小米多款新机均搭载汇顶科技电容指纹方案

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7月19日晚刚发布的小米MIX Flip与MIX Fold4两款折叠屏手机均搭载汇顶科技超窄侧边电容指纹方案,其中MIX Fold4机身厚度仅约9.47mm,汇顶指纹方案助力其轻薄外框设计,并支持无感一握开机体验,目前该方案已广泛商用于荣耀、vivo等折叠机型。

另外,新发布的小米MIX Flip亦采用汇顶触控屏控制芯片,同期发布的红米K70至尊版采用汇顶屏下光学指纹及触控芯片,小米手环9及小米手表4S Sport均采用汇顶健康传感器。

据悉,小米15系列全部标配单点超声波屏下指纹,该方案也同样由汇顶独家提供。

责编: 邓文标
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