1、上汽集团要求欧委会举行听证会，就贸易壁垒提出抗辩
2、晶存赋能工业与汽车电子领域，高可靠性、高性能及高耐用性的存储解决方案
3、集群正式上线，壁仞科技参与中国移动呼和浩特智算中心项目
4、总投资20亿元锂电池项目落户江西南昌
5、集微大会武汉大学校友论坛凝聚共识与智慧：自强科技创新联盟正式成立
6、集微大会西安电子科技大学校友论坛成功举办，共话校企合作创新发展典范
1、上汽集团要求欧委会举行听证会，就贸易壁垒提出抗辩
7月5日，上汽集团发文称，为切实维护自身的合法权益和全球客户的利益，上汽集团将正式要求欧盟委员会就中国电动车临时反补贴税措施举行听证会，进一步依法行使抗辩权。
2024年6月12日，欧委会发布初裁信息预披露，为上汽集团计算出38.1%的补贴率。针对初裁预披露中存在的计算错误，上汽迅速提交抗辩。7月4日，欧委会正式公布初裁结果，宣布税率为37.6%，并计划据此征收临时反补贴税，上汽将依法提出进一步抗辩。
抗辩内容包括：欧委会反补贴调查涉及商业敏感信息，例如调查要求配合提供与电池相关的化学配方等，超出正常调查范围。欧委会对于补贴的认定存在错误，例如将给予国内消费者的新能源购车补贴纳入在欧盟销售的补贴率计算。欧委会在调查过程中忽略了上汽提交的部分信息和抗辩意见，基于《反补贴基本条例》第28条所谓的“不配合调查”作出不利推定，虚增了多个项目的补贴率。
全球汽车产业正在加快步入电动化、智能化全新时代。十年来上汽研发投入近1500亿元，累计获得26000余项有效专利，成功推出技术水平国际领先的“七大技术底座”，面向智能电动新赛道打造核心技术竞争力，上汽集团认为，这是上汽MG畅销欧洲的根本原因。
上汽集团明确指出，反对人为设置新能源汽车贸易壁垒，呼吁公平竞争的市场秩序。通过开放的对话与合作，中欧双方才能加快凝聚创新力量，共同构建全球绿色低碳经济。
2、晶存赋能工业与汽车电子领域，高可靠性、高性能及高耐用性的存储解决方案
随着工业和汽车电子领域的快速发展，对高可靠性、高性能及高耐用性的存储芯片需求不断攀升。
在工业方面，智能制造系统要求实时数据处理和存储，以实现高效、自动化的生产流程。这对存储芯片的稳定性和高速读写能力提出了严苛的要求。同时，随着物联网设备的普及，大量数据的生成和处理也需要可靠的存储解决方案。
在汽车电子方面，智能座舱、车联网和自动驾驶技术的推进，使得车辆对数据存储的需求大幅增加。车规存储芯片需要在极端温度、强振动和电磁干扰等恶劣环境下，仍能保证数据的完整性和稳定性。例如，智能座舱、车载中控、360环视等应用都依赖于高可靠性的存储芯片来确保其功能的正常运行。
工/车规存储芯片区别于消费级存储产品，具备更高的可靠性和耐用性，以及更长的生命周期。它们需要通过严格的质量和可靠性测试，例如AEQ-100认证包含的多项严苛的测试标准，包括温度循环、湿热环境、振动和冲击测试，确保存储芯片在各种极端环境下的卓越表现。
晶存推出专为车载和工业领域设计的工/车规存储产品，包括LPDDR4/4X、LPDDR5/5X及eMMC等产品，其中，车规型号已通过AEQ-100认证。
公司拥有完善的质量管控体系，并通过了国际质量管理体系认证。产品在产线上100%经过电性能测试、高低温老化测试和SLT系统级测试等，确保产品一致性佳，品质稳定。
晶存科技不断投入研发资源，以保障产品在可靠性、性能和耐用性等方面的优势，满足众多工业及车载领域的高质量存储需求。
产品参数
产品线优势
工/车规嵌入式存储产品在严苛环境下可长期稳定工作，保障设备正常运行。
01 自主研发：自主研发闪存控制器及固件，自研LDPC纠错算法和芯片IP。
02 设计保障：从设计上保证可靠性和稳定性，精选晶圆品类,车规级封装设计,高可靠性材料选择等措施。
03 质量为先：三温测试，严格筛选，一致性佳。支持宽温度范围，适用于苛刻条件下的工业及车规应用。
04 供应稳定：成熟供应链体系，合理的备货机制，与上游供应商签署长期供货保障协议，保障客户端稳定充足的货源供给。
05 种类齐全：工/车规产品涵盖LPDDR4/4X、LPDDR5/5X、eMMC等产品，类型及容量齐全，标准协议，标准封装。
06 长期投入：战略规划，长期投入。
07 本地化服务：本地化商务团队、研发团队、FAE团队、质量团队快速响应客户需求。
应用领域
晶存科技的工/车规存储芯片广泛运用于汽车电子应用领域、工业应用领域及高端耐用消费类应用领域，例如智能座舱、车载中控、360环视、ADAS、智能电网、ARM云服务器、三防平板、户外广告信息终端等应用。
随着新型工业和汽车电子的快速发展和市场需求的不断提升，工规级和车规级存储芯片的市场预估呈现出乐观的增长趋势。
新型工业强调智能制造、自动化和数据互联，对存储芯片提出了更高的可靠性和性能要求，使其在工业自动化设备、智能工厂和物联网应用中扮演关键角色，因此工规级存储芯片的需求将持续增加。
与此同时，中国车厂正积极扩张本土及海外市场，进一步推动了车规级存储芯片的需求增长。随着自动驾驶、车联网和智能座舱等技术的快速发展，汽车对存储芯片的可靠性和稳定性提出了更高的要求。
随着市场规模的不断扩大，晶存科技将进一步加强在工/车规存储芯片领域的布局，公司秉承“品质优先、长期投入”的原则，持续进行研发和资源投入，为客户提供高质量、高可靠性的解决方案。
3、集群正式上线，壁仞科技参与中国移动呼和浩特智算中心项目
随着人工智能技术的飞速发展，高性能计算中心成为推动AI创新和应用的关键基础设施。近日，中国移动智算中心（呼和浩特）成功上线运营。国内领先的GPU企业壁仞科技的壁砺™系列通用GPU算力产品为该智算中心提供强大算力。该项目成功上线运营，标志着双方在智能计算领域的深度合作迈出了坚实的步伐。
中国移动智算中心（呼和浩特）属于全国型N节点万卡训练场，单体算力6.7EFLOPS（FP16）。采用万卡高速互联、软硬全链路监控等高新技术为AI业务保驾护航，同时通过液冷机柜、闭式冷却塔、智能小母线等绿色节能技术，实现设计PUE值平均为1.15。
壁仞科技的壁砺™系列通用GPU算力产品以高算力、高通用性、高能效的三大优势，及出色的集群能力为中国移动智算中心（呼和浩特）提供了强大的算力支撑，不仅充分展现了壁仞科技壁砺™系列产品的技术实力，更是对智能计算未来发展的有力推动。
此次合作获得了中国移动的高度认可，为双方未来的深入合作奠定了坚实的基础。未来，双方将共同探索更多合作机会，推动智能计算技术的创新和应用。
随着AI技术的不断进步和应用领域的不断拓展，壁仞科技将继续携手行业伙伴，为构建更加智能、高效、绿色的计算未来注入强大动能，推动国家数字经济高质量发展。
4、总投资20亿元锂电池项目落户江西南昌
7月2日，江西赣锋锂电科技股份有限公司消费类锂电池电芯PACK自动化制造项目签约活动举行。
据了解，赣锋锂电此次在南昌高新区投资建设消费类锂电池电芯PACK自动化制造项目，将研发、设计、生产高能量密度及优异性能的消费类3C数码锂电池产品，主要应用于笔记本电脑、智能手机、平板电脑及可穿戴类产品，延伸储能、新能源汽车及高端数码产品等领域，同时整合研发与制造能力，构建从电芯、模组到模块封装、产品检测的完整电池PACK生产体系，打造全国顶尖的自动化、数字化、系统化全流程管控智能制造工厂。项目一期预计今年投产，投入15条PACK生产线的架设，当年实现投产见效，一期达产后可实现年产5000万套消费类锂电池产品。
5、集微大会武汉大学校友论坛凝聚共识与智慧：自强科技创新联盟正式成立
6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店隆重召开。校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命，是集微大会上极具特色和亮点的重要活动之一。
集微半导体大会武汉大学校友论坛已举办至第四次，中国科学院院士徐红星、厦门市科技局局长孔曙光、武汉大学副校长龚威、襄阳市招商局局长张永红、爱集微董事长老杳等出席并发表演讲。中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜，以远程视频方式做线上演讲。
同时，武汉大学校友为主发起的“自强科技创新联盟”正式成立。
老杳在致辞中表示，武大校友论坛参与人数一年比一年多，潜力后劲十足。随着国家对高校科研支持力度加大，特别是武汉大学这样的重点高校，未来机会和发展空间会越来越大。
打造半导体产业，厦门硕果累累
厦门市科技局局长孔曙光致辞表示，厦门半导体产业与武汉大学此前深入合作，与众多优秀企业家校友建立联系。孔曙光介绍称，经过20多年发展，厦门市半导体产业现在已取得了不错的成绩。厦门拥有海峡两岸集成电路产业合作试验区、厦门国家“芯火”双创基地（平台），同时也是国家集成电路产教融合平台所在地。
厦门集成电路产业目前拥有200多家产业链企业，去年直接产值达339亿元，上半年前4个月增速约为6.7%。目前厦门已形成基本完善的产业链条，覆盖从前端的设计到晶圆制造，再到封装测试等领域。
孔曙光表示，厦门政府在支撑产业发展上，出台了很多政策，其中集成电路设计平台结合自贸区，是国内第一个全链条的免税研发平台。在与武汉大学合作方面，厦门市政府也签署合作备忘录，一些平台项目正积极推进，很快会落地。
凝聚共识与智慧，武汉大学深耕半导体
武汉大学副校长龚威亲临校友会现场并致辞，他表示，武汉大学历史悠久，建校130周年以来，在“自强 弘毅 求是 拓新”的校训指引下，培养了一代又一代优秀人才。今天举办校友论坛，不仅为了加强校友之间的联系和友谊，更是为了凝聚共识与智慧。
武汉大学是国内最早创办微电子学科的学校之一。1958年，时任武汉大学物理系主任戴春洲教授领导创建了物理系半导体专业，并招收学生。2019~2020年，在徐红星院士、刘胜院士的带领之下，武汉大学以面向国家重大需求，面向微电子的科技前沿来为导向，成立微电子学院，同时“微电子科学与工程”获批成为国家一流本科建设专业。
2021年，“武汉大学校友半导体专业委员会”成立，也是武汉大学校友会总会之下的第一个半导体行业的专门委员，并且拥有两名院士作为支持。
龚威表示：“相信通过今天的论坛，我们能够碰撞出更多的思想火花和创新灵感。在此也代表学校特别感谢武汉大学半导体专委会和厦门校友会辛苦的工作和无私的奉献。”
徐红星院士：武大校友勇担破解“卡脖子”重任
中国科学院院士、河南省科学院院长、武汉大学微电子学院院长徐红星，在校友会发表主题演讲。他表示，武汉大学在半导体领域历史悠久，门类非常齐全；武汉大学校友都非常团结，拥有家国情怀，勇担破解中国半导体行业“卡脖子”难题重任。
在解决射频滤波器等“卡脖子”难题方面，武汉大学众多校友集中力量进行突破，已取得一定成果。徐红星称，“在我国科技强国目标的引领下，在半导体集成电路领域，大家要排除万难，将个人抱负与国家命运的紧密结合。”
徐红星称，前沿科技领域，量子科技、半导体、人工智能有很大发展空间。在武汉大学母校的依托下，校友们能够共同谋划、抓住机遇，实现个人发展并为母校争光。
刘胜院士：通过仿真模型助力高密度封装
中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长、武汉大学动力与机械学院副院长、武汉大学微电子学院副院长刘胜，通过录播视频的方式作主题演讲，介绍高密度芯片封装设计理论及成果。
刘胜院士表示，其主导研发的高密度芯片封装的非线性的设计理论，实际上已经推广至整体芯片制造方面，积累大量先进封装技术并批量应用，实现了封装的可测可算可控，解决高密度封装难题。该技术核心在于构建理论基础，利用量子力学水平的高精度以及多元素体系大规模原子模拟技术，外加分子动力学模拟，构建出一个模型架构，用于计算和预测芯片封装性能。
通过这些技术，可以准确解决材料成型缺陷、纳米烧结难题，提高烧结质量和抗疲劳可靠性，降低孔隙率等，用于新材料设计和优化。以IGBT元件为例，模拟仿真可精确分析芯片内部载流子浓度分布，空穴和电子分布浓度等，验证精细度可达到90%。封装、应用环节回流焊导致的热疲劳、倾斜、不均匀等问题，也可通过建模仿真解决。
此外，刘胜院士参与开发的真空封装技术，可推广至晶圆级，满足传感器等元件制造需求。该技术首创在腔内实时监控真空度的方法，根本上解决了真空保持度和长寿命要求的业内难题。
自强科技创新联盟成立
在本届校友论坛现场，由武大校友组建的“自强科技创新联盟”重磅成立，汇聚众多半导体硬科技企业，并面向全社会开放。武汉大学校友半导体专业委员会常务副秘书长、珞珈聚芯科技服务中心副主任周文表示，这一联盟的使命是：以武汉大学校友为主体的半导体硬科技实力企业，赋能产业转型升级；价值观为：专业、坚守、协同、融合。这一联盟在组织架构上设立技术委员会和顾问委员会，通过这两个委员会来保证自强科技创新联盟的技术先进性、商业模式先进性，实现双轮驱动为企业赋能的目的。
在随后举行的第一批副理事长单位授证仪式上，龚威副校长、徐红星院士等人为第一批共8家副理事长和会员单位授予证书。仪式结束后，湖北襄阳市招商局局长张永红以《聚势“芯”机遇，智领“芯”未来》为主题，对襄阳市投资机遇进行推介。
优秀校友主题演讲：化解技术难题，迸发潜力
武汉敏声新技术有限公司董事长孙成亮对公司进行了介绍。该公司由孙成亮教授联合14名国际知名业内专家共同创立，以射频滤波器为主打产品，同时覆盖压电式麦克风以及压电超声传感器芯片，致力于打造成一家集设计、生产和销售于一体的企业。武汉敏声与赛微电子合作共建的北京8英寸BAW滤波器联合产线，已于2022年末实现全面通线。
杭州电子科技大学教授，智能微传感器与微系统教育部工程中心主任，国家杰青学者王高峰，就专门面向射频领域的的EDA软件进行介绍。其合作单位杭州法动科技有限公司，可提供全流程射频微波电子设计自动化（EDA）软件，凭借自主研发的大容量、快速三维全波电磁仿真引擎和基于人工智能技术的高效系统级仿真引擎，在射频微波芯片、封装、高速PCB等领域为用户提供快速准确的电磁仿真、建模及优化设计方案。
苏州大学光电学院彭长四教授，对量子点材料显示面板制造相关技术进行展示。在这类量子点面板制造过程中，污染、缺陷是两大难题，通过激光图形化的方法，既能解决缺陷，还可以解决图形均匀性问题。在激光干涉的帮助下，可以形成完美图形。
圆桌论坛：半导体产业“投早投小”，赋能校友企业创新创业
在武汉大学校友论坛最后，倪军、周华林、贾余良、张志勇、周述涛5位优秀校友进行了主题为“在经济下行周期如何做好半导体产业投早投小”的圆桌讨论。
本届武汉大学校友论坛盛况空前，充分展现武汉大学在半导体领域源源不断的创新动能。在产学研力量的汇聚之下，校友们已在全国各地创建众多半导体领域的实力企业。正如龚威副校长所言，举办校友论坛的目的在于“凝聚共识与智慧”，未来武汉大学校友将进一步拓展产业动能，突破核心技术，持续为我国半导体生态贡献力量。
6、集微大会西安电子科技大学校友论坛成功举办，共话校企合作创新发展典范
6月28日—29日，第八届集微半导体大会将在厦门国际会议中心酒店举办。本届大会以“跨越边界，新质未来”为主题，凝聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
集微大会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微大会上极具特色和亮点的重要活动之一。6月29日晚，西安电子科技大学（简称“西电”）校友会论坛同期隆重举办，来自不同领域的优秀校友汇聚一堂，共话母校情，共谋发展路。论坛由西电微电子行业校友会秘书长、西电EDA研究院副院长游海龙博士主持，西电校友事务与对外合作处处长、集成电路学部党委书记肖刚发表了致辞。
肖刚表示，作为中国最早开设半导体专业的电子信息类院校之一，西电在上个世纪50年代就开始了微电子学科的研究，1987年建立微电子研究所，2003年成立微电子学院，2015年获批国家首批示范性微电子学院；目前在化合物半导体、功率器件、智能芯片及碳化硅等工艺的系列研究均有不错进展，并获得了2023年度国家科学技术奖中3项国家科技大奖。
在校企合作方面，肖刚称，我们在不同地域与头部企业建立了合作的关联关系。各位校友虽然离开了学校，但是我们共同目标为了微电子事业奋斗的愿景是一致的，希望通过今天这样的交流，能够更好的与各位校友建立起一些交流和合作。
西电集成电路学部执行主任马晓华还进一步介绍了西电集成电路学部的科技成果，并强调西电面向产业一线，强化校地协同，开展“政-产-学-研”深度合作，推进成套工艺技术向工程应用推广，其中就包括陕西半导体先导技术中心、国工研究中心常州分中心、西电芜湖研究院、国工研究中心绍兴分中心、西电杭州研究院、西电重庆IC创新研究院以及广州第三代半导体创新中心等。
随后在西电校友企业现场路演环节，厦门优迅芯片股份有限公司副总经理林智介绍，厦门优迅成立于2003年2月，是中国首批专业从事光通信前端高速收发芯片的设计公司，参与制定了国家行业标准20余项，拥有自主知识产权百余项，是国家知识产权优势企业，国家专精特新“小巨人”企业，是国内光通信芯片行业领军企业；公司致力于为全球光模块厂商和系统设备商提供5G前传/中传、云计算、光接入网、数据中心等领域的高速收发芯片解决方案。多年来经过核心技术团队持续研发和攻关，在相关技术领域已达到国际先进、国内领先水平。
苏州海杰兴科技股份有限公司总经理孙秋民介绍，公司成立于2021年，是晶圆级激光解决方案提供商，目前已装机超过30台，年产能达到60台。
南京宏泰半导体科技股份有限公司副总经理毛国梁介绍，公司成立于2018年，是一家专业研发半导体测试设备并提供解决方案的企业，主要从事半导体后道封装、测试设备的研发与生产，产品覆盖了半导体SoC测试设备、模拟测试设备、分立器件和功率器件测试设备、分选设备，并已将SoC测试设备成功开发应用到半导体行业。
深圳捷扬微电子董事长张为民介绍，公司是一家设计自主创新的测距定位和无线连接芯片、提供系统解决方案的高科技公司，公司在无线算法、基带、协议、射频收发器和系统级芯片（SoC）设计方面拥有世界级的技术优势，在超宽带（Ultra Wideband, UWB）技术方面拥有多项专利，最新的超宽带（UWB）系统级芯片GT1500芯片是中国首家、全球第三家通过FiRa联盟认证，也是中国首家实现量产，打破了国外厂家的垄断。
西安简矽技术有限公司黄征介绍，公司成立于2021年，致力于IC行业内的EDA软件开发、芯片设计服务和培训咨询，已经发展成国内最大的DFT专业团队。
最后，西电微电子行业校友会理事长/教授作会议总结称，每年到集微大会校友会论坛上，我充分感觉到作为西电人的骄傲，我们西电校友企业家在行业中的影响力很大，很多半导体企业家对我们西电培养的人才也有很高的评价，希望我们校友中的企业代表和学校之间要加强更多的交流和合作，争取践行校企合作的典范。
