根据TrendForce最新HBM报告，随着AI芯片迭代，单一芯片搭载的HBM容量也明显增加。英伟达目前是HBM市场最大买家，预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后，其在HBM市场的采购比重将突破70%。
TrendForce表示，以NVIDIA Hopper系列芯片为例，第一代H100搭载的HBM容量为80GB，而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的成长加乘之下，对产业整体的HBM的消耗量有显著提升，2024年预估年增率将超过200%，2025年HBM消耗量将再翻倍。
据TrendForce近期调查供应链结果，英伟达规划降规版B200A给OEM客户，将采用4颗12层HBM3e，较其他B系列芯片搭载的数量减半。TrendForce指出，即使B200A的HBM搭载容量较小，仍不影响整体市场的HBM消耗量，因为芯片选择多元化，有助于提高中小客户的采购意愿。
TrendForce表示，虽然SK海力士、美国于2024年第二季开始量产HBM3e，但英伟达H200的出货将带动该公司在整体HBM3e市场的消耗比重，预估2024年全年可超过60%。进入2025年，受到Blackwell平台全面搭载HBM3e、产品层数增加，以及单芯片HBM容量上升带动，英伟达对HBM3e市场整体的消耗量将进一步推升至85%以上。
12层HBM3e是2024年下半年市场关注的重点。预计于2025年推出的Blackwell Ultra将采用8颗12层HBM3e，GB200亦有升级可能，再加上B200A的规划，因此，预估2025年12层产品在HBM3e当中的比重将提升至40%，且有机会上修。
随着进入到12层HBM3e阶段，技术难度也提升，验证进度显得更加重要，完成验证的先后顺序可能影响订单的分配比重。目前HBM的三大供应商产品皆在验证中，其中三星在验证进度上领先竞争对手，积极朝提高其市占率为目标。基本上，今年产能大致底定，主要产能仍以8层HBM3e为主，因此，12层HBM3e产出增长主要仍贡献于2025年。
