天眼查显示，芯米（厦门）半导体设备有限公司近日取得一项名为“一种光刻胶保湿系统”的专利，授权公告号为CN111661452B，授权公告日为2024年6月28日，申请日为2020年6月23日。
本发明公开了一种光刻胶保湿系统，其结构包括盒体，本发明通过设置辅助机构于盒盖上端中部，电机输出轴带动第一旋转轴，从而使得固定在旋转板右端的搅拌装置开始对承装斗内的光刻胶进行搅拌，达到了防止光刻胶凝结，且便于使用者进行使用的优点，通过设置承装装置于盒体上端中部，将光刻胶放置在承装斗后，搅拌装置工作时，将使得滑杆在凹槽中进行缓慢的转动，达到了增强承料斗工作时的稳定性的优点。
