2024新思科技开发者大会:万物智能时代“芯片科普大冒险”,一起穿越科技的边界! 作者: 爱集微 08-16 10:55 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:新思科技 #新思科技# #开发者大会# 评论 收藏 点赞 1.7w 责编: 爱集微 来源:新思科技 #新思科技# #开发者大会# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 新思科技SaberRD,如何构建未来电池管理系统(BMS)整体可靠性? 芯片设计一次成功的关键:从架构阶段就开始验证 定档12月20日!星宸科技2024开发者大会暨产品发布会举办在即 AI芯片低功耗设计必看 行业最高荣誉见证创新历程!2024年罗伯特-诺伊斯奖出炉 CXL3.1首次实现无中间件通信!HPC通信迎来革命性突破 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 Arora V 22nm车规芯片第一款!高云GW5A-LV25PG256A0通过AEC-Q100认证 7小时前 英迪芯微荣获“2024中国芯片创新成果奖” 8小时前 财政部:拟在政府采购中给予本国产品相对于非本国产品20%价格评审优惠 9小时前 杰理科技:TWS耳机芯片领军者,创新驱动国产芯片崛起 15小时前 第七届“芯力量”科技成果转化12月5日路演成功举办,六大实力项目再掀热潮! 11小时前 获取更多内容 最新资讯 均胜电子:拟发行H股股票并在香港联合交易所上市 2小时前 长安汽车:拟定增募资不超过60亿元投资新能源车型开发及产品升级 2小时前 SIA:2024 年 10 月全球半导体销售额 569 亿美元,同比增 22.1% 4小时前 英伟达Blackwell计划在美国本土完成制造 4小时前 南方科技大学潘权教授团队两位博士生荣获IEEE SSCS国际固态电路协会博士生成就奖 4小时前 北京大学郭少军课题组发现五元非常规有序相亚纳米材料的催化特性 4小时前