天眼查显示，武汉飞恩微电子有限公司近日取得一项名为“压力芯体单元、压力感测组件及压力传感器”的专利，授权公告号为CN221350364U，授权公告日为2024年7月16日，申请日为2023年5月7日。
一种压力芯体单元，其包括：芯片安装座，其上侧设置有一平整安装面，其内形成具有一内腔，具有一圈朝下伸出的第一筒体；绝缘地固定于芯片安装座上的多个第二金属插针，其一端朝上穿设芯片安装座，其另一端位于内腔中；及固定于内腔顶部的一压力芯片，其电连接于第二金属插针的另一端上；其中，内腔中填充有第一保护凝胶。本申请的压力芯体单元，在用于压力传感器时，能够对压力芯片进行保护，同时具有成本低、通用性强的优点。
