌活动，扩大传播力和影响力等赋能手段。
周克勤还以幺正量子和国镜仪器为例，进行了科大硅谷校友案例的分享。相继介绍了科大硅谷在落地服务、融资对接、政策兑现等方面的工作。
集微半导体大会举办期间，正值科大硅谷诞生两周年。两年来，科大硅谷设立超过10个全球创新中心，80+创新单元，100+全球合伙人，集聚各类基金200多只，总规模超过2300亿元，集聚科技人才37000名……
通过在集微半导体大会上的多次亮相，科大硅谷将两年来的成绩、亮点集中展示在行业面前，收获更多认可和肯定，未来，相信也将在以高水平科技创新赋能新质生产力的道路上稳步前行，助力更多企业和人才的加速成长。
