天眼查显示，深圳市金誉半导体股份有限公司近日取得一项名为“一种半导体封装基板结构及其制作工艺”的专利，授权公告号为CN116564917B，授权公告日为2024年6月28日，申请日为2023年5月16日。
本发明涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体封装基板结构及其制作工艺；包括基板、晶片、多根导线、多个焊盘、多个引脚和封装组件，封装组件包括盒体、盖板、多根导向杆、多根抵持弹簧、多根拉杆和多块限位弧块，基板与盒体相适配，盖板设置于盒体的上方，盒体多个限位腔，每个限位弧块分别设置于对应的限位腔内，每根抵持弹簧的两端分别与盒体和对应的限位弧块固定连接，每根拉杆分别与对应的限位弧块固定连接，多根导向杆均与盖板固定连接，每根导向杆均具有固定孔，通过上述结构的设置，实现了能够便于将半导体进行封装，连接方式简单，利于半导体的安装与拆卸。
