1、7月全球半导体并购事件285起，环比增加18%，平均交易金额环比增加39%
2、中科光智的决心：打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”
3、芯动北京五大亮点邀您抢“鲜”看！更多精彩 现场揭晓！
4、3分钟千人被裁，IBM中国大败退
5、曝小米2025年推出定制智能手机SoC芯片，采用台积电4nm工艺
6、何小鹏：自研芯片已流片成功 未来十年销量一半来自海外
7、微软人工智能团队薪资曝光 平均薪酬比其它员工高出37%
8、GenAI功能带动IDC上调全年智能型手机出货量预测
1、7月全球半导体并购事件285起，环比增加18%，平均交易金额环比增加39%
过去几年里，全球半导体产业经历了一段漫长的下行周期。尽管半导体市场表现低迷，但作为长周期内极具成长性的赛道，半导体行业的投资热情并未消失，半导体企业间的并购也从未停止。集微网搜集整理全球半导体行业并购事件，分析半导体行业并购趋势，发布《全球半导体并购报告（2024年7月）》。
据集微咨询统计，2024年7月，全球共发生超285起半导体企业并购事件（包括传闻和撤回），环比增加43起（18%），同比增加137起（93%）。本月并购数量环比上升，同比大幅增长。
按所处交易阶段划分，宣布阶段64起，完成阶段109起，假设完成阶段76起，待定阶段10起，传闻阶段20起，撤回了6起。
按所处国家或地区划分，中国大陆有78起，为数最多，日韩地区42起，中国台湾5起，亚洲其他地区共19起，美国44起，欧洲地区70起，其他地区有27起。
2024年7月，有156起并购事件披露了标的金额，总额近268亿美元，平均交易金额1.72亿美元，平均交易金额环比增加39%。其中，超过10亿美元的有6起，1~10亿美元有21起，千万~1亿美元有60起，低于千万美元的有69起。近十二个月平均交易金额1.79亿美元(中位数)。
目前，《全球半导体并购报告-第二十四期（2024年7月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2、中科光智的决心：打造高可靠性封装、SiC芯片封装设备“矩阵”
（文/姜羽桐）当摩尔定律走向物理极限，超越摩尔定律(More Than Moore)成为一种路径选择，半导体器件可靠性要求不断提高，衍生新的挑战与机遇；同时，伴随传感器、激光器、IGBT模块、红外夜视、第三代/第四代半导体等领域高速发展，高可靠性封装(Hi-Rel Packaging)需求激增，对相关设备性能提出严峻考验。
业界亟需一批通过自主创新，勇于突破关键技术，最终实现“智能装备中国造”远景的科技企业，以此带动产业链逐步提升。在此背景下，中科光智（重庆）科技有限公司（以下简称“中科光智”）映入眼帘——其创立于2021年4月，是国内高可靠性半导体封装设备提供商，主要面向半导体、光电子及先进制造市场，提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。
而更先一步为人所知的，是中科光智“打造高可靠性封装设备、碳化硅芯片封装设备矩阵”的决心。
聚焦后道封装设备，构筑“产品矩阵”
仅用了3年，中科光智就组建了一支后道封装设备研发“攻坚队”。
中科光智副总经理徐磊介绍，中科光智核心技术团队来自中国科学院、清华大学、西北工业大学、西安电子科技大学等知名高校院所，具备较高的技术水平和较强的创新能力；同时，中国科学院院士侯洵、电子科技大学教授李天明还分别担任中科光智半导体激光封装设备工艺技术顾问、微波等离子设备技术顾问，提供了坚实的产业指导与智慧支撑。
基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀，中科光智自主开发高性能、高品质、高性价比系列产品，主要包括——微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、银烧结贴片机、纳米银压力烧结机、手套箱等5大类10余款封装设备（支持非标定制），覆盖半导体芯片后道封装关键工艺环节所对应的设备需求，对封装的可靠性和质量做出优化和保障，赋能高端芯片制造、电子元器件生产等产业。
数据显示，中科光智已组建近70人的团队，研发人员占比超40%，高等技术人才占比达50%，每年研发投入达千万人民币。在知识产权布局方面，累计获得授权专利超30项，主要聚焦等离子清洗技术、真空回流焊及功率半导体封装设备等领域，并通过GB/T 29490-2013企业知识产权管理体系认证，建立了完善的知识产权管理制度。
前瞻的产业视野与扎实的技术积累，使中科光智备受投资机构青睐——继2022年11月完成天使轮后，中科光智在今年5月再获数千万元A轮融资——知守投资、安诚基金、科学城公司联合投资，融资资金将主要用于强化半导体封装产品矩阵，加强研发、生产及销售体系建设，深化核心技术研发及封装设备产品标准化，打造特色产品生态圈。集微网获悉，在A轮融资中，投资人对中科光智给予了较高的评价与期许，高度认可核心管理团队的行业背景、专业经验及运营能力，且看好发力碳化硅封装设备产品的产业选择。
“A+轮融资目前已按照计划有序展开。”徐磊表示，国内后道封装设备赛道与前道相比，竞争激烈，对企业经营管理水平要求较高，不仅要投入研发加快产品迭代，还要精细管理控制成本。想要在未来竞争中“突出重围”，需要苦练内功，强化核心竞争力，建设产品特色优势，才能在细分市场上站稳。
角逐双赛道，剑指“全自动化”
“打造高可靠性封装设备、碳化硅芯片封装设备矩阵”是中科光智留给市场最深刻的印象。
徐磊介绍，传统封装与先进封装之间存在“特种”封装的细分赛道（高可靠性封装市场），市场规模不大，但对可靠性要求极高；此外，作为下一代电力电子半导体材料的碳化硅芯片封装同样追求高可靠性，且未来市场空间巨大。两大方向既有共通性，又有特殊性，中科光智基于对市场需求、技术趋势和自身优势的综合考虑，切入了国际大厂尚未形成全面垄断的两大市场。
围绕高可靠性封装，中科光智推出微波等离子清洗机(MWD-12、MWD-8)、真空共晶回流焊炉(VSR-8、VSR-20、VSR-20MPA)、惰性气体手套箱(GBA系列)设备，能够大幅提升封装质量，实现对芯片的有效保护，尤其适合用于对高端芯片器件及表面敏感或结构复杂的芯片进行处理。
以真空共晶回流焊炉为例，其创新性地将微波等离子体去氧化技术与共晶回流焊工艺相结合，实现芯片与基片衬底的高可靠性无空洞钎焊，广泛应用于大功率半导体激光芯片封装、IGBT功率芯片封装、功率微波芯片(MMIC)封装等，涉及5G通信、新能源汽车、智能电网、轨道交通、激光加工等领域。2023年12月，VSR-20MPA真空回流焊炉被认定为第二批重庆市首台（套）重大技术装备产品。
在汽车、工业、能源等领域的带动下，近年来SiC市场正迅速扩张。2024年3月，法国市场研究公司Yole Group发布《SiC/GaN市场研究报告》，预计2029年SiC功率器件市场规模将达100亿美元。
由于碳化硅器件封装大多还沿用硅基器件封装技术，面临诸多问题，部分关键设备国产化率亟待提升。围绕碳化硅芯片封装，中科光智推出银烧结贴片机(ND1800)、纳米银压力烧结机(NS3000)设备。
其中，被海外巨头垄断的银烧结技术目前已由微米级进入纳米级阶段，银烧结设备也成为碳化硅封装最核心的设备之一，具备高温服役、高热导率、高导电率、高可靠性的优点。对此，中科光智开发纳米银压力烧结机NS3000，在技术性能上实现突破，解决SiC芯片在烧结过程中碎裂、陶瓷基板翘曲等难题，已广泛应用大功率控制模块、IGBT、MOSFET等器件。
依据中科光智产品布局图，其5类产品均作出“2.0”“3.0”升级规划，在瞄准性能、功能的同时，还将下一代产品的迭代目标指向“全自动化”，进而实现对生产过程的精准控制，大幅提高生产效率。数据显示，2023年全球半导体封装自动化设备市场规模约58.2亿美元，到2032年预计将达到76.1亿美元，年复合增长率2.0%。
谋定三年规划，平台建设蹄疾步稳
技术演进需高瞻远瞩，战略规划则“先立乎其大”。在持续打造高可靠封装领域特色产品生态圈的道路上，中科光智提出了“3年内成长为碳化硅封装设备供应商领域领头羊”的产业目标——2024年实现单机量产出海，销售额超3000万人民币；2025年进一步强化产品矩阵，自动化设备导入FAB厂；2026年成为碳化硅封装设备国内主要供应商，并开启全球市场布局。
徐磊对规划作进一步阐述，他说：“由于碳化硅材料的超凡性能优势，逐渐取代硅成为电力电子半导体主流材料是必然趋势。只是目前局限于碳化硅芯片的高成本、低良率，碳化硅封装市场还没有真正起量，但预测未来2-3年内，碳化硅封装市场将会出现爆发性增长，届时将需要大量的碳化硅封装设备。”为迎接即将到来的窗口期，中科光智不仅组建了一流的专家技术团队，持续打磨设备，还着手建设产品批量供货能力。
产线建设方面，中科光智工厂生产区域面积达10000余平米，于2023年通过IS0三体系认证，拥有标准化生产车间和严格管理的无尘车间，并建立起流程化的物控管理体系和高标准的精益制造生产体系，确保向业界提供高质量、高可靠性产品。数据显示，中科光智各款设备迄今已出货100余台/套。
平台建设方面，中科光智积极打造“自有工艺实验室+公共服务平台”，与高校院所及产业链上下游企业紧密合作，千锤百炼锻造核心技术：一方面，与电子科技大学李天明教授团队达成微波等离子设备技术研发方面合作；另一方面，联合西南大学电子信息工程学院、中科芯网、中国中检合作共建重庆市“半导体封装测试验证公共服务平台”。
最新消息显示，重庆市“半导体封装测试验证公共服务平台”目前已完成一期建设并投入使用，上半年服务“100+”家企业。该平台以中科光智自有的国产化半导体封装设备为基底，具备完整的芯片性能测试、可靠性测试、老化测试能力，提供面向功率半导体、光电子、半导体激光器封装检测所需的专用设备和专业技术服务，还可以根据样品的不同类型、功耗和尺寸提供多样化、个性化的定制服务。
徐磊透露：“我们已经开始向碳化硅封装行业头部客户提供样机试用，在获得客户的充分认可后，紧跟碳化硅封装市场发展趋势和逐渐迸发的巨大需求，为将来快速抢占市场筑牢基础。”
纵观中科光智发展历程，在厚植内生动力的同时，迎面赶上我国集成电路产业自立自强的发展大势，秉持“光创未来，智汇共赢”的经营理念，其“坚守中国高端自动化装备国产化事业”的壮志终将实现。
3、芯动北京五大亮点邀您抢“鲜”看！更多精彩 现场揭晓！
一年一度的“芯动北京”如约而至，将于8月30日盛大开幕。本届论坛遵循“延续传统、发扬特色”原则，在规模、形式、议程等方面推陈出新打造出五大特色亮点。
搭平台，议程丰富、形式多元。为打造行业标杆性盛会，本届论坛聚焦集成电路、人工智能两大产业热门话题，采用“1+3”议程——即举办1场主论坛（开幕式+高峰论坛）、3场分论坛（技术创新、协同创新、投融资），涵盖“成果发布、主题分享、院长圆桌论坛”等精彩环节，充分满足与会嘉宾在学术交流、产业合作等方面的切实需求。
提规格，大咖云集、群星璀璨。院士、行业领袖、龙头企业代表齐聚一堂——中国工程院院士，来自清华、北大、北航、北工大、苏州纳米所、清华天津电子院、天津滨海微电子研究院等高校院所及新型研发机构的知名专家、学者，忆芯、奇异摩尔等泛IC高新企业创始人、高管等将带来精彩主旨演讲，围绕IC、AI两大领域热点话题，分享交流前沿技术，探索产教融合协同创新新路径，思考加快新质生产力高质量发展的新模式。
结硕果，产业交流更上层楼。搭建政产学研用金介媒合作交流的平台，是论坛举办的宗旨之一。本届论坛举办期间，由海淀区政府和中关村发展集团联合打造的集成电路设计园二期将正式揭牌启动，同时精心安排共性技术服务中心联合实验室签约仪式、北京市首个集成电路领域知识产权专业工作站揭牌仪式、协同创新成果及技术需求发布等“芯”动环节，推动科技成果转化及技术合作，帮助企业与高校、行业机构等建立更加紧密的战略合作伙伴关系，促进产业蝶变升级与高质量发展。
交答卷，精心耕耘方有收获时。《2023年IC PARK园区产业发展报告》将在论坛开幕式重磅发布！报告将从园区产业发展及生态聚集、产业协同及产业链布局、产业生态服务等方面，全方位展现园区在存算一体化、区块链、人工智能、自动驾驶、物联网、工业芯片、信创以及新型储能等八大产业集群取得的新成果，分享创新思路与实践经验，助力集成电路产业高效集聚、高速发展。
促生态，路演开麦、名单揭晓。中关村C20半导体金种子企业成长营三期将正式开营，入选成长营三期的20家企业名单同步揭晓，开启快速发展新征程。行业知名投资机构负责人、成长营导师将从半导体投资策略、交易所IPO、科技成果转化等角度为企业带来倾心分享。6家企业以及50+知名投资机构将参加开源生态专题路演，为前沿创新创业项目搭建展示平台，帮助企业精准对接顶级投资机构等创新服务资源，助力企业技术创新与成果转化。
看完是不是很心动呢，更多“芯”动时刻，邀您现场见证，赶快报名，加入我们，一起感受一场酣畅淋漓的“头脑风暴”吧！
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“芯动北京”中关村IC产业论坛
“芯动北京”中关村IC产业论坛是由北京中关村集成电路设计园发展有限责任公司（IC PARK）、中国半导体行业协会集成电路设计分会发起的品牌活动，现已成功举办七届。历届论坛由工信部、北京市政府及相关委办局、中半协等单位指导，为行业企业、行业机构以及高校院所等提供了产业交流平台，现已成为北京乃至全国IC 产业知名品牌会议，吸引了社会各界的广泛关注。
4、3分钟千人被裁，IBM中国大败退
三分钟的全员会议，让IBM中国研发业务全线关闭。一千多人命运被改变，一个时代也就此落幕。多方消息称，此次中国区关闭主要涉及两条业务线：一个是IBM中国开发中心（CDL），另一个是IBM中国系统中心（CSL），主要负责研发和测试。相关员工将获得N+3赔偿。这个周末，有关IBM撤退中国的消息搞得人心惶惶。起因是上周五晚，IBM中国关闭了内网访问权限，波及范围涉及研发和测试在内的一千多位核心员工。由于事发突然，当晚不少人甚至还在加班，就被踢出了内部群组。
为此，IBM中国同第一财经回应称：IBM会根据需要调整运营，为客户提供最佳服务，这些变化不会影响我们为大中华区客户提供支持的能力。换言之，研发部门撤退中国是真，还想继续服务赚钱也是真。IBM将彻底关闭中国区业务：员工N+3赔偿
今天上午，IBM全球企业系统开发部副总裁Jack Hergenrother在全员大会上宣布，决定将中国系统实验室的研发工作转移到海外其他IBM基础设施基地。目前，IBM正在退出在中国所有发展业务。有自称是员工的表示，周一冒着大雨来参加全员大会，结果三分钟听着老外说「做了一个艰难的决定」，全部研发一锅端。
据第一财经消息，声明指出，中国企业，尤其是民营企业，越来越重视抓住混合云和人工智能技术带来的机遇。而IBM在中国的本地战略重点则是利用其在技术和咨询方面的丰富经验，组建具备相应技能的团队，帮助中国客户共创符合他们需求的解决方案。也就是说，研发工作不在中国进行了，但咨询和销售业务继续。此外，IBM也强调，未来将转向服务中国的民营企业以及部分在中国的跨国企业。
事实上，IBM撤退中国其实也有迹可循。2021年，IBM悄默声地关停了中国研究院CRL。当时被曝原因是内部调整，而研究院本身也很难盈利。如今IBM两大研发中心CDL和CSL关闭，背后原因是指中国的基础设施业务有所下滑。其中，中国开发中心（CDL）成立于1999年，是IBM全球最大的软件开发实验室之一。IBM“广进”进行时。
过去一段时间里，IBM全球范围内也已进行了多番裁员。一边裁员，一边再用AI来补齐。今年1月，IBM宣布已经裁员3400人。IBM在财报会议上提出了“劳动力再平衡”，并称这将只影响“非常低的员工比例”。按照发言人Michael Cable的解释就是：是生产力的提高推动了“再平衡”，以及我们不断努力让我们员工队伍与客户最需要的技能保持一致。特别是人工智能和混合云等领域。今年3月，同样没有声明，没有征兆。7分钟员工会议上，IBM营销和通讯部门被裁撤。
该公司首席执行官 Arvind Krishna早前就表示，公司将在未来五年内，用人工智能取代8000个岗位工作。当时IBM就预计到2024年底，员工人数仍与年初持平。与之相应的是在AI投资的加大。去年5月，IBM 宣布推出WatsonX，号称是一个开发工作室，供企业“训练、调整和部署” 机器学习模型。11月，还成立名为IBM Enterprise AI Venture Fund 的创投基金，资金额为5亿美元。
虽然不会知道此番裁撤是否也是IBM广进计划的一部分，但IBM关闭中国区研发业务，也的的确确标志着一个时代的落幕。从新中国成立第一台IBM中型计算机，到80年带中后期落地北京上海办事处，几十年发展，中国大大小小几十个城市都有它相应的业务，覆盖金融、能源等关键领域。1995年9月，IBM中国研究院，是IBM在全球设立的12家研究实验室之一，也是其在发展中国家设立的第一个研究中心。研究领域涉及人工智能、云计算、认知医疗、物联网以及区块链等方面。他们多次立于行业之前，推出前沿性产品以及提出前瞻性技术概念。早在上一轮AI浪潮之初，IBM就已经实现了智能问答系统，成为NLP、机器学习领域的头号玩家。放在当时极具前沿性的AI医疗代表Watson，结果被IBM大举引进国内。不过之后因为种种原因而败走中国。还有像物联网领域，早在2014年，IBM中国研究院也率先提出了“物联网3.0”的理念。而从IBM出来的研究员们，如今也成为国内技术创新的中坚力量。蓝色巨人不仅影响了一个全球范围内的时代，也推动了中国科技发展的进程。
但现在，长江水后浪推前浪，尘世上一代新人换旧人，IBM的时代，在竞争最激烈的中国率先结束了。（量子位）
5、曝小米2025年推出定制智能手机SoC芯片，采用台积电4nm工艺
爆料称，小米正在开发内部芯片，但此前有报道称该公司已放弃开发手机处理器，因为这是一项成本高昂的项目。新的爆料显示，小米将在2025年上半年推出定制手机SoC芯片解决方案，据说该芯片的性能与高通骁龙8 Gen1相当，同时采用台积电4nm“N4P”工艺。
爆料人士@heyitsyogesh 没有提供该定制芯片的名称，但他提到了小米内部SoC芯片的一些细节。例如，采用台积电的4nm“N4P”工艺意味着将比即将推出的骁龙8 Gen 4落后整整一代。然而，小米可能倾向在较旧的制造工艺上开发芯片，以节省成本。此外，由于小米可能会以较低的数量批量生产这款SoC芯片，因此使用更尖端工艺的意义不大。
不过，台积电的4nm“N4P”也足够先进，因为骁龙8 Gen 3采用了这项工艺，这意味着小米新款SoC芯片仍将带来高性能和能效。爆料称，该新款芯片的性能与骁龙8 Gen 1相当，还将配备紫光展锐的5G基带组件。
对于小米来说，开发自有芯片与外部手机芯片的成本上升有关。一位高通高管此前曾暗示，即将推出的骁龙8 Gen 4比骁龙8 Gen 3更贵。此外，该公司可能会向其合作伙伴收取使用其下一代5G基带的溢价。鉴于这些商业惯例，小米迫切需要采取行动来减少对外部芯片厂商的依赖。
小米定制芯片解决方案从未打算摆脱“现成部件”，但它代表着迫切需要实现自给自足。小米不太可能在2025年上半年推出定制SoC芯片时完全摆脱高通，但就像打算推出内部5G基带的苹果一样，需要打下坚实的基础才能达到新的里程碑。
6、何小鹏：自研芯片已流片成功 未来十年销量一半来自海外
8月27日晚，在小鹏MONA M03上市发布会上，小鹏汽车董事长、CEO何小鹏在演讲时介绍，小鹏自研的图灵芯片于今年8月23日流片成功，是全球首颗同时应用在AI汽车、AI机器人、飞行汽车上的AI芯片。
据何小鹏介绍，小鹏图灵芯片面向L4自动驾驶，拥有40核处理器，为AI大模型而定制，2个独立图像ISP，2个NPU自研神经网络处理中枢，最高可运行30亿参数的大模型。
对于未来十年的发展变化，何小鹏做出了几点预计：
一是未来10年中国汽车主流品牌或只剩7家，二是年销100万台AI汽车是决赛入场券，三是小鹏汽车一半销量将来自海外。
7、微软人工智能团队薪资曝光 平均薪酬比其它员工高出37%
数百名微软员工最近分享了他们的薪酬和晋升细节。数据显示，微软新AI组织的员工比他们的同事赚得多。微软人工智能（Microsoft AI）团队成员所有职位的平均薪酬较美国微软员工平均薪酬高出37%。报道指出，微软AI软件工程师的薪酬比美国微软所有软件工程师平均高出48%。
该AI小组于3月成立，由DeepMind联合创始人Mustafa Suleyman掌舵，负责微软的Copilot AI聊天机器人和Bing搜索引擎等消费者AI产品。
数百名微软员工最近在内部电子表格中分享了他们的薪酬。有机构分析了来自美国自称是微软员工的500多份提交的内容，电子表格包括工资、基于绩效的加薪、晋升和奖金百分比。
主要结论是：微软为人工智能人才支付了更多费用。这是一场打造可能成为下一个主要计算平台竞赛的一部分。深度学习和其他人工智能领域的专家供不应求，因此各公司竞争激烈，主要通过提供丰厚的薪水和丰厚的股票奖励。
根据电子表格中分享的信息，微软人工智能团队所有职位的平均薪酬比美国全公司平均薪酬高出约37%。与美国全公司所有软件工程职位相比，自称是微软人工智能软件工程师的薪酬高出约48%。数据科学家的平均薪酬比美国整体平均薪酬高出约11%。
微软员工通常通过电子表格匿名分享这些信息以促进薪酬透明度，但它们不是微软的官方公司文件。机构查看的电子表格仅包含员工自愿决定分享的信息，并不全面。
微软发言人拒绝置评。
8、GenAI功能带动IDC上调全年智能型手机出货量预测
产业研究机构国际数据资讯公司(IDC) 周二(27 日) 上调对全球智能型手机全年出货量的预测，原因是消费电子需求的复苏和人工智能(AI) 功能吸引买家，今年上半年智能型手机出货量强劲增长。
具体来看，IDC 预估2024 年全球出货量将成长5.8% 至12.3 亿台，高于先前预测的成长4% 至12.1 亿台。
该机构还预测，到2024 年底，生成式人工智能(GenAI) 手机将激增344%，占整体市场的18%，因为越来越多的旗舰产品采用内建的GenAI 功能用于日常使用。
此外由于Apple Intelligence，苹果( AAPL-US )iOS 设备的成长轨迹将在2025 年有所改善，年增率将达到4%。苹果在今年6 月的年度全球开发者大会(WWDC) 上，苹果以「Apple Intelligence」为名，替其作业系统推出了一系列AI 功能。
苹果将于美国时间9 月9 日(台湾时间9 月10 日) 在加州总部举行秋季发表会，预料会推出iPhone 16 系列手机，以期扭转全球销售放缓的局面，尤其是在中国。
另外本月早些时候，Alphabet( GOOGL-US ) 旗下的Google 也推出深度整合AI 的Pixel 智能型手机新系列。
IDC 全球季度手机追踪研究总监Anthony Scarsella 表示：「尽管GenAI 手机在市场上相对较新，但高阶旗舰产品将继续采用GenAI 功能，以帮助它们脱颖而出。」
在一个不确定的经济环境下，对价格敏感的消费者通常会对大件购买犹豫不决，这一预测表明，新的AI 功能可能会提振美国和中国等主要市场的需求，这些市场在经历长期低迷后正在复苏。（钜亨网）
