9月2日，亨通光电在投资者互动平台表示，公司始终致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功升级并推出超算中心互联以及核心路由器集群互联应用的56G/100G/200G系列超低功耗AOC产品以及300G CXP2 AOC产品；基于国产化的EML Driver/BM TIA电芯片技术的F5G应用 XGPON/XGSPON COMBO PON OLT光模块；政企网络以及5G前传应用的全系列1.25G/3.125G/10G/25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，这些系列化产品均通过大客户的测试认证并获得批量应用。400G光模块产品已在国内外市场获得批量应用，800G光模块产品已在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。
此前，亨通光电控股子公司亨通洛克利科技有限公司推出了量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块。
据悉，量产版400G QSFP-DD DR4硅光模块使用英国洛克利小型化的硅光芯片和电芯片。该光模块采用业界领先的7nm DSP芯片，产品的功耗低于9瓦，满足节能减排绿色环保的数据中心应用的需求。模块整体采用 COB封装方式，由于使用了独特设计及工艺制造的硅光芯片，光纤和硅光芯片之间使用无源耦合，极大地减轻了制造难度，利于量产和降低制造成本。
