市场调查机构TrendForce（集邦咨询）数据显示，第二季度前十大晶圆代工厂产值季增9.6%至320亿美元。
集邦咨询指出，第二季度代工厂产值环比增加，主要因为中国大陆618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水平，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。同时，人工智能（AI）服务器相关需求较强。
排名来看，前五大晶圆代工厂顺序无变化，分别为台积电、三星、中芯国际、联电、格芯。第六至十位分别为华虹集团、高塔半导体、世界先进、力积电、合肥晶合集成。其中，世界先进受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位。值得注意的是，英特尔晶圆代工排名已经跌出前十大。
集邦咨询指出，第三季进入传统备货旺季，尽管全球总体经济状况不明朗抑制消费信心，但下半年智能手机和PC/NB（笔记本电脑）新品发布仍能在一定程度上推动SoC与周边IC需求；加上AI服务器相关HPC（高性能计算）在高速增长期，预期相关需求将持续至年底，甚至部分先进制程订单已延续至2025全年，成为支撑2024年产值增长关键动能。
集邦咨询预期，由于第三季度先进制程与成熟制程产能利用皆较前季改善，全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，且季增幅有望与第二季持平。（校对/孙乐）
