【一周IC快报】:三星电子迎史上最大规模罢工;德国将在2026年底前移除5G核心网络的中国部件;传微软要求中国员工在工作中只能用iPhone 禁用安卓设备……

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产业链

* 传微软要求中国员工在工作中只能用iPhone 禁用安卓设备

据一份内部备忘录显示,微软将要求中国员工在登录办公电脑或手机时仅可以使用苹果公司的设备。这项措施是微软全球安全未来计划的一部分,将影响中国的数百名员工,旨在确保所有员工都使用Microsoft Authenticator密码管理器和Identity Pass应用程序。

* 德国将在2026年底前移除5G核心网络的中国部件,外交部回应

7月11日,外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问,出于安全因素的考虑,德国执政联盟已经同意该国主要5G电信运营商在2026年底前从其核心网络移除部分中国厂商的部件,并在2029年底清除网络管理系统中的中企制造的部件。中方对此有何评论?林剑表示,中国通讯企业在欧洲运营了多年,为欧洲建设了高质量的通信基础设施,创造了大量的就业和税收,没有任何证据表明其危害欧洲国家的国家安全

* 美国宣布拨款16亿美元用于先进封装

当地时间7月9日(周二)拜登政府表示,将拨款高达16亿美元用于先进封装,涉及五个领域的研发,这是美国努力在人工智能(AI)等应用所需零部件制造领域保持领先的重要举措。除了支持研究,官员们还希望资助原型开发。

* 三星电子迎接史上最大规模罢工 存储芯片涨价浪潮难停

全球存储芯片巨头三星电子(Samsung Electronics )的工会员工们周一开始为期三天的罢工,纷纷要求三星提高工资待遇,他们所在的工会表示,如果薪资要求得不到满足,将对这家韩国最大规模的企业集团采取进一步行动。

* 三星电子工会计划“无限期”罢工,将中断芯片生产

三星电子全国工会表示,准备将正在进行的罢工“无限期”延长,此举可能会影响全球最大存储制造商厂商的芯片生产。三星工会在其网站上发表声明称,在“确认管理层无意进行对话”后,工会宣布总罢工。

* AMD砸6.65亿美元收购芬兰初创公司Silo AI,与英伟达竞争

根据英国业界周三(7月10日)消息,AMD将以6.65亿美元收购芬兰人工智能(AI)初创公司Silo AI,意图寻求扩大其AI服务,以与市场领导者英伟达竞争。

* 软银宣布收购英国AI芯片公司Graphcore 价格未披露

软银集团宣布收购陷入困境的英国半导体初创公司Graphcore Ltd.,这家日本公司正寻求加强对芯片和人工智能(AI)的投资。Graphcore曾被吹捧为英伟达的竞争对手,由于市场对AI芯片的需求猛增,其估值一度飙升,但该公司一直在努力获得竞争所需的投资。

* 华勤技术28.5亿港币现金收购,完成业务升级及客户突破

7月11日晚间,全球领先的智能硬件平台企业——华勤技术(603296.SH)发布关于签署投资意向书的公告,公告显示公司将以现金收购的方式收购易路达科技国际有限公司80%的股权;交易价格28.5亿港币。

* Nepes将在重组后出售亏损严重的芯片封装部门

当地媒体5日报道,Nepes已决定出售其亏损严重的芯片封装部门。消息人士称,该公司已通知向Nepes Laweh提供贷款的私募股权基金,计划重组并出售该业务。

* 传台积电下周试产2nm芯片,苹果独占产能

据中国台湾业界消息,台积电2nm(N2)制程芯片即将于下周在位于中国台湾北部新竹科学园区的宝山工厂试产,有望率先用于苹果iPhone 17 Pro和其它苹果产品。知情人士透露,台积电于2023年12月首次向苹果进行2nm制程相关示范,预计试产时间为2024年10月。业界认为,台积电2nm技术量产进度优于预期,此前市场预计最早将于第四季度量产。

* 紫光集团更名为“新紫光集团” 成立新紫光半导体等公司

7月11日,“2024(第十六届)半导体市场年会暨新紫光集团品牌发布会”在京举办。紫光集团正式更名为“新紫光集团”,全新品牌形象揭晓,紫光智行、紫光智算、紫光闪芯、新紫光半导体等公司成立。

* 蔚小理自研智驾芯片将流片

据36氪报道,蔚来汽车自研的智能驾驶芯片“神玑NX9031”已经流片,知情人士透露“目前正在测试。”按照规划,神玑9031将于2025年一季度首搭在蔚来旗舰轿车ET9上。

* 英特尔德国晶圆厂建设陷困境,量产时间或推迟至2030年

英特尔在德国马格德堡投资300亿欧元建设的Fab 29晶圆厂预计将在本十年末投入使用,成为欧洲最大、最先进的工厂之一。然而,该项目面临多重障碍,首先是由于欧盟推迟补贴批准,然后是移除黑土。据报道,在最近的听证会上,环保协会和市政当局对该项目提出13项反对意见,推迟了该项目的正式批准。尽管如此,报告称英特尔的基础工作已开始。

* 台积电2025年晶圆报价或上调10%,CoWoS或飙升20%

由于消费电子和高性能计算对先进处理器的高需求,台积电计划在2025年提高所有类型客户的晶圆价格,摩根士丹利的一份报告分析认为,台积电计划明年将其价格提高大约10%。

* 台积电Q2营收208亿美元 超预测高值

台积电7月10日公布6月合并营收2078.69亿元新台币,较上月减少9.5%,较去年同期增加32.9%。累计2024年1至6月营收约为1.266万亿元新台币,较去年同期增加28%。

* 荷兰芯片行业呼吁未来6年投入9亿欧元用于创新项目

ChipNL联盟呼吁在未来六年内每年为半导体创新计划提供1亿~1.5亿欧元的公共融资(共计6亿~9亿欧元)。除了共同出资外,还必须使研发补贴更容易获得以扩大项目,通过联合战略刺激生产,以及改善荷兰资本市场。

* 台积电熊本厂2025年将招聘600人 高中学历起薪8584元

台积电日本熊本厂(JASM)2月份开幕,目前正在积极招募人才。根据日本广播协会(NHK)的统计,2023年春季JASM共有125名新员工,而今年已有256名新员工入职。

* 传台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应

证券时报7日报道,麦格理证券在最新发布的报告中指出,根据供应链访查,台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应,这将带动台积电的毛利率进一步攀升。据分析师测算,台积电的毛利率将于2025年攀升至55.1%;2026年将逼近六成,达到59.3%。

* 半导体封测厂福懋科五厂工程事故致2死3伤,工地停工清理

据媒体报道,半导体封测厂福懋科五厂工程6日下午发生鹰架(临时支架)倒塌意外,造成2人死亡、3人受伤。

* 因小米订单减少70%,富士康印度子公司高管流失、拟关闭一家工厂

富士康在印度扩大iPhone制造业务,与其负责安卓智能手机生产的当地子公司所面临的挑战形成鲜明对比。据报道,富士康集团印度子公司Bharat FIH正面临高管外流问题,可能会关闭其两家工厂中的一家。

* 日月光半导体开设美国第二厂区 发展扩大测试服务

日月光投控旗下日月光半导体ISE Labs宣布于加州圣荷西开设第二个美国厂区。包括弗里蒙特厂区在内,两个厂区的运营总面积超过15万平方英尺(约1.39万平方米),以强化美国半导体供应链。

* 富士康郑州厂为iPhone 16加大招聘力度 奖金高达7500元

随着苹果公司准备于今年秋季推出下一代手机iPhone 16系列,富士康正在河南郑州全球最大的iPhone代工厂加大招聘力度。

* AI服务器大厂纬颖新工厂建设启动,投资44.68亿元新台币

代工大厂纬创旗下服务器子公司纬颖7月11日宣布,将在中国台湾南科园区内启动3期工程建设,目前招标已完成,项目总投资高达44.68亿元新台币。纬颖表示,该工厂今年就会动工,预计2027年完工,未来该工厂生产的产品将继续运往马来西亚进行后段组装。

* 欧盟对中国产电动汽车加征关税 特斯拉Model 3在欧洲提价

当地时间7月10日,特斯拉表示,在欧盟对中国生产的电动汽车征收关税后,该公司已将其在德国、荷兰和西班牙等欧洲国家的Model 3汽车价格上调约1500欧元(1622美元)。

* 夏普携手Aoi将三重工厂将转为先进封装产线,生产FOLP产品

鸿海旗下子公司夏普公司(Sharp Corporation)今日宣布,与日本电子元件制造商Aoi Electronics达成合作协议,将在夏普位于三重县的液晶面板工厂内引入先进的半导体封装生产线,用于生产Aoi的Fan-out Laminate Package(FOLP)产品。

* 联发科Q2营收同比增长29.7%,优于预期

联发科7月10日公布2024年6月及第二季度财报,均实现同比增长。第二季度,联发科合并营收1272.7亿元新台币,环比减少4.6%,同比增长29.7%,优于此前预期。

* 三星获首个2nm订单 将为日本企业生产AI加速器芯片

三星电子7月9日(周二)表示,已获得日本人工智能(AI)公司Preferred Networks(PFN)的订单,后者将使用三星的2nm代工工艺和先进的芯片封装服务来制造用AI加速器所用的芯片。

* 机构:特斯拉美国电动车市占率首次跌破50%

汽车产业研究公司Cox Automotive发布的最新报告指出,虽然今年第2季美国电池驱动汽车销量创下历史新高,但特斯拉在美国电动车市场的市占率却下滑至50%以下。

* 机构:超半数企业高管认为AI将成为3年内影响行业最大因素

研究机构Gartner近期公布一份调查报告,在2023年7月至12月期间对全球247名企业CEO、CFO进行调查,旨在了解企业高管对人工智能(AI)的看法。

* SEMI:2024年全球半导体设备总销售额预计将达1090亿美元,创下纪录

SEMI(国际半导体产业协会)发布《年中总半导体设备预测报告》,该报告指出,2024年原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将达到1090亿美元,同比增长3.4%,将创下新的纪录。在前后端细分市场推动下,半导体制造设备2025年销售额预计将实现约17%强劲增长,创下1280亿美元新高。

* 机构:全球半导体销售额将在2030年破万亿美元

人工智能(AI)技术的迅猛发展正推动半导体产业,研究机构TechInsights预测,全球半导体产业销售额预计将在2030年达到1万亿美元大关;此外,预计到2034年,集成电路(IC)销售总额将达到1万亿美元。

* 机构:MLCC平均售价上涨,AI服务器与笔记本电脑拉动出货量

根据研究机构TrendForce集邦咨询消息,今年上半年人工智能(AI)服务器订单需求稳健增长,预计下半年随着英伟达新一代Blackwell架构GB200服务器出货,以及Windows on Arm(WoA)笔记本电脑推出,将带动高容值MLCC(多层陶瓷电容器)出货量攀升,进一步推升MLCC平均售价(ASP)。

* 机构:全球半导体5月销售491亿美元,同比增长19.3%

美国半导体产业协会(SIA)统计,5月全球半导体产业销售额达491亿美元,年增19.3%,增幅是2022年4月以来最大。

* 如何加强业务协同,夯实行业领先地位?纳芯微并购麦歌恩分析解读

当前,半导体产业并购整合的条件正逐渐成熟,并购潮已经来临,上市公司及一级市场投资机构正积极助攻中国半导体产业的并购活动。作为“科创板八条”出台后的示范并购方案,纳芯微拟并购上海麦歌恩微电子股份有限公司(下称“麦歌恩”),仍在持续受到市场高度关注。

* 英国半导体产业走到十字路口

2023年,英国政府确定了推动增长、安全和社会解决方案的五项关键技术:人工智能(AI)、量子技术、工程生物学、半导体和未来电信。尽管在半导体发展方面有着悠久的历史,但英国面临着产业萎缩的挑战,外界普遍认为英国在全球半导体竞赛中处于落后地位。

* 半导体行业“A转H”成新趋势 多家企业正排队港股IPO

自去年8月份以来,随着A股新股审核放缓和上市门槛提高,叠加香港资本市场进入政策红利期,吸引众多公司奔赴港股,“A转H”上市热度回升。据集微网不完全统计,今年上半年,已超过130家企业排队申请香港上市,其中部分公司从A股转战港交所IPO,其中包括多家半导体公司。

* 后起之秀FOPLP,重塑先进封装新格局

在人工智能(AI)、高性能计算(HPC)等高算力需求暴增、前段制程微缩日趋困难下,先进封装已成为超越摩尔定律、提升芯片系统能效的关键途径。其中,扇出型面板级封装(FOPLP)因其更低成本、更大灵活性等独特的优势,正逐渐成为先进封装技术的后起之秀。

* 转折点上的存储业:人工智能与热点新品并进

研究机构TechInsights报告显示,人工智能推动下存储器产业强劲反弹,当前全球存储芯片市场表现亮眼。三星电子、SK海力士、美光科技发布的最新财报也印证了这一点,继上财季扭亏为盈之后继续上攻,新季度销售额与营业利润均实现大幅增长,全面巩固了存储业转折上行的大趋势。

* IPO,留给半导体“第一股”的时间不多了

北京华卓精科已经终止科创板IPO,这家“光刻机概念”第一股的高科技公司经过四年IPO长跑后黯然离场。事实上,随着科创板收紧IPO以来,倒在IPO前的、曾经风头无两的多个“第一股”并不鲜见,一些成功IPO的“第一股”也在上市后表现不佳而黯然失色,他们曾被寄予厚望,或许曾被市场热捧,但最终却因为种种原因,未能通过IPO的考验,未能实现资本市场的华丽转身。在半导体投资市场寒冬的当下,凭添一分寒意。

终端

小米公司7月8日宣布,新一代小米手机智能工厂正式全面量产,这是一座行业领先的全数字化智能工厂。小米同时宣布,全新的折叠屏手机小米MIX Fold 4、MIX Flip将由此诞生,本月发布。

谷歌曾于2023年底宣布,计划从2024年开始在印度生产部分Pixel设备。7月一份新的报告显示,谷歌将在印度制造Pixel 9系列智能手机,计划出口至美国和欧盟,并且生产将很快开始。

根据研究机构Omdia报告,配备联发科芯片的5G智能手机出货量在2024年第一季度实现53%的强劲同比增长,从去年同期的3470万部升至今年的5300万部。相比之下,搭载高通骁龙芯片的5G手机出货量保持稳定,由去年同期的4720万部增至一季度的4830万部。

7月9日,realme正式推出性能梦想机真我GT6,定价2799元起。根据官方公布的战报,真我GT6 8分钟预售破万台,在同档位极具竞争力。

7月9日,真我realme举办新品发布会,正式推出搭载第三代骁龙8移动平台的真我GT6。这款定位为“性能梦想机”的真我GT6,带来了性能、屏幕、续航、质感、信号和AI等多重越级体验,征服性能全场景。

苹果加大印度制造量能,继iPhone之后,考虑重启iPad在印度生产,长期规划将Mac电脑与AirPods等全系列硬件产品都要在印度制造。鸿海为苹果最大代工伙伴,并深耕印度制造,可望受惠。对于是否规划在印度生产iPad等苹果硬件设备,鸿海一向不评论单一客户与产品。

IDC机构7月9日发布的数据显示,受人工智能(AI)设备需求推动,第二季度全球个人电脑(PC,包括台式机和笔记本电脑)出货量同比增长3%,其中苹果出货量增幅最大。

近日,市场调研机构发布的最新报告显示,在2024年第2季中国手机激活(开通)量,vivo以1195.06万部、市场份额为17.93%排名第一,稳居上半年冠军;小米手机激活1063.16万部,以15.95%的市场份额排行第二。

苹果公司计划在今年下半年出货至少9000万部iPhone 16系列设备,希望人工智能(AI)服务能够刺激其新产品线的需求。

苹果将于今年推出iPhone 16系列,分析师郭明錤7月11日发文,对iPhone 16~19的摄像头规格进行预测。郭明錤表示,自从苹果iPhone 15 Pro Max首次采用“四重反射棱镜”(即潜望式)长焦镜头,棱镜的第一供应商水晶光电成为领先受惠者。

市场调研机构IDC的数据显示,自2月在美国推出以来,售价3500美元的Vision Pro 尚未在一季内售出10万台,本季美国境内销量将下降75%,今年总销量很难突破50万台。

苹果预料将于9月发表iPhone 16系列新机,有望导入AI应用,借此满足用户需求与期待,同时也会将AI手机渗透率进一步扩大,苹果AI手机来势汹汹,非苹阵营积极应战,三星、OPPO、vivo等大厂都陆续推出新机,炒热下半年手机市场话题。

据科技记者Mark Gurman近日透露,苹果首款搭载Apple Intelligence功能的智能家居设备,将是一款全新的桌面机器人。虽然桌面机器人是开发进度最快的项目之一,但仍处于早期阶段。

手机品牌厂三星10日发表AI折叠机Galaxy Z Fold6以及Z Flip6,尽管二款新机的美元售价较上一代机种调涨100美元,但三星全球销售目标仍看好将成长一成以上,而台湾市场更直接喊出销售量年增二成。

三星于7月10日召开发布会,正式推出Galaxy Watch7/Ultra智能手表,售价1999元至5199元,均搭载3nm处理器,5核设计。三星表示,新一代强大处理器为众多功能提供强大动力,此外还优化了电池续航时间。两款手表均采用蓝宝石水晶玻璃,具有IP68防水能力以及MIL-STD-810H认证,产品内置32GB存储空间,均支持双频GPS、蓝牙连接以及可选LTE蜂窝移动网版本。

触控

据业界消息,三星正启动一项MicroLED电视降价战略,这使其唯一的MicroLED芯片供应商PlayNitride(錼創科技)对降低整个供应链成本和提高出货量的潜力感到乐观。

据研究机构Omdia报告,目前中国面板制造商正领导全球大尺寸电视LCD(液晶)面板市场,包括京东方、TCL华星光电、HKC等正成为这一市场的主导者。这些公司占据65/75/85英寸液晶电视市场70%~85%份额,在超大尺寸(90~115英寸)液晶电视市场中,几乎占据100%份额。

面板双虎友达光电、群创光电7月9日公布6月财报,友达6月自结合并营收252.2亿元新台币(单位下同),月减0.5%,年增9.9%;群创6月合并营收187亿元,月减0.7%,年减3.1%。

小米7月8日官宣,与TCL华星光电联合打造的C8+发光材料正式下线,两项关键指标发光效率、像素寿命实现进化。小米表示,C8+发光材料像素寿命提升超100%,实现突破,即将发布的Redmi K70至尊版手机,将首发采用这一材料的1.5K旗舰直屏。

中国台湾触控、面板技术厂商业成、宸鸿公布2024年6月及第二季度营收情况,二者表现优于预期。这两家触控大厂将受惠于苹果iPad以及第三季度旺季出货增长,预计营收将进一步提升。

电视面板价格在今年1月以来连涨5个月后,6月持平。研调机构集邦科技7月6日表示,7月32吋、50吋、55吋电视面板预期都将下跌1美元。

通信

* 我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G外场试验网

7月12日消息,我国通信领域传来捷报:以通信与智能融合为标志的6G关键技术迎来新突破,4G、5G通信链路有望具备6G的传输能力。我国率先搭建了国际首个通信与智能融合的6G外场试验网,实现了6G主要场景下通信性能的全面提升。(校对/刘昕炜)

责编: 李梅
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