美国或即将再次更新对华半导体出口管制。
根据目前透露的信息，美国政府拟于8月出台的是“两极化”新规，即一方面豁免日本、荷兰的半导体设备企业继续对华供货，一方面限制美光、SK海力士和三星向中国企业供应HBM芯片，以及将大约120家中国实体添加到制裁名单中等。
然而，鉴于出口管制反噬自身的效应不断扩大，美国政商界对这一政策的反对声日益强烈，因为受影响的供应商正遭遇收入、市值和盈利能力下滑、供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等一系列负面影响，同时面临融资更加困难以及缺少长期投资机会等挑战。
与此同时，中国企业却通过寻找多元化供应商、加强创新研发和增加其它采购，努力抵消了负面影响，并减少了对美国技术的依赖，使得创新和自力更生能力正在持续增强。
某种程度上，由于美国的政治与商业存在截然不同的目的，其更新出口管制可能对全球半导体供应链等方面产生重要影响，中国企业方面有必要加强提防和应对美国即将更新的出口管制措施。而中国方面日前出台的对锑、超硬材料相关物项出口管制或将产生一定的威慑作用。
议员及商界反对声日益强烈
按照往年惯例，美国将在8月对其出口管制措施进行更新，今年或不会例外或稍有延迟。
此前已有报道称，美国政府拟在8月出台一系列新制裁措施，包括阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片；将大约120家中国实体添加到制裁名单中，涵盖6家芯片制造工厂以及一些设备制造商、EDA相关公司等；限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。
值得注意的是，尽管美国曾试图严控ASML与东京电子等全球主要半导体设备企业继续向中国大陆供货，但8月或将对荷兰、日本等盟友的设备企业调整为“豁免”。
然而，加州的民主党人对拜登政府的半导体政策反对声日益强烈。其中，参议员Alex Padilla和众议员Zoe Lofgren日前在写给美国商务部出口管制主管Alan Estevez的一封信中指出，新一轮的管制“可能会让长期存在的美国企业陷入死亡螺旋”，因为美国的盟友尚未对本国企业实施同样严厉的对华出口限制。
“我们要求你们暂停额外的单边出口管制，直到你们有充分的理由证明这种管制不会损害美国在先进半导体和半导体制造设备方面的竞争力。”信中还如此写道。
对此，知名分析机构Future Horizons的创始人兼首席执行官Malcolm Penn在接受集微网采访时表示，“由于商界和政界有不同的关注点和优先事项，现在很难解读政治家的想法，但他们来自商界的政治压力很大，因为出口管制对其销售造成了负面影响。管制措施的本质必然会对供应链产生影响，并对当前的受益者造成不利影响，这是一个显而易见的事实。”
此前，美国联邦储备委员会下属的纽约联邦储备银行发布的一份报告显示，一旦中国有公司被列入BIS出口管制清单，受影响的美国企业将经历股价异常下跌。平均来看，一项对华出口管制措施宣布后20天内，相关美企的股价下跌幅度为2.5%，即平均损失8.57亿美元市值。据估算，近年来所有受对华出口管制影响的美国企业总计“蒸发”1300亿美元市值。
同时，受影响供应商还遭遇收入和盈利能力下滑、供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响，以及面临融资更加困难以及缺少长期投资机会等挑战。
Malcolm Penn还称，美国即将在11月举行大选，民主党急需赢得选举，因此在政治上不能采取任何可能疏远选民的行动，否则会影响潜在的选票和选举机会。“将这一问题一拖再拖具有很好的战术意义，但除了近期的实用主义、机会主义之外，不应从相关言辞中读取更多东西，根本问题依然如故。”
一定程度上，美国出口管制也与芯片法案相辅相成。Malcolm Penn指出，其目的更多的是鼓励增加在美国的生产，以替代离岸外包。“它的效果是将‘通常’在世界其他地方进生产的工厂扩张转移到美国，尤其是也转移到了日本，现在似乎还转移到了欧洲，因此它改变了地区供应平衡，并使供应链重置了一下，但要彻底改变目前的总体现状，还需要很长的时间。”
中企自力更生能力不断增强
正如纽联储发布的报告中所言，原本旨在“保护”美国企业的出口管制措施产生了“意想不到的效果”，即在美国企业遭遇一系列损害同时，中国企业却通过寻找新供应商、加强创新研发和增加其它采购，努力抵消了负面影响，并减少了对美国技术的依赖。
例如由于预计美国将进一步限制对中国的芯片出口，据传部分中国科技巨头以及初创公司正在向三星电子购买囤积HBM半导体。另据消息人士称，中国的芯片需求主要集中在HBM2E型号，同时中国主要存储芯片厂商也在加快攻关相关型号。
“鉴于其国内技术发展尚未完全成熟，中国对三星HBM的需求变得异常地高，因为其他制造商的产能已经被美国AI公司预订一空，”新加坡白橡资本合伙公司(White Oak Capital Partners)投资总监Nori Chiou表示。
尽管美国出口管制限制了中国获得部分先进技术，但也促进了中国企业的创新和自力更生能力正在持续增强。Malcolm Penn对集微网表示，对中国而言，需要寻找替代安排，要么开发其他资源，抑或建立内部能力。虽然从长远来看可行，但通常需要5-10年的时间。
Malcolm Penn进一步称，“美国的出口管制会加速中国方面的努力，进而促使形成一个强大的竞争对手。而一旦竞争对手占领了国内市场，就有可能将现有供应商拒之门外。市场一旦失去，就很难再夺回来。这是商业角度应该避免的，但政治会有截然不同的目的。”
目前，鉴于AI成为中美科技竞争的主阵地，英伟达的尖端AI芯片已受数次美国出口管制“制裁”影响，因而屡次“魔改”各种特供版以实现在中国市场销售。然而，据投行杰富瑞（Jefferies）在给客户的一份最新报告中称，美国正在考虑实施新的贸易限制，这可能会阻止英伟达销售其中国特供版的H20芯片。如果该限制实施，英伟达可能会损失约120亿美元的营收。
对此，一位算力企业代表曾对集微网指出，“虽然H20芯片在通用性和稳定性等方面还有一定优势，但由于算力性能缩水，就给国内芯片留出了部分市场，这也是发展国内AI芯片的好时机。”换句话说，一旦英伟达被隔绝失去中国市场，国内相关企业将迅速占领这一部分“空出”的市场。
但美国即将更新出口管制的影响力也不容小觑。金杜律师事务所近日刊文称，美国出口管制新规即将大改，而相关规定一旦正式实施，从广度和深度而言，其对中国企业的影响可能会超过包括半导体新规在内的过往几年美国出口管制规则的历次修订。
例如，对于半导体领域而言，根据拟议规则下的美国人支持活动的限制要求，可以对供应军用芯片的成熟制程半导体生产企业（无论其为晶圆厂和封测厂）施加等同于现有先进制程半导体晶圆厂的管制措施。这将很大程度上对存在MCF（军民融合领域）连接点的企业的供应链和研发能力的稳定性带来直接冲击，并限制相关企业开展对外技术合作和人才引进的渠道。
对此，找出应对之策至关重要，包括加快对自身业务风险的梳理，制定全面综合的商业风险应对计划，以及注意外部披露和宣传口径。而在国家动向层面，分析人士称，8月15日，商务部、海关总署发布公告，对锑、超硬材料相关物项实施出口管制，这一举措或产生先发制人的威慑作用，毕竟美国进口的被称为“工业味精”的锑金属主要依赖于中国。
