1、工信部：围绕六大方向 对未来产业发展作出前瞻性部署
2、投资近3.5亿元， 绵阳打造全国机器人产业高地
3、同“芯”同行向未来，“复旦大学校友论坛”成功举办
4、东南大学暨南京大学校友联合论坛举办 共话半导体合作与发展
5、江苏盘古公司奠基仪式圆满成功
6、芯动联科签订1.22亿元陀螺仪和加速度计等传感器订单
1、工信部：围绕六大方向 对未来产业发展作出前瞻性部署
国务院新闻办公室7月5日举行“推动高质量发展”系列主题新闻发布会，工业和信息化部表示，随着新一轮科技革命和产业变革深入发展，人工智能、人形机器人等新领域新赛道不断涌现，我国也在积极探索。从工业和信息化系统来说，要抓住科技革命和产业变革的有利时机，大力推进科技创新和产业创新深度融合，聚焦绿色、智能、融合，鼓励支持企业率先布局、持续投入，构筑未来发展的新优势，做好科技创新和产业创新深度融合这篇大文章。
新兴产业要培育壮大。目前，我国战略性新兴产业占GDP比重约13%，成长空间和潜力巨大。对5G、新能源汽车、光伏、锂电池等优势产业要加快强链延链补链，进一步增强技术优势，扩大市场规模，提升全产业链竞争力。对新材料、人工智能、智能网联新能源汽车、新型储能、氢能、生物制造、商业航天、低空经济等新兴产业，要继续用好国内大市场和丰富应用场景，系统推进技术创新、规模化发展和产业生态建设，培育一批生态主导力强的领军企业，形成更多能够引领产业升级的新兴支柱产业。
未来产业要超前布局。今年1月，我国印发推动未来产业创新发展的实施意见，聚焦未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康等六大方向，对未来产业发展作出前瞻性部署。
工业和信息化部部长金壮龙表示，下一步，我们将围绕这六个方向，特别聚焦人形机器人、脑机接口、元宇宙、下一代互联网、6G、量子科技、原子级制造、深海空天开发等领域，实施一批科研攻关项目，突破一批关键核心技术，形成一批标志性产品，取得一批标志性成果，建设一批企业孵化器。支持有条件的地区先行先试，开发典型应用场景，探索建设未来产业先导区，培育更多高新技术企业、独角兽企业和专精特新中小企业。
2、投资近3.5亿元， 绵阳打造全国机器人产业高地
7月1日，中国兵器装备集团自动化研究所有限公司机器人产业基地建设项目在绵阳游仙高新区北园正式开工建设，标志着游仙机器人产业和智能制造产业迈入了新的发展阶段。
据介绍，该项目位于游仙区石马镇，规划总建筑面积约92000平方米，一期建设建筑面积40000余平方米，总投资近3.5亿元，建设周期12个月，新增及利旧工艺设备及软件1000余台（套）。该产业基地将紧紧围绕智能装备、无人平台、智能传感、核电监测等产品成果转化目标，通过补充技术窄口、扩充产能和数字化提升等措施，重点提升产品装调、集成制造、总装和规模化生产等能力，提升企业核心制造能力、产业发展能力和市场竞争力，全面支撑公司企业化转型升级，影响并带动绵阳和游仙相关产业的快速发展。
据悉，中国兵器装备集团自动化研究所有限公司是国内智能机器人、特种机器人领军企业，也是绵阳市游仙区人工智能产业龙头企业，负责牵头推进四川省人形机器人创新联合体建设。
3、同“芯”同行向未来，“复旦大学校友论坛”成功举办
6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门隆重举行。其中，校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。
29日晚，复旦大学校友论坛在厦门举办，来自不同领域的近百位优秀校友汇聚一堂，再度“芯”相聚，同“芯”向未来。该论坛由复旦大学2010级力学系、管理学院校友复容投资/复旦科创基金投资总监许蔚然主持。论坛上，复旦大学校友总会集成电路行业分会执行会长、复旦大学微电子学院院长张卫，复旦大学微电子学院党委书记罗凌分别致辞；复旦大学79级物理系校友、曾任KLA全球副总裁、中国区研发总经理的施嘉诺，复旦大学99级电子工程系校友、复星创富日本总经理刘怡君作为校友代表分别致辞。
复旦大学一直以来都在集成电路领域起着举足轻重的作用。张卫致辞表示，复旦大学作为顶尖的高校，要为中国的集成电路产业做更大贡献。未来的大国竞争也是芯片领域的竞争，只要把芯片的难题攻克，我们在伟大复兴的道路上将会越走越顺。在致辞最后，他还转达了复旦大学校友总会集成电路行业分会会长叶甜春对现场复旦校友的问候。
罗凌致辞表示，对于集成电路产业来说，社会的关注特别高，政府层面的期望特别大，资源的聚集度也非常高。无论宏观还是微观的角度，集成电路产业都呈现出欣欣向荣、蒸蒸日上的景象。要抓住产业机遇窗口期，携手校友将校友会平台建设搭建好，促进校友间交流、共享、共赢。同时，希望复旦微电子学院同校友一起努力，走出一条具有复旦特色的自主创新之路，以人才强、科技强达到产业强、经济强。
复旦大学79级物理系校友施嘉诺指出，作为一个高度综合和多元化的领域，半导体设备行业有着各式各样的人才需求。在半导体设备行业，人才是首要之需，其次是人才，再次亦是人才。中国在半导体设备行业拥有明显的优势，特别是在人才培养方面，人才基础扎实且能够发明创造。除了半导体设备本身，上游的半导体设备零部件包括关键零部件也至关重要。
复旦大学99级电子工程系校友、复星创富日本总经理刘怡君表示，日本市场目前非常火热。全球资金、资源正源源不断地涌入日本，包括人才和资本。对于日本的半导体产业，我们不仅要关注一些知名的大型半导体公司，更值得注意的是那些掌握核心技术的中小企业。它们虽不为大众所熟知，在特定领域内拥有领先地位，是真正的隐形冠军。复星创富在日本的投资额已达到约6000亿日元，折合人民币约300亿元。作为一家具有前瞻性的企业，复星在日本的投资策略取得了成功，员工人数也在不断增长，正积极扩展团队，希望在科技、消费产品等领域进一步扩大投资。
在精彩致辞之后，论坛还设置了项目路演环节，苏州新施诺半导体设备有限公司、广州新一代芯片技术有限公司、上海孤波科技有限公司、珠海錾芯半导体有限公司同台路演。
苏州新施诺半导体设备有限公司副总经理张晨表示，苏州新施诺半导体设备有限公司成立于2022年10月，是从新松机器人分拆出来的专注AMHS半导体自动物料搬运系统的优质资产，股东包括沈阳新松机器人自动化股份有限公司和中芯聚源、诺华资本等产业投资人。新施诺核心业务包括面板AMHS、半导体AMHS、智慧工厂，主要客户包括12英寸FAB厂、大硅片厂、IGBT以及先进封装厂等，新施诺全资子公司韩国Synus Tech在面板领域享有盛誉，服务客户包括京东方、华星光电、天马微等。新施诺天车系统能在高速运动中保持精准定位和抓取稳定，软件调度系统能够调度300台以上的天车。
广州新一代芯片技术有限公司董事长朱伏生介绍，广州新一代芯片技术有限公司成立于2023年9月，源于广东省新一代通信与网络创新研究院多年潜心研究的科研成果转化，自研多款RISC-V CPU处理器、业界首个5G物理层处理器加速器，以RISC-V+5G技术为基础，聚焦CPU处理器、5G Redcap芯片等产品。其中，自研多款RISC-V CPU处理器内核，最高性能接近ARM A76，摆脱了对ARM等内核技术的依赖，实现100%自主可控，解决了我国5G终端基带芯片内核受制于人的局面。
上海孤波科技有限公司CTO周浩表示，上海孤波科技有限公司于2019 年在上海张江创立，是一家专注于芯片设计企业数字化系统的工业软件公司，也是国内唯一的专业研究半导体硅后工作流自动化的软硬件方案提供商。孤波软件产品系列包括OneFlow 项目管理和产品管理结合的产品全生命周期管理软件、OneTest 研发测试协同管理软件、OneData 大数据运营管理平台，广泛应用于硅后验证自动化及组织化协作、量产运营管理、基于流程的项目及产品管理等场景。
珠海錾芯半导体有限公司CEO刘保表示，珠海錾芯半导体有限公司成立于2021年12月，团队包括海归，大学教授，国内外业界顶尖人才和一流技术，业务包括FPGA芯片，开发板，IP和EDA，拥有的高性能集成电路设计技术以最小成本向用户提供高性能算力。近日已成功实现28纳米FPGA流片。目前珠海錾芯位于珠海，已在成都、上海和武汉等地设立了分支机构，正处于积极融资阶段，寻求合作伙伴共同开发下一代、更大规模的创新产品。
最后，凯腾律师事务所合伙人韩利杰分享了面对美国可能的关税加征，企业应如何评估自身的影响。他对于中国企业海外投资和贸易合规有丰富经验，在中美贸易摩擦的背景下，为歌尔股份、格兰仕集团等多家国内企业提供务实的美国出口管制、经济制裁意见和合规综合方案。韩律师表示，随着贸易战的深入，科技领域成为了主战场。面对美国的关税政策，中国企业需要采取积极的应对策略。一些企业已经开始在东南亚等地区建立生产基地，以规避高额关税。此外，企业还需要关注美国的原产地规则，通过合法的途径确保产品能够顺利进入目标市场。
作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体大会的重要组成部分。集微大会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微大会上极具特色和亮点的重要活动之一。
4、东南大学暨南京大学校友联合论坛举办 共话半导体合作与发展
6月28日-29日，以“跨越边界 新质未来”为主题的2024第八届集微半导体大会在厦门隆重举行。其中，校友论坛作为“2024第八届集微半导体大会”核心环节之一，承载着“凝聚优势力量 联动校友合作”的重要使命。
29日晚，东南大学暨南京大学校友联合论坛举办，来自两大院校的优秀校友汇聚一堂，共话半导体合作与发展，谋划创新落地和并购重组之道。
此次论坛由无锡集成电路技术研究所副所长黄成主持，东南大学集成电路学院副院长徐申、
东南大学电子科学与工程学院副院长吴俊作为东大学院领导分别致辞，南京大学电子科学与工程学院副院长刘斌代表南大学院领导致辞，东南大学集成电路校友会副会长、摩尔精英创始人、董事长兼CE0张竞扬代表东大校友会致辞，君联资本联席首席投资官、南京大学新科技校友会副会长葛新宇，甄觉科技(上海)有限公司创始人、原南京大学芝加哥校友会副会长刘祺代表南大校友会致辞。随后，厦门石之锐材料科技有限公司总经理助理傅永斌代表公司创始人、南京大学新科技校友会理事孟晖作为赞助企业代表发言。
在致辞和发言中，两大院校领导和企业代表们均表达了殷切期望，希望通过更多的交流和合作，更好地对接学术界资源、产业界资源，让南大、东大的人才在国内半导体业攻关过程中发挥更重要的作用。同时，随着全球半导体产业格局的快速变化，收购整合浪潮愈演愈烈。在马太效应凸显的情形下，国内半导体业应对并购行为持更加开放的态度，鼓励企业强强联合，助力芯片国产化率提高，形成良性的生态体系。
东南大学作为国家“985工程”和“211工程”重点建设大学之一，在120多年历史沉淀中，为国家输送了包括半导体产业在内的大量高素质人才。其中，东南大学集成电路专业始创于1958年半导体专业，2003年建立国家集成电路人才培养基地，同年集成电路学院成立，是我国最早的集成电路人才培养基地之一，2015年成为国家首批9所示范性微电子学院之一。2021年东南大学获批全国首批“集成电路科学与工程”一级学科，2022年集成电路学院独立建院，于南京、无锡两地开展人才培养与科学研究。2023年6月6日，东南大学集成电路学院、国家卓越工程师学院同步揭牌。
南京大学电子科学与工程学院则是中国电子信息领域人才培养和科学研究重要基地之一，源于1956年国内首批“无线电物理”和“半导体物理”专业，物理基础深厚，专业特色鲜明。1984年成立信息物理学系，2009年成立电子科学与工程学院，2015年成立国家示范性微电子学院，2021年获批准建设南京大学国家集成电路产教融合创新平台，同年获批全国“集成电路科学与工程”一级学科。为服务南京大学新工科建设，2022年6月在苏州校区成立集成电路学院，致力于培养集成电路创新型人才及领军型人才，着力解决集成电路器件、设计及制造等相关核心环节的基础科学及工程问题，加快打造具国际影响力的集成电路先进制程研发中心，支撑和推动集成电路科学技术与产业的持续发展。
5、江苏盘古公司奠基仪式圆满成功
6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式在浦口区隆重举行，标志着项目正式进入全面施工阶段。这是华天科技自2018年落户南京以来布局的第四个重量级产业项目。南京江北新区管委会主任、浦口区委书记吴勇强，浦口区区长王国平及华天科技集团副总裁、盘古公司董事长肖智轶等领导出席了此次盛会。
奠基仪式上，各位领导和嘉宾共同挥锹铲沙，象征着新起点、新征程的奠基石稳扎在热土之下，寄托着对江苏盘古公司未来发展的美好祝福和期盼。
肖智轶对浦口区委、区政府的高度重视和大力支持表示感谢。他指出，盘古半导体将把板级扇出封装技术推向大规模量产，不断突破技术瓶颈，提升产品竞争力，力争在国际半导体市场中占据一席之地。
肖智轶对浦口区委、区政府的高度重视和大力支持表示感谢。他指出，盘古半导体将把板级扇出封装技术推向大规模量产，不断突破技术瓶颈，提升产品竞争力，力争在国际半导体市场中占据一席之地。
盘古半导体板级封测项目计划总投资30亿元，将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。项目分两期建设，第一阶段建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。盘古半导体致力于成为全球领先的板级扇出型封装的领导者，为客户提供一站式高性能封测解决方案。
江苏盘古公司的奠基仪式圆满落幕，标志着华天科技又迈出坚实的一步。未来，华天科技将继续扬帆起航，全力以赴，将创新精神贯彻到底，为半导体产业的发展做出更大贡献。
6、芯动联科签订1.22亿元陀螺仪和加速度计等传感器订单
7月5日，芯动联科发布公告称，公司于近日与客户Q及其分公司客户P签订了陀螺仪和加速度计等产品的销售合同，预计合同在 2024 年 12 月 31 日前实施完毕，合计 1.222 亿元人民币（含税）。
芯动联科称，若本次销售合同顺利实施，预计将会对公司经营业绩产生积极影响，有利于提升公司的持续盈利能力和核心竞争力，为后续经营发展提供有力保障。本次交易合同不会对公司业务的独立性构成影响，不会因履行本合同而对合同对方形成依赖。
芯动联科作为Fabless模式芯片设计企业，自设立以来一直专注于高性能硅基MEMS惯性传感器的研发、测试与销售，已形成了MEMS惯性传感器核心技术体系，涵盖MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试等主要环节，并应用于产品量产。
不同于其他MEMS惯性传感器主要应用于消费电子领域，高性能MEMS惯性传感器主要适用于高端工业、无人系统、高可靠等应用领域。
