瑞银:CoWoS扩产比想象中快,2026年产能再增逾20%

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金融机构瑞士银行(瑞银)分析师7月9日表示,半导体CoWoS先进封装扩产脚步比预期更快,预计年底产能将达到每月4.5万片晶圆,明年年底将达到每月6.5万片晶圆。预计到2026年,随着更多公司扩产,产能还会增加20%~30%。

瑞银分析师林莉钧表示,产业提早规划2026年扩产,代表人工智能(AI)等云服务需求不断提高。个人电脑(PC)出货量去年下滑很多,今年小幅增长,可以期待生成式AI加速消费者换机周期。对于下半年市况,分析师认为可以观察到边缘AI相关厂商将受惠,此外先进封装厂未来2~3年增长机会将比较多元。她认为,“硅晶圆产业2025年还会比较辛苦,主要是因为没有明显扩产计划,明年硅晶圆产业仍会供过于求,获利复苏有限。”

瑞银研究主管Randy Abrams表示,PC市场方面预计2025年会有较好增长,除传统x86架构之外,Arm阵营也变得更加积极,消费者对Arm PC反应较为正面。此外,机构看好工业和车用领域需求正在慢慢变好,但地缘政治仍是科技产业近几年来比较难预测的变数。

(校对/张杰)

责编: 李梅
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