7月24日，有消息称，三星电子第四代高带宽存储器HBM3已获得英伟达批准，首次用于其处理器，但暂时只会用于英伟达应对美国政策而专门为中国市场设计的AI芯片H20。
消息人士称，目前尚不清楚英伟达是否会在其他AI处理器中使用三星的HBM3，又或者HBM3是否必须通过额外的测试才能使用在其他处理器，而目前三星尚未达到英伟达第五代HBM3E芯片的标准，相关的测试仍在进行当中。
对此消息，英伟达和三星拒绝发表评论。
HBM是一种动态随机存取存储器或DRAM标准，于2013年首次推出，其中的芯片垂直堆叠以节省空间并降低功耗。HBM是人工智能GPU的关键组件，有助于处理复杂应用程序产生的大量数据。
据两位消息人士称，三星最早可能在8月份开始为英伟达的H20处理器供应 HBM3。
H20是英伟达为中国市场量身打造的三款GPU中最先进的一款，其运算能力相较于H100有显著上限。H20在中国销售市场上起初表现不佳，但目前正快速增长中。（校对/张杰）
