1.TCL华星光电“触控显示面板和显示装置”专利获授权
2.京东方“背光模组、指纹识别装置”专利获授权
3.紫光同芯“一种手环形非接触式智能卡”专利获授权
4.粤芯半导体“一种图形关键尺寸量测方法、装置、电子设备及存储介质”专利获授权
5.复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
1.TCL华星光电“触控显示面板和显示装置”专利获授权
天眼查显示，TCL华星光电技术有限公司近日取得一项名为“触控显示面板和显示装置”的专利，授权公告号为CN114020167B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2021年10月28日。
本申请公开一种触控显示面板和显示装置，所述触控显示面板包括相对设置的第一基板和第二基板。所述第一基板包括第一衬底和第一公共电极，所述第一公共电极设置在所述第一衬底上，所述第一公共电极复用为触控电极。所述第二基板包括第二衬底和第二公共电极，所述第二公共电极呈整面设置在所述第二衬底靠近所述第一衬底的一侧。其中，所述第一基板远离所述第二基板的一面为显示面。本申请能够避免整面设计的第二公共电极对触控电极产生屏蔽干扰，从而提高触控显示面板的触控信噪比和触控灵敏度。
2.京东方“背光模组、指纹识别装置”专利获授权
天眼查显示，北京京东方光电科技有限公司近日取得一项名为“背光模组、指纹识别装置”的专利，授权公告号为CN112395982B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2020年11月17日。
本发明提供一种背光模组、指纹识别装置，属于指纹识别技术领域，其可解决现有的指纹识别装置中背光灰阶均一性不能满足要求的问题。本发明的背光模组，包括：背光结构，其具有出光面，用于提供背光；调光层，用于调节所述背光模组的出光均一性；所述调光层分为多个调光区，至少部分不同调光区的透光率不同。
3.紫光同芯“一种手环形非接触式智能卡”专利获授权
天眼查显示，紫光同芯微电子有限公司近日取得一项名为“一种手环形非接触式智能卡”的专利，授权公告号为CN105447553B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2014年9月26日。
一种手环形非接触式智能卡，属于智能卡应用技术领域。本发明包括非接触式智能卡芯片。其结构特点是，它还包括通信谐振线圈、电压调节器和多组由能量谐振线圈及整流电路组成的能量源。各组能量源经电压调节器连接到非接触式智能卡芯片，非接触式智能卡芯片通过通信谐振线圈与读卡器相互通信。所述非接触式智能卡芯片和电压调节器一起置于手环上，各组能量源排列呈圆形均布在手环的外圈，通信谐振线圈置于手环的内圈。同现有技术相比，本发明能使手环形状的智能卡在任意方向上均可刷卡，保证智能卡芯片的正常运行。
4.粤芯半导体“一种图形关键尺寸量测方法、装置、电子设备及存储介质”专利获授权
天眼查显示，粤芯半导体技术股份有限公司近日取得一项名为“一种图形关键尺寸量测方法、装置、电子设备及存储介质”的专利，授权公告号为CN117950279B，授权公告日为2024年7月2日，申请日为2024年3月14日。
本申请提供了一种图形关键尺寸量测方法、装置、电子设备及存储介质，涉及电力电子半导体制造技术领域，包括：在切割道上形成每个曝光场对应的当层量测标识，当层量测标识由前层量测标识按照预设比例缩放确定，当层量测标识包括分别形成于曝光场四个顶角位置处的多个第一量测标识；根据当层量测标记图形，完成对晶圆上形成图形对应的关键尺寸的量测，其中，当层量测标记图形是曝光场切割道重叠，由多个第一量测标识之间拼接形成，当层量测标记图形与前层量测标记图形不重合。本申请通过前层量测标记图形和当层量测标记图形之间的不重叠设置，避免二次刻蚀现象，保证后续关键尺寸量测结果的准确性和有效性，以及避免破坏晶圆性能。
5.复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
近日，复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶。2024年7月4日，该成果以《基于光伏纳米单元的高性能大规模集成有机光电晶体管》（“Photovoltaic nanocells for high-performance large-scale-integrated organic phototransistors”）为题发表于《自然·纳米技术》（Nature Nanotechnology）。
光刻胶又称为光致抗蚀剂，在芯片制造中扮演着关键角色，经过曝光、显影等过程能够将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上，是一种光刻工艺的基础材料。传统光刻胶仅作为加工模板，本身不具备导电、传感等功能。魏大程团队长期致力于新型晶体管材料、器件及传感应用研究。在研究中，他们设计了一种由光引发剂、交联单体、导电高分子组成的新型功能光刻胶。光交联后形成了纳米尺度的互穿网络结构，兼具良好的半导体性能、光刻加工性能和工艺稳定性。该光刻胶不仅能实现亚微米量级特征尺寸图案的可靠制造，而且该图案本身就是一种半导体，从而简化了芯片制造工艺。
目前，团队还研发出具有化学传感功能、生物电传感功能的光刻胶。该研究提出了一种功能型光刻胶的结构设计策略，将有望促进高集成有机芯片领域的发展。经过多年的技术累积，团队制备的有机芯片在集成度方面已达到国际领先水平，该技术与商业微电子制造流程高度兼容，具有很好的应用前景。
“我们正在积极寻求产业界合作，希望能够推动科研成果的应用转化。未来，这种材料一方面能够用于制造高集成度柔性芯片，另一方面由于其光刻兼容性，还有可能实现有机芯片与硅基芯片的功能集成，进一步拓展硅基芯片的应用。”团队负责人魏大程说。
