1.机构：全球半导体销售额将在2030年破万亿美元
2.上海贝岭预计上半年净利润1.2亿元至1.4亿元
3.AIoT市场需求复苏，瑞芯微H1净利润同比预增543.15%到686.29%
4.中晶科技收购江苏皋鑫49%股权已完成工商变更登记手续
5.深南电路上半年净利润预计增长92%-111%
6.金融资产及产品价格双下跌，赣锋锂业H1预亏7.6亿元-12.5亿元
7.天风证券赵晓光：中国半导体行业正处于产业并购的“黄金时期”
8.【每日收评】集微指数跌0.36%，天齐锂业H1预亏48.8亿元-55.3亿元
1.机构：全球半导体销售额将在2030年破万亿美元
人工智能（AI）技术的迅猛发展正推动半导体产业，研究机构TechInsights预测，全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关；此外，预计到2034年，集成电路（IC）销售总额将达到1万亿美元。
根据机构预测，2025年半导体产业将创下增长率峰值，随后在2027年可能出现负增长，但总体将保持波动上升趋势。
机构表示，在IC各个细分市场中，DRAM（动态随机存取存储器）预计将呈现出最强劲的增长势头，未来十年的收入将翻一番以上。集成电路需求的激增与AI的广泛应用密切相关，AI推动了半导体平均销售价格（ASP）的上涨，从而提高了整体收入。
除了AI领域，机构认为其它因素也在影响半导体产业发展轨迹，比如不断扩大的数字经济、电动汽车的兴起等。
根据美国半导体行业协会（SIA）预测，2024年全球半导体销售额将达6112亿美元，同比增长15.8%；世界半导体贸易统计组织（WSTS）同样发布预测，预计这一数据增幅将达到16.0%。
2.上海贝岭预计上半年净利润1.2亿元至1.4亿元
7月9日，上海贝岭发布业绩预告称，经财务部门初步测算，预计公司2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润为 1.2亿元到1.4亿元，与上年同期（法定披露数据）相比增加1.83亿元到2.03亿元，将实现扭亏为盈。
同时，上海贝岭预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为1.05亿元到1.25亿元，同比增加52%到81%。
关于业绩预增的原因，上海贝岭表示，上半年，集成电路行业部分市场需求复苏、景气度提升，下游客户需求有所增长。随着近年来公司研发投入的持续增加，公司自主创新能力得到进一步提升，产品系列和种类不断完善和丰富。同时，公司抓住机遇进行市场拓展， 进一步加大产品销售力度，收入同比预计增长27%，贡献毛利额同比增加。
另外，上半年上海贝岭持有的无锡新洁能股份有限公司股票公允价值变动损益及投资收益约1050万元，较上年同期增加约16227万元（上年同期受A股半导体板块的整体影响，该金融资产的公允价值变动损益及投资收益为-15177万元），导致归属于母公司所有者的净利润同比增加。
3.AIoT市场需求复苏，瑞芯微H1净利润同比预增543.15%到686.29%
7月10日，瑞芯微发布2024年上半年业绩预告称，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,360万元到18,900万元，与上年同期相比，增加13,860万元到17,400万元，同比增长924%到1,160%。
上年同期瑞芯微归属于母公司所有者的净利润为2,480万元。归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为1,500万元。
关于本期业绩变动的主要原因，瑞芯微说明称，2024年上半年，市场需求逐步复苏，AIoT迎来增长。报告期内，依托AIoT产品布局优势，公司在AIoT各产品线持续渗透，在汽车电子、机器视觉、工业应用、教育及消费电子等领域继续突破，实现净利润同比大幅增长约543.15%到686.29%。
4.中晶科技收购江苏皋鑫49%股权已完成工商变更登记手续
7月9日，中晶科技发布公告称，公司以支付现金方式收购南通皋鑫、鑫源投资、水平线投资合计持有的控股子公司江苏皋鑫49%股权。本次交易完成后， 公司持有江苏皋鑫的股权比例由51%提升至100%，江苏皋鑫成为公司合并表范 围内的全资子公司。
截至7月9日，江苏皋鑫已按照《股权转让协议》的约定完成工商变更登记手续，公司直接持有江苏皋鑫100%的股权，江苏皋鑫成为公司全资子公司。
据此前披露，中晶科技收购江苏皋鑫49%股权，转让作价合计为16594.34万元。
中晶科技表示，本次交易将高价值资产进一步回笼到上市公司体内，有助于上市公司统筹协调资源，进一步做大做强主营业务，增强上市公司盈利能力，增厚归属于上市公司股东净利润。
5.深南电路上半年净利润预计增长92%-111%
7月9日，深南电路发布业绩预告称，公司预计上半年实现归属于上市公司股东的净利润9.1亿元—10亿元，同比增长92.01%—111.00%。扣除非经常性损益后的净利润8.2亿元-9.1亿元，同比增长92.64%-113.78%。
关于业绩增长的原因，深南电路表示，2024年上半年，公司把握行业结构性机会，加大各项业务市场拓展力度，订单同比增长，产能稼动率保持在良好水平，业务收入实现同比增长，同时由于AI的加速演进及应用深化，叠加通用服务器迭代升级等因素，公司产品结构优化，助益利润同比提升。
6.金融资产及产品价格双下跌，赣锋锂业H1预亏7.6亿元-12.5亿元
7月9日，赣锋锂业发布2024年上半年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净亏损为76,000万元–125,000万元，同比由盈转亏；预计扣除非经常性损益后的净亏损为10,000万元–20,000万元，同比由盈转亏；预计基本每股亏损0.38元–0.62元。
关于本期业绩预亏的原因，赣锋锂业说明如下：
1、本报告期内，公司持有的金融资产Pilbara Minerals Limited(PLS)股价下跌，产生较大的公允价值变动损失。
2、本报告期内，受锂行业周期下行影响，锂盐及锂电池产品价格持续下跌，虽然产品出货量同比增加，但公司经营业绩同比大幅下降。
日前赣锋锂业就目前锂产品价格走势分析认为，对锂盐价格影响最大的还是需求端，欧美产业链目前还不成熟，所以电动化进展比较缓慢，中国企业走出去有利于打开海外市场，修复需求端，海外市场空间巨大。同时，低空经济、电动船舶、重卡等领域的电动化也有望带动需求增长。
7.天风证券赵晓光：中国半导体行业正处于产业并购的“黄金时期”
6月28日-29日，第八届集微半导体大会在厦门国际会议中心酒店盛大开幕，以“跨越边界 新质未来”为主题，会汇聚众多国内外半导体领域知名专家及行业领袖及政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，共同探讨半导体产业的发展趋势与技术创新，打造融合高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。
在29日下午举行的并购整合闭门研讨会上，天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光发表了题为《半导体并购的可能性及策略》的主题演讲，就海外半导体并购情况、中国半导体市场现状及未来走势进行深度分析。
产业正处于并购“黄金时期”
赵晓光指出，中国半导体产业正进入了一个关键节点，将进入“优胜劣汰”的并购时代。对优秀的企业来说，不管是通过自身的扩张，还是外延式的健康扩张，都是一个非常好的发展机会。
从海外半导体并购史来看，ASML通过不断地收并购，公司实现技术扩张和产业链整合。而AMAT并购外延提升技术实力并拓展产业链、以及过去十年内平台内不断整合推出新产品满足客户需求，稳固行业龙头地位，并步入发展稳健期后开始实施大范围的并购，外延扩展公司产品线。同样的，我们看到半导体芯片设计行业，也是通过不断地并购整合，实现规模化的做强做大。
天风证券副总裁兼研究所所长赵晓光
赵晓光表示，产业发展规律的核心就是规模效应。对于半导体制造来说，设备行业并购的逻辑会更强，通过并购提升规模效应，包括研发、渠道等方面的规模效应。其中，并购分为两种，一是垂直整合，通过收购一些设备零部件、材料企业进入多个领域，为用户提供多样化服务，并通过垂直整合配合公司业务发展，并购补上公司技术短板，提高技术竞争力；二是横向并购，聚焦主业，提升渠道规模和技术优势，快速获得市场，并进一步实现产业协同，降低成本。对于半导体设计行业来说，规模效应主要体现在渠道，渠道上的协同以及研发上的共享。
赵晓光认为，目前中国半导体行业正处于周期底部，处于产业并购的“黄金时期”。一是AI有望驱动新一轮半导体行业周期上行，资产价值未来有望重估；二是部分上市公司账上现金充裕，并购有助于快速增强市场竞争力；三是IPO阶段性收窄、一级市场面临退出压力；四是并购融资助力措施增多，“科八条”再提鼓励并购。
从需求端来看，AI对硬件的增量，包括云端算力、终端NPU、存储空间增加等；同时在AI硬件和AI应用搭配下，对换机需求的拉动，进一步带动全产业链的超预期。从供给端来看，AI带来的算力方面需求主要体现在先进制程领域，预计供需格局较好，但扩产受制于美国核心设备供应。
在政策层面，2023年8月，证监会为促进资本市场投融资两端动态平衡，发布了一系列政策，阶段性收紧IPO及再融资节奏，并支持科创板上市公司开展产业链上下游的并购整合，鼓励开展股份对价分期支付。
对于并购，赵晓光称，人和人之间存在四个差距：一是信息差，我知道你不知道的；二是认知差，我看到你没看到的；三是执行差，我能做到你做不到的；四是资源差，我有能力去做而你没有能力做。基于一个认知差，不同的投资时间，投入同样的精力和资金，所获得收益也有所不同。
“过去5年，受益于科创板的设立，很多上市公司要么IPO，要么定增融资，这些公司现金流充足，且买家有实力、有意愿，这是一个非常重要的逻辑；但现阶段随着IPO政策监管趋严，从证监会、交易所都支持鼓励并购做大，很多半导体公司都处于低估值阶段，所以说，目前正处于并购整合的最好时机。”赵晓光表示。
平台化将成为趋势
据清科研究中心统计，2023年度中企参与的并购交易活跃度稳步提升，并购案例数总量2,654起，同比增长4.7%，涉及交易总金额近万亿。
从交易类型来看，境内交易以传统产业转型升级、国资企业深化改革为主。近年来证监会大力推动央国企上市公司并购重组整合，鼓励国资企业将优质资产通过并购重组渠道注入上市公司以提升公司质量，国资企业发起并购交易持续活跃。
赵晓光表示，相较于中小公司，龙头公司有更强的整合能力，其中包括整合技术、客户、渠道、人员、资本等优势；尤其是平台型公司通过上下游供应链的整合能力，最后会干掉产品线公司，平台型公司能更容易掌握市场最先进的关键技术，降低研发失败的风险，进一步引领行业技术前沿；另一方面拓展公司业务，为公司的营业收入贡献新的增长点，通过并购整合进一步稳固公司市场份额。
赵晓光指出，目前市场急需专业的平台级机构，实现对优质资产的挖掘、服务和赋能。而天风证券在医疗、半导体、汽车、机器人等领域，都与类似爱集微这种产业平台进行深度合作，以期能够找到一批非常优秀的企业，形成有效的整合。
最后，赵晓光表示，“我们希望未来一段时间内能够围绕半导体行业的产业并购，一起为中国半导体产业健康发展贡献自己的力量。”
8.【每日收评】集微指数跌0.36%，天齐锂业H1预亏48.8亿元-55.3亿元
7月10日，沪指跌0.68%，深证成指跌0.10%，创业板指跌0.06%。成交额超6700亿，无人驾驶概念股掀涨停潮，能源金属、汽车板块涨幅居前，煤炭、教育、电力、房地产服务板块跌幅居前。
半导体板块表现一般。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中，55家公司市值上涨，联创电子、四维图新、st华微等公司市值领涨；62家公司市值下跌，安集科技、台基股份、必创科技等公司市值下跌。
天风证券研报认为，再全球化过程中，资源品价值正在经历重估。供给面临刚性收缩，看起来不错的价格仍难刺激真正有效的供给。传统需求范式正被逐步打破，地域上和结构上存在双重预期差。中长期来看，在“双碳”背景下的新能源行业转型趋势中，新能源领域铜需求量有望持上涨，成为铜消费增长主力。其他潜力场景，AI算力有望成为铜需求新动能。随着科技的不断进步和新材料技术的开发，铜的应用场景有望进一步扩展，拉动铜消费量上行。
全球动态
7月9日，美股方面，三大指数涨跌不一。其中，标普500指数收涨4.13点，涨幅0.07%，报5576.98点。道指收跌52.8点，跌幅0.13%，报39291.97点。纳指收涨25.55点，涨幅0.14%，报18429.29点。
明星科技股方面，特斯拉收涨3.71%，英伟达收涨2.48%，苹果涨0.38%，Meta涨0.13%，亚马逊涨0.03%，谷歌A收跌0.03%，微软跌1.44%。
热门中概股中，京东涨1.3%，百度涨8.5%，拼多多涨超2%。阿里巴巴涨约3%，腾讯ADR涨1.5%，B站涨4.4%，蔚来涨近1%，理想汽车跌0.4%，小鹏汽车涨0.7%。有报道称，蔚来、小鹏等自研智驾芯片将流片，上车进入倒计时。
个股消息/A股
瑞芯微——7月10日，瑞芯微发布2024年上半年业绩预告称，预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的净利润15,950万元到19,500万元，与上年同期相比，将增加13,470万元到17,020万元，同比增长543.15%到686.29%。预计2024年半年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润15,360万元到18,900万元，与上年同期相比，增加13,860万元到17,400万元，同比增长924%到1,160%。
东晶电子——7月9日，东晶电子发布2024年上半年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净亏损为2,100万元–4,100万元，上年同期亏损为2,545.88万元；预计扣除非经常性损益后的净亏损为2,430万元–4,430万元，上年同期亏损为2,893.9万元；预计基本每股亏损0.09元/股–0.17元。
天齐锂业——7月9日，天齐锂业发布2024年上半年度业绩预告称，预计归属于上市公司股东的净亏损为553,000万元–488,000万元，同比由盈转亏；预计扣除非经常性损益后的净亏损为555,000万元–490,000万元，同比由盈转亏；预计基本每股亏损3.37元–2.98元。
个股消息/其他
台积电——据台积电官网消息，2024年6月营收约为新台币2078.7亿元，环比下降9.5%，同比增长32.9%。2024年1月-6月营收为新台币12661.5亿元，同比增长28%。
通用汽车——通用汽车称第二季度在中国销量近37.3万辆。
小米集团——7月9日消息，最新的报道中提到，小米汽车规划的第三款车为增程SUV车型，主打家用，将在2026年上市。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报3411.17点，跌12.47点，跌幅0.36%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
