应用材料被美国官员告知，其将不会获得《芯片法案》为其研发中心提供的资金。
该公司曾计划建设位于加州桑尼维尔的40亿美元大型芯片设备制造厂，希望通过此计划获得美国补贴。据知情人士透露，美国商务部官员周一（7月29日）裁定该项目不符合条件，拒绝了该计划。
《芯片法案》拨款遭拒并不罕见。超过670家公司表示希望获得资助，美国商务部官员一直警告称，由于资源有限，他们将被迫拒绝许多有吸引力的申请者。然而，知情人士表示，鉴于该项目与拜登政府振兴国内半导体产业的目标高度契合，应用材料公司的申请被拒绝显得格外引人注目。
知情人士透露，这一决定意味着美国不太可能通过《芯片法案》直接补贴任何大型芯片设备制造商。
应用材料公司拒绝置评。负责发放政府资金的商务部代表拒绝就申请状态发表评论。该机构代表在一份声明中表示，“我们不能也不会对资格做出任何过早的决定或建议。”
应用材料公司最初希望通过一项支持商业研发设施的计划来申请资金，但由于美国政府和国会就另一项针对军用芯片的计划发生内斗，商务部放弃了该计划。
一位美国商务部官员表示，如果有更多资金到位，该机构打算重启商业研发计划，但这不太可能，因为最近为增加30亿美元《芯片法案》拨款计划所做的努力在国会受阻。（校对/孙乐）
