特殊应用芯片（ASIC）厂商世芯8月23日召开法说会。展望未来，世芯看好下半年北美客户5nm Al加速器芯片持续放量，动能可持续到2025年。世芯预期明年营收仍持续增长20%，包括来自AI新创公司采用N5/N3制程设计，中国大陆车用与ADAS等应用领域等，是今年第四季到明年的动能之一，也要看CoWos的产能。
世芯表示，AI运算需求是业绩长期增长动能，北美云端服务供应商（CSP）持续积极建置自家ASIC，此趋势不变，也将带动公司委托设计（NRE）营收增长。目前来自北美地区的AI芯片设计需求仍然强劲，来自服务提供商和新创Al芯片公司，北美云服务供应商积极开发自己的Al ASIC，继续支持NRE增长前景。世芯预期，今年7nm AI ASIC主要客户在第三季保持强劲需求，但在第四季度逐步放缓，但5nm Al加速器出货量将在今年下半年持续增长、动能持续到2025年。世芯总经理沈翔霖表示，与所有的CSP厂商都有合作，也着手开发下世代产品，预计明年就会有2nm的测试片（Test chip）进行流片。
法人关注台积电先进制程未来涨价可能的影响，世芯回应，尚未收到通知，但预期不会全面涨价，在先进制程AI、高性能计算等相关高阶应用较有涨价可能，车用与消费性产品涨价机率较低，但公司也会同步提高NRE报价，涨价对公司仍有正面效益。
法人关注IDM部分客户新应用，世芯表示，CoWoS-S设计上，有机会取得相关商机，虽项目有比预期晚，不过公司维持明年整体至少增长20%的展望，增长幅度仍看CoWoS相关产能后续释出而定。
世芯今年第二季高性能计算（HPC）营收占比91%，其次网络通信占比6%。
