台积电中国大陆超急订单激增；蔚来神玑5nm智驾芯片流片成功；英特尔暂停对法国、意大利芯片厂投资；富士康投资10亿元在郑州建新业务总部.....一起来看看本周（7月22日-7月28日）半导体行业发生了哪些大事件？
1.日本升级半导体出口管制 新增5个物项9月8日实施
近日，日本经济产业省修改了《基于出口贸易管理令附表一及外汇令附表相关规定的货物及技术省令》，在出口管制物项清单和技术清单中新增与半导体相关的5个物项，该修订将于2024年9月8日实施。
此次新增的5个物项分别为：互补型金属氧化物半导体（CMOS）集成电路、用于分析纳米尺度图像的扫描电子显微镜（SEM，用于半导体元件/集成电路的图像获取）、生成多层GDSⅡ数据的程序（用于上述扫描显微镜相关技术）、量子计算机本身的运输必须获得许可证、设计和制造GAAFET（全环绕栅极晶体管）结构的集成电路等所需的技术。
对于此次修订出口管制政策的目的，日本经济产业省表示，这是鉴于国际安全环境日益严峻，为防止军事转用，因此将与重要及新兴技术相关的特定货物及技术纳入出口管理的范围。
此前在4月26日，日本政府宣布拟对半导体和量子相关的4个品类相关物项实施出口管制，并就有关措施征求公众意见。中国商务部新闻发言人4月29日表示，我们注意到，日本政府宣布拟对半导体等领域相关物项实施出口管制，中方对此表示严重关切。中方敦促日方从双边经贸关系大局出发，及时纠正错误做法，共同维护全球产业链供应链稳定，中方将采取必要措施，坚决维护企业正当权益。
2.机构：英伟达中国特供芯片H20恐遭禁售 造成120亿美元损失
杰富瑞(Jefferies) 在给客户的一份报告中称，美国正在考虑实施新的贸易限制，这可能会阻止英伟达销售其中国特供版的HGX-H20 AI GPU。这是美国政府限制中国取得先进人工智能技术计划的一部分，如果实施，英伟达可能会损失约120亿美元的营收。
英伟达的新型HGX H20 GPU旨在符合美国出口规则，同时仍提供足够的AI效能，有消息称，三星电子第四代高带宽存储器HBM3已获得批准，首次用于英伟达H20。它们提供高达296 INT8 TOPS/FP8 TFLOPS、96GB HBM3存储器和4.0TB/s存储器带宽，使其能够与入门级AI处理器竞争。美国立法人士担忧，尽管表面上看起来不太强大，但HGX H20由于更好的存储器性能，在实际应用中，优于其直接竞争对手。
Jefferies报告认为，当美国10月审查其半导体出口政策时，英伟达的H20产品可能会面临销售禁令。该禁令可以采取多种形式，包括针对特定产品的禁令、降低芯片的运算能力、或限制其存储器容量。
大多数中国AI公司都在英伟达的CUDA平台上开发应用生态系统，因此过渡到其他平台将既昂贵又耗时。鉴于HGX H20 GPU与英伟达的CUDA平台完全兼容，尽管其速度明显慢于全功能H100，但它仍然是许多公司和应用的首选。
有报道称，尽管存在出口管制，中国企业还是能通过中介机构以及从谷歌和微软等公司租用云端服务器，获得用于人工智能和高效能运算的先进英伟达GPU。报告认为，美国也可能将出口限制扩大到其他亚洲国家/地区，例如马来西亚、印尼、泰国，以及潜在的海外中国公司。然而，执行这些扩展的控制措施将是复杂的，并且有效实施具有挑战性。
3.台积电中国大陆超急订单激增，客户甘愿支付40%溢价
三据业内消息人士透露，台积电收到了中国大陆客户超级急件（SHR）订单量的增加，客户愿意为此支付40%的溢价。中国大陆SHR订单的增加也助力台积电第二季度出色的毛利率和积极的第三季度前景。
中国大陆芯片制造商加快向台积电下单的步伐，以应对即将到来的美国总统大选给中美关系带来的不确定性。基于这一假设，除了美国禁令急剧收紧和汇率等因素外，台积电第三季度和全年的营收和毛利率可能会超出预期。2024年第二季度，台积电的毛利率和营业利润率均超过之前的预测。
台积电观察到客户对高端手机和人工智能（AI）芯片的需求大幅增加，3nm和4nm/5nm芯片需求旺盛，促使公司在今年早些时候提高了这两种工艺的价格。据业内消息人士称，台积电晶圆厂3nm和4/5nm芯片订单的可见性已延长至2025年。为满足强劲需求，台积电计划将其每月3nm芯片产量提升至13万片，4nm/5nm产能提升至16万~17万片。
台积电第二季度优异的毛利率意外地由来自中国大陆的大量订单推动，其中许多是超级急件订单。中国大陆客户订单产生的销售额占晶圆总收入的比例增长至16%，而上一季度为9%。
消息人士称，鉴于中美紧张局势加剧以及即将举行的美国总统大选带来的不确定性，台积电的中国大陆客户急于趁机囤积芯片。台积电的主要中国大陆客户包括比特大陆、阿里巴巴平头哥半导体（T-Head）、中兴微电子技术公司等。
4.蔚来：神玑5nm智驾芯片流片成功，中国首个智能驾驶世界模型NWM诞生
7月27日，在2024蔚来创新科技日上，蔚来汽车董事长李斌宣布，全球首颗车规级5nm高性能智驾芯片蔚来神玑NX9031流片成功。作为业界首款采用5nm车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，神玑NX9031拥有超过500亿颗晶体管，芯片和底层软件均已实现自主设计。
据介绍，这款芯片采用32核心CPU架构，内置LPDDR5x8533Mbps速率RAM，可实现“高动态范围高性能ISP”，拥有6.5GPixel/s像素处理能力，处理延时小于5ms。
同时，蔚来发布了中国首个智能驾驶世界模型NWM（即NIOWorldModel，蔚来世界模型）。据了解，NWM可全量理解数据、具有长时序推演和决策能力，能在100毫秒内推演出216种可能发生的场景，作为生成式模型，还可将3秒钟的驾驶视频作为Prompt（提示词），生成长达120秒的视频。
此外，NWM还具备闭环仿真测试能力，已在复杂交互场景中全面测试并验证性能。
5.中国加速采购 全球四大设备商在华营收占比达41%
美银分析师在一份报告中表示，泛林集团、ASML、科磊和应用材料在内的全球四大半导体设备制造商自2022年底以来，在中国的收入份额已翻倍有余。研究发现，这些公司在中国的收入占比从2022年第四季度占总收入的17%增加到2024年第一季度的41%。
报告称，自2022年10月美国实施更严格的出口限制以来，中国加快了对半导体制造设备的采购，旨在发展自己的半导体制造能力，“科技，尤其是半导体，是中美贸易紧张关系的中心，如果紧张局势进一步升级，可能会面临更大的风险。”
此前有消息称，今年2月至4月，中国占应用材料销售额的43%，同比增长22个百分点。今年1月至3月，中国在泛林集团销售额中的份额上升20个百分点，达到42%。
一家大型设备制造商的高管表示，如果没有限制，公司的中国业务占比会更高。这些公司对中国的销售额仅靠非先进设备就实现了增长。
6.英特尔暂停对法国、意大利芯片厂的投资
美国半导体巨头英特尔在损失惨重后悄然停止了多项欧洲投资计划，这对欧洲的微芯片雄心造成打击。
英特尔一直是欧盟推动在欧盟生产更多微芯片的关键参与者，以避免重演疫情时期的供应链中断并减少对外国供应商的依赖。英特尔2022年计划预计将在德国、波兰、爱尔兰、西班牙、法国和意大利投资数百亿欧元建造新的微芯片工厂或研发设施。但是，英特尔2023年报告其制造业务亏损70亿美元后，承诺对法国和意大利的投资（价值数十亿欧元并可能创造数千个工作岗位）暂时无法实现。
英特尔在一份声明中表示，“已暂停在法国的投资”，理由是“经济和市场条件”自2022年以来发生了重大变化。英特尔已选择位于巴黎西南部的一个地点作为人工智能（AI）和高性能计算（HPC）的新研发中心。计划在2024年底前开设该中心，员工人数为450人。英特尔补充说，该项目的“范围”目前正在调整，法国仍然是英特尔未来研发中心的选择。
英特尔在意大利建芯片厂的计划也不太可能在近期实现。两年前，英特尔开始与意大利谈判，计划在该国投资高达45亿欧元建造一座制造厂。这座工厂将为英特尔创造1500个就业岗位，为供应商创造3500个就业岗位。当被问及意大利工厂的状况时，英特尔表示，目前正“专注于其在爱尔兰、德国和波兰的活跃制造项目”。意大利商务部长Adolfo Urso在今年3月份表示，英特尔已推迟在意大利的投资。
7.日本AI初创公司LeapMind月底解散
日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在7月19日发送的电子邮件中宣布，该公司将于2024年7月31日解散。消息称，Soichi Matsuda将担任清算人，公司计划从8月起启动正常清算程序。
关于解散的原因，Soichi Matsuda表示是“各种情况”，但补充道，“为了防止对员工和业务合作伙伴等利益相关者产生违约的风险，我们决定自愿解散”，“虽然我们仍然有现金储备，但我决定是时候迈出下一步了。”此外该公司表示，用于向客户发布软件/产品包的共享文件夹未来将逐渐无法访问，因此鼓励拥有必要数据的企业妥善备份数据。
LeapMind成立于2012年12月，主要围绕在边缘设备上实施机器学习模型来发展其业务。LeapMind曾进行了多轮融资，在2016年6月的A轮融资中筹集了3.4亿日元，在2017年10月的B轮融资中筹集了11.5亿日元，在2019年10月的C轮融资中筹集了约35亿日元。
产品方面，LeapMind于2018年7月开始提供嵌入式深度学习模型评估套件“DeLTA-Kit”，并于2020年4月发布主要产品——超低功耗AI加速器IP“Efficiera”。 Efficiera被NEC Platforms、Maxell Frontier、Okamura等公司使用。除此之外，2023年10月，该公司宣布开始开发AI半导体芯片，计算性能目标为2 PFLOPS，性价比是同性能GPU的10倍。
8.SEMI：芯片封装等后端工艺更“分裂”，需要统一标准
国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。“公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，台积电、英特尔等都使用不同的标准。我甚至记不起他们的名字。这样的话效率并不高。”
Jim Hamajima说，包括芯片封装和测试在内的后端工艺比芯片制造的早期阶段（如光刻）更加“分裂”，而光刻等早期阶段广泛使用SEMI制定的标准。他认为，随着公司追求更强大的芯片，这可能会影响行业的利润水平。他认为，标准化自动化或材料规范将“使设备和材料供应商的工作变得更容易，使行业能够在其他有意义的领域展开竞争。”
芯片封装对于实现芯片技术的突破尤其重要，因为传统方法（将更多晶体管压缩到一个芯片上）正面临技术限制。这刺激了大量研发和商业产能的投资，但还需要更多。例如，台积电的CoWoS封装技术被认为是尖端人工智能（AI）芯片的关键，但该公司最近警告称，其正在努力快速增加产能以满足需求。
SEMI日本负责人还谈到日本的劳动力短缺问题，称尽管台积电和日本政府支持的初创公司Rapidus等公司纷纷投资，但这一问题没有改善的迹象。2000年代后，随着日本国内行业开始陷入困境，许多经验丰富的工程师离开该行业或寻求海外发展。他建议日本放宽对印度工程师和学生的签证政策。
9.消息称英伟达将为中国市场推出AI芯片B20和服务器GB20
知情人士称，英伟达将于明年推出一款专为中国市场量身定制的新型AI芯片B20，该芯片将与一款旨在最大限度提高芯片性能的新服务器GB20一起出售。虽然英伟达之前已经推出专为中国市场设计的芯片，但并没有推出针对该市场的新服务器。
这家AI芯片巨头于今年3月推出“Blackwell”芯片系列，该系列将于今年晚些时候量产。新AI芯片结合两块硅片，大小与该公司之前的产品相同。在该系列中，B200在某些任务上的速度比其前代产品快30倍。
美国政府在2023年升级对中国出口尖端半导体管制，以阻止超级计算技术取得突破。从那时起，英伟达开发了三款专门针对中国市场的芯片。英伟达的Blackwell系列芯片针对中国市场推出的版本将增强这家美国公司应对这些挑战的努力。
消息人士称，B20并不是英伟达最好的芯片，但与服务器搭配，可弥补芯片性能上的不足。“B20芯片在处理AI计算时，速度会比Blackwell慢一些，但如果把许多这种芯片安装在GB20服务器中，可以部分抵消这种影响。”消息人士说。英伟达将在GB20的机柜整合其NVLink技术，以及散热解决方案，这预计能强化B20的利用率与GB20运算集群在驱动AI时的效率。
10.富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部
富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部，将主要关注新技术和核心技术研究。富士康与河南省政府签署了拟议项目的合同，该项目的建筑面积约为700英亩（283公顷）。
据介绍，富士康将在郑州投资建设新事业总部大楼，承载新事业总部功能。主要建设总部管理中心、研发中心和工程中心、战略产业发展中心、战略产业金融平台、产业研究院和关键人才中心、营销中心、供应链管理中心等七大中心，将为富士康施“3+3”战略（电动汽车、数字健康、机器人三大新兴产业，以及AI、半导体、新世代移动通信三项新技术）提供产业资源、技术等相关支持；同时，围绕“3+3”战略的落地实施，富士康将在郑州航空港经济综合实验区重点布局电动汽车试制中心、固态电池等项目。
富士康受益于人工智能（AI）应用对服务器的强劲需求，其客户还包括AI芯片开发商英伟达。富士康今年7月公布的第二季度收入好于预期，得益于AI服务器需求，该公司预测第三季度将继续增长。
（校对/李梅）
