1.三星芯片东山再起，但HBM业务仍承压
2.环球晶Q2营收153亿元新台币 同比下滑14.36％
3.汉源微与天工大联合实验室揭牌，推动第三代半导体关键材料与工艺研发及测试
4.微崇半导体：首台BRAVERY 3000设备出货重要头部客户
5.鹏鼎控股6月合并营收21.17亿元 同比增长24.11%
三星芯片东山再起，但HBM业务仍承压
三星电子的利润因半导体业务的改善而飙升，但在确保生成式人工智能（AI）存储芯片HBM利润方面的困境，正促使该公司通过招聘更多工程师等方式加强产品开发。
三星电子7月5日表示，4月~6月份的营业利润为10.4万亿韩元（75亿美元），同比增长近15倍。过剩的芯片库存已经消除，市场也有所改善。此前截至2023年12月的一年中，三星电子芯片部门出现有史以来最大的亏损。
2024年1月~3月期间三星利润增长57%，连续第二个季度实现同比增长。
营业利润大大超出分析师的预期。消息公布后，三星股价较前一交易日短暂上涨3%。
然而，仔细观察三星扭亏为盈的过程，会发现实际情况更为复杂。
现代汽车证券研究主管Noh Keun-chang说：“通用存储器价格的上涨对季度利润的影响大于高带宽存储器（HBM）造成的影响。”
SK海力士和其他竞争对手一直在将产能转向HBM（用于驱动生成式AI），从而减少了整个市场上通用存储器的产量。由此造成的供应紧张导致价格上涨，对三星来说是个利好消息。
然而，三星在HBM开发方面已经落后。这些芯片的销售依赖于英伟达，英伟达几乎垄断了生成式AI芯片的设计和开发，并在其图形处理器（GPU）中使用HBM。
竞争对手们正奋起直追。5月份报告称，SK海力士和美光科技已开始向英伟达交付最先进的HBM3E。
与此同时，有报道称三星未能通过英伟达的认证测试。三星驳斥了这一报道，称正在与许多公司密切合作并继续进行测试，但它显然落后于竞争对手。
生产HBM难度很大，需要特殊的材料和制造技术。截至7月初，三星高管表示，公司有信心达到足够的水平，可以通过英伟达的认证。但实际情况尚不清楚。
此外，内部问题可能会进一步拖延三星的追赶步伐。三星最大的工会以工资谈判破裂为由，宣布计划从7月8日起罢工三天。
这将是新成立的三星工会继6月份罢工后的第二次罢工。工会官员称，高层缺乏领导力，这正在导致公司竞争力下降。长期以来，三星以其浓厚的企业文化和劳工稳定而闻名，但视谈判情况而定，劳动力成本的增加和其他因素可能会影响盈利。
今年5月，三星任命了一位新的半导体部门主管，对于一家通常在年底宣布高管变动的公司来说，这是不寻常的举动。
新任主管Jun Young-hyun（全永铉）在就职演说中试图号召工人，他说：“我们作为存储行业无可争议的领导者，正面临着激烈的挑战。”
三星正急于招聘开发人员，试图在这一重要时刻取得突破。三星自6月底开始广泛招聘800名具有半导体设计和开发经验的中级工程师和其他人员。
三星是韩国最受求职者欢迎的公司，但在面临困境时，吸引新人才并非易事。7月4日，三星成立了一个专门从事HBM的部门，该部门将致力于下一代产品（如HBM4）的研发，以及研究提高良率。（校对/孙乐）
2.环球晶Q2营收153亿元新台币 同比下滑14.36％
环球晶7月8日公布6月财报，合并营收53.4亿元新台币（单位下同），环比增长2.66％，同比去年6月下滑15.32％。环球晶今年第二季度合并营收达153.3亿元，较第一季度增长1.58％，比去年同期下滑14.36％。
2024年上半年，环球晶累计合并营收为304.1亿元，较去年同期减少16.71％。
在人工智能（AI）热潮席卷全球的背景下，市场对高带宽存储器（HBM）的需求大幅增长，先进制程与CoWoS封装技术预期将持续带动半导体晶圆用量增长，环球晶谨慎乐观看待未来营收增长。
在6月份的股东会上，环球晶董事长徐秀兰表示，下半年会优于上半年，但由于客户需求比预期缓慢，增长幅度较小，看好明年在客户去库存完成以及需求回升下，运营会显著增长，并再迎来新一波长约签订需求。
从单个产业来看，徐秀兰指出，汽车、手机及工业市场需求疲弱，景气回升幅度将会比预期缓和，未能如原先预期出现“V型反弹”。（校对/孙乐）
3.汉源微与天工大联合实验室揭牌，推动第三代半导体关键材料与工艺研发及测试
据汉源新材料消息，汉源微与天津工业大学携手合作，共同成立联合实验室，旨在加强产学研深度融合，推动第三代半导体关键材料与工艺研发及测试。面向未来，联合实验室将从加强技术攻关、推进成果转化、培养优秀人才三方面共同努力和协作，将联合实验室发展成为半导体封装材料领域的重要科研平台和创新高地。
该联合实验室所在科研中心固定资产投资近1.5亿元，可以完成以IGBT和MOSFET为代表的先进功率模组封装、关键封装材料及工艺开发与服务、测试与失效分析等，主要体现于：
先进功率器件封装方案设计能力；
先进封装新材料导入、技术支持能力，协助客户进行关键工艺方案开发；
提供完整可靠的先进封装工艺与制造解决方案；
新型半导体器件性能、可靠性测试与失效分析。
4.微崇半导体：首台BRAVERY 3000设备出货重要头部客户
（来源：微崇半导体）
微崇半导体官方消息显示，BRAVERY 3000是新型晶圆缺陷检测设备，其采用光调制反射技术，可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准诊断与定位晶圆缺陷，该产品对有图案和无图案晶圆均适用，可填补当前国内市场离子注入工艺非接触检测设备的国产化空白，实现离子注入质量特性检测量产化。
微崇半导体成立于2021年，总部位于上海，由领先的海归半导体设备技术团队发起，与中国资深工程师和科学家团队共同建立，是一家专注创新量检测领域科技的半导体设备公司，目前已自研二谐波、热波等设备，致力于成为世界先进的半导体量检测设备平台型公司。
2023年8月，微崇半导体宣布完成近亿元A轮融资，由新潮创投、建发新兴投资、水木创投、永昌盛资本共同投资，老股东临芯投资持续加持。资金将用于新产品研发、推进产品机台量产、市场拓展，以及团队扩充和建设。（校对/韩秀荣）
5.鹏鼎控股6月合并营收21.17亿元 同比增长24.11%
7月8日，鹏鼎控股发布收入简报称，公司2024年6月合并营业收入为21.17亿元，较去年同期的合并营业收入增加 24.11%。
鹏鼎控股为全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商，拥有优质多样的PCB产品线，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品，具备为不同客户提供全方位PCB产品及解决方案的强大实力，打造了全方位的PCB产品一站式服务平台。
根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，鹏鼎控股连续多年位列中国第一。同时根据Prismark2018至2024年以营收计算的全球PCB企业排名，鹏鼎控股2017年-2023年连续七年位列全球最大PCB生产企业。
面对服务器与汽车业务未来的发展空间，鹏鼎控股也加快推进相关业务线的市场拓展。在车用产品的开发领域，2023年上半年，鹏鼎控股完成雷达运算板的顺利量产，2023年第四季，激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于ADASDomainController与车载雷达、车载BMS板等出货量的增加，鹏鼎控股车载产品获得较大幅度成长。
在服务器领域，面对新兴的AI服务器需求成长，鹏鼎控股在技术上持续提升厚板HDI能力，因应未来AI服务器的开发需求，目前主力量产产品板层已升级至16~20L以上水平。除开拓海外客户，鹏鼎控股还积极开拓国内服务器相关领域客户，目前与国内主流服务器供应商的认证计划如期开展。
