苹果M5芯片首度曝光：台积电代工 用于人工智能服务器

7月5日，据媒体报道，苹果M5系列芯片将由台积电代工，使用台积电最先进的SoIC-X封装技术，用于人工智能服务器。

苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。

自苹果自研芯片以来，其在性能与能效比上的卓越表现，不断推动着行业标准的提升。特别是在人工智能领域，苹果通过不断迭代升级的M系列芯片，已经在MacBook、iPad等设备上展现了强大的AI处理能力。如今，苹果将这一战略延伸至AI服务器市场，计划在M5系列芯片中引入台积电的SoIC-X技术，无疑是苹果在AI服务器领域深化布局的重要一步。

台积电的SoIC-X芯片堆叠技术，作为先进封装技术的代表，能够实现芯片间的高效互联与集成，显著提升系统性能和功耗效率。这种技术允许将多个功能单元或处理核心垂直堆叠，并通过先进的互连技术实现无缝通信，从而在有限的物理空间内实现更高的计算密度和更低的延迟。对于追求极致性能与效率的AI服务器而言，SoIC-X技术无疑提供了理想的技术支持。

据摩根士丹利预测，苹果计划于明年下半年量产M5芯片，这一时间表不仅彰显了苹果对AI技术未来发展的坚定信心，也预示着一场由M5芯片引领的AI服务器性能革命即将到来。随着M5芯片的广泛应用，预计台积电将大幅扩大其SoIC产能，以满足苹果及其他潜在客户的旺盛需求。这一趋势不仅将推动台积电在先进封装技术领域的持续创新，也将促进整个半导体产业链的发展与繁荣。