经济日报 财讯双周刊
欧洲半导体制造公司（ESMC）8月20日举行动土典礼，台积电新一轮的全球布局大致成形；美、日、欧三大市场，未来将成为新的成长引擎。台积电前进欧洲，意义非凡。《财讯》采访团队在德国德勒斯登现场直击，提供第一手的观察报导与深刻解析。
《财讯》报导指出，台积电赴德国设厂，总投资金额高达100亿欧元，创下台湾企业投资欧洲的新记录。这座新厂预计于2027年量产，将引进12纳米制程，取代格罗方德原本采用的22纳米，成为欧洲最先进的逻辑芯片制程。未来，台积电不但可以就近掌握汽车市场外，也将促进台欧半导体供应链的进一步合作，并为台厂前进中东欧地区，提供强大助力。
这是史上第一次，欧盟主席冯德莱恩、德国总理萧兹、萨克森邦总理克雷奇默等人，同时为台积电站台，他们更积极秀出政策牛肉，无不吸引台湾半导体供应链跟进投资。冯德莱恩致辞表示：“就在今天早上，我有机会授权德国对此提供国家补助，规模为五十亿欧元。”台下欢声雷动，因为台积电才开始要建厂，欧盟就宣布补贴资金到位，相较于即将进入量产，但仍没拿到补助的台积电美国厂，欧盟显然友善得多。
“这只是开始，”冯德莱恩接着说，提高工业竞争力，是欧盟委员会新五年计划的核心支柱，未来将继续投资芯片和先进封装技术。她也对台积电说：“我们需要加大投资，吸引这样的公司到欧洲发展。”接着，萧兹致辞表示，德国的目标是在2030年时，8成能源都使用再生能源，2045年时达到碳中和；但如果少了半导体，这些目标都无法实现，工业和服务业也会受到影响。欧盟的目标是到2030年时，全世界五分之一的芯片由欧盟制造。
这场典礼中，台下几乎就是欧洲半导体产业界的“同学会”，除了英飞凌、博世（Bosch）和恩智浦（NXP）的高阶主管坐在总理萧兹右手边，而冯德莱恩身后，则是来自布鲁塞尔欧盟总部的政策顾问群。宾士、福斯、BMW、Skoda等汽车大厂的高阶主管则坐在另一侧，再加上蔡司、液空集团、巴斯夫、ASM、林德、世创等欧洲供应链代表。美系设备厂商出席的人数寥寥可数，但日本厂商如JSR、东京威力、信越、日立、Screen等公司的代表，人数也相当可观。这场典礼，就是现在欧洲半导体供应链的缩影。
台积电新厂所在的萨克森邦德勒斯登市，素有“欧洲矽谷”之称；这里是欧洲最大的半导体聚落，欧洲制造的半导体，每三颗就有一颗产自这里。德勒斯登很早就开始发展半导体，类似“德国版的新竹”，这里有顶尖大学，也有光子和微电子研究机构，加上格罗方德、博世、英飞凌、X-FAB等半导体制造公司，形成产、学、研三足鼎立的产业环境。
当德勒斯登半导体产业规模扩大后，新需求就会出现，台湾半导体供应链已开始布局。今年6月，德国政府举办的参访团，就吸引8家台湾半导体供应商参加；8月底，行政院秘书长龚明鑫也组团出访欧洲，协助业者打入欧洲半导体供应链。
台积电在德国设厂最重要的意义，是在欧洲大力投资半导体时，让计划是跟着台积电的蓝图走。台积电投资欧洲，短期有挑战，长期却是在扩大影响力。目前，台积电最先进的车用制程已采用5纳米以下制程开发，即使德国厂完工，客户要最先进的车用芯片，还是必须到台湾来下单。
