1.三星泰勒工厂建设遇阻：补贴延迟、成本上升与人才短缺
2.三星与台积电达成合作 开发无缓冲HBM4 AI芯片
3.越南计划提供芯片激励补贴政策，含减税、加快签证等
4.Broadcom第三季度营收130.72亿美元，VMware表现持续强劲
5.一周动态：重庆300亿半导体项目提前投产；武汉、潍坊出台产业新政（9月1日-6日）
6.裁员、分拆、出售、停工，蒙眼狂奔的英特尔还没见到曙光
7.以色列Tower半导体和Adani计划在印度投资100亿美元芯片项目
1.三星泰勒工厂建设遇阻：补贴延迟、成本上升与人才短缺
三星电子(Samsung Electronics)在得克萨斯州泰勒市建立半导体工厂的远大计划遇到了一些障碍，推迟了完工时间，并引发了对其未来的担忧。三星电子于2022年上半开始破土动工建设泰勒工厂，但截至去年年底，建设进度仅为59.7%。
近日，美国媒体报道称，据业界消息人士透露，该工厂很难在原计划的2026年之前开始大规模生产先进半导体。
三星电子在今年第一季度业绩电话会议上表示，将泰勒1号工厂的量产时间推迟到2026年以后，该延迟是由于建设成本上升和政府补贴延迟造成的。今年4月，美国政府决定向三星电子提供64亿美元的补助金，但到目前为止还没有实际支付。
雪上加霜的是，今年8月，一名在泰勒工厂从事钣金工作的当地建筑工人受了重伤，由于铲车上的管道结构坠落，导致头部、肋骨、腿骨骨折，该名工人向三星电子提出了100万美元的赔偿要求。该公司表示:“该工人是参与泰勒工厂建设的分包商的现场主管，我们正在审查赔偿要求的细节，并希望他早日康复。”
这名工人在诉讼中称，三星电子意识到工厂存在问题和风险，但未能提供适当的培训和管理。这一事件凸显了大型建设项目经常面临法律和安全的挑战。
三星电子计划投资440亿美元，在美国得克萨斯州泰勒市建设2个半导体工厂和先进封装研究开发中心。然而，政府补贴的延迟和建设成本的上升严重影响了项目的进展。还有人猜测，三星可能会将泰勒1号工厂原计划投产的4nm工艺转向2nm工艺，这可能会使项目更加复杂。
半导体产业是现代电子产品的重要组成部分，对技术进步和经济增长至关重要。新冠疫情加剧了全球半导体短缺，促使人们对半导体制造能力进行了大量投资。美国政府为了减少对外国供应商的依赖，加强国家安全，一直在为鼓励为国内半导体制造提供大量补贴。
然而，招聘专业工人仍然是泰勒工厂面临的一个重大挑战。美国半导体制造专业技能的劳动力市场竞争激烈，三星、台积电和英特尔等公司都在争夺有限的熟练工人。这种竞争可能导致项目延迟和成本增加。
泰勒工厂项目的现状仍然不确定，量产时间预计推迟到2026年之后。半导体业界预计，全球企业之间的人才竞争将会加剧，这可能会进一步影响该项目的进展。随着三星电子应对这些挑战，赔偿诉讼的结果和补贴支付的解决方案将成为决定泰勒工厂未来的关键因素。
2.三星与台积电达成合作 开发无缓冲HBM4 AI芯片
据报道，三星电子正与台积电合作开发下一代高带宽存储器HBM4人工智能（AI）芯片，以加强其在快速增长的AI芯片市场的地位。
在Semicon Taiwan 2024论坛上，台积电生态系统和联盟管理负责人Dan Kochpatcharin表示，两家公司正在开发无缓冲的HBM4芯片。
HBM对AI热潮至关重要，它比传统内存芯片提供了更快的处理速度。
HBM4是第六代HBM芯片，三星、SK海力士和美光科技等主要存储制造商计划最早明年为包括英伟达在内的AI芯片厂商大规模生产。
分析人士表示，如果三星和台积电合作开发无缓冲HBM4芯片，这将是双方在AI芯片领域的首次合作。在代工或合同芯片制造领域，三星是第二大厂商，与规模更大的竞争对手台积电激烈竞争。
行业官员表示，无缓冲HBM4的能效比现有型号高40%，延迟比现有型号低10%。
Dan Kochpatcharin表示，随着内存制造过程变得越来越复杂，合作“变得比以往任何时候都更加重要”。
三星将于2025年量产HBM4。消息人士称，三星与台积电的合作将从尖端的第六代HBM4芯片开始，这家韩国公司计划于明年下半年开始量产该芯片。虽然三星能够提供全面的HBM4服务，包括内存生产、代工和先进封装，但它希望利用台积电的技术来获得更多客户。
市场研究公司TrendForce的数据显示，三星占有HBM市场35%的份额。为巩固HBM领导地位，未从事代工业务的SK海力士于今年4月宣布与台积电合作生产HBM4芯片，计划在2026年量产。
3.越南计划提供芯片激励补贴政策，含减税、加快签证等
越南正在为芯片公司制定一系列优惠政策，从减税到快速出口流程，这个快速发展的国家越来越受到英伟达和Besi等全球企业的关注。拟议中的《数字技术产业法》（DTI）列出了额外的激励措施，如允许企业将研究费用的150%作为税前抵扣，提供补贴和加速签证，以及10年的免租土地使用权。
越南正在引入这些规则，以抓住中美科技战所创造的机遇，这促使半导体和其他公司使自己的供应链多样化——但政府可能需要考虑这些措施是否符合新的全球最低税条约。
近年来，从英特尔CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）到英伟达CEO黄仁勋（Jensen Huang）等美国芯片高管都访问过河内，引发了芯片投资的讨论。
越南信和通信部正在与其他机构和私营部门代表等举行会议，就最终确定法案提供意见，该法案预计将于10月提交给议会，并最早在2025年中期生效。
这些激励措施旨在巩固越南成为成熟半导体企业聚集地的努力，包括投资能源、基础设施和培训——目前，所有这些与工业更先进的国家相比都相形见绌。当地芯片行业的历史可以追溯到20年前，但从2020年开始进入新时代，因为疫情干扰和技术战争提升了越南的吸引力。投资已扩展到一系列子行业，从三星生产的零部件到英飞凌的芯片设计业务和Synopsis（新思科技）的软件。
该法律草案还包括对进口材料和个人收入的快速审批和免税期，适用于价值1.6亿美元及以上的项目。
更广泛地说，越南一直在试图弄清楚如何提供激励，同时遵守最初由经合组织提出并得到140多个国家/地区支持的15%全球税率下限。这意味着许多允许企业税率低于15%的优惠政策将不复存在，尽管企业一直在游说提供现金补助或税收抵免等替代方案。
英特尔此前表示，“越南应该促使激励政策现代化，以支持当前和未来的新投资者，以保持越南的竞争力。”但现金补贴和其他福利将给政府带来成本。
“鉴于预算限制和前期付款的困难，这种计划对国家预算的影响是发展中国家的主要关切。”德勤越南税务负责人托马斯·麦克兰德（Thomas McClelland）在一份分析中表示。“新的激励机制的出台将带来额外的行政程序，如激励申请和评估流程，以及后续检查以确保该机制得到适当实施，并在不造成损失的情况下实现其目标。”
拟议中的《数字技术产业法》涵盖了其他行业，但有专门针对半导体的部分。投资者范围从荷兰芯片设备制造商Besi开始，该公司从今年起初步投资490万美元，到支持越南FPT在当地创建AI工厂的英伟达。
除了电力和技能短缺之外，该行业还面临其他挑战。例如，越南是美国少数几个禁止英伟达出口一些高端芯片的国家/地区之一，因为担心这些芯片最终会流入第三国/地区。
4.Broadcom第三季度营收130.72亿美元，VMware表现持续强劲
9月5日，Broadcom公布了截至2024年8月4日的2024财年第三季度财务业绩，并宣布了季度股息。
据报告，Broadcom第三季度营收130.72亿美元，较上年同期增长47%，净亏损18.75亿美元，调整后息税折旧摊销前利润为82.23亿美元，占营收的63%，摊薄后每股亏损0.40美元，运营现金流为49.63亿美元，减去资本支出1.72亿美元，产生了47.91亿美元的自由现金流，占营收的37%，季度普通股股息每股0.53美元。
截至本财季末，Broadcom的现金和现金等价物为99.52亿美元，上一季度末为98.09亿美元，Broadcom支付了与本季度归属的净结算股权奖励相关的13.5亿美元预扣税（导致消除了840万股；6月28日，Broadcom以每股0.525美元的拆分调整基础支付现金股息，总额为24.52亿美元；7月12日，完成了10比1的远期股票分割。
“博通第三季度的业绩反映出我们的AI半导体解决方案和VMware方面的持续强劲表现。在以太网网络和人工智能数据中心定制加速器的推动下，我们预计2024财年来自人工智能的营收将达到120亿美元，”Broadcom总裁兼首席执行官Hock Tan表示，“VMware的转型继续取得良好进展。随着2024财年的到来，VMware的整合正在推动调整后的息税折旧摊销前利润率达到营收的64%。”
“包括VMware的贡献在内，合并营收同比增长47%，达到131亿美元，不包括VMware贡献在内，合并营收同比增长4%。调整后的息税折旧摊销前利润同比增长42%，达到82亿美元，”Broadcom首席财务官Kirsten Spears表示，“该季度不包括重组和整合在内的自由现金流为53亿美元，同比增长14%。”
Broadcom预计截至2024年11月3日的2024财年第四季度前景如下，第四季度营收约为140亿美元，调整后息税折旧摊销前利润约为预计营收的64%。
5.一周动态：重庆300亿半导体项目提前投产；武汉、潍坊出台产业新政（9月1日-6日）
本周以来，深交所:上半年深市披露业绩的24家半导体公司中20家实现盈利；三项智能网联汽车强制性国家标准发布；潍坊发展元宇宙产业出新政；重庆三安意法8英寸碳化硅衬底厂已投产；传字节跳动申请95亿美元贷款；郑州拟设立50亿元工业母基金；我国AR设备上半年销量同比增长近50%……
热点风向
8月23日，工业和信息化部组织制定的GB 44495—2024《汽车整车信息安全技术要求》、GB 44496—2024《汽车软件升级通用技术要求》和GB 44497—2024《智能网联汽车 自动驾驶数据记录系统》三项强制性国家标准由国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会批准发布，将于2026年1月1日起开始实施。
为贯彻落实《国家标准化发展纲要》《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）》等要求，提升智能网联汽车产品安全水平，工信部自2019年起即立足我国智能网联汽车行业管理需求、产业发展实际和技术进步需要，陆续启动智能网联汽车领域相关强制性国家标准制定工作，并在研制过程中与联合国UN R155《关于就信息安全与信息安全管理体系方面批准车辆的统一规定》和UN R156《关于就软件升级与软件升级管理体系方面批准车辆的统一规定》等国际法规充分协调。
近日，《武汉市产业创新联合实验室建设实施方案》印发，提出以重大产业需求为导向、以行业领军企业为核心，探索多种组建模式，依托在集成电路、新型显示、智能网联汽车、激光、未来新材料、无线通信、生物医药等优势领域的头部企业建设联合实验室，支持企业规模做大、创新能力做强并推动成果就地转化。
奋斗目标提到，到2026年，组建10个以上联合实验室，推动牵头企业实现产值复合增长率超过15%，对本领域产业链产生乘数带动效应，孵化出一批创新企业。
8月27日，潍坊市工业和信息化局发布《关于加快推动元宇宙产业发展的若干政策实施细则》，提出围绕元宇宙产业链，针对不同生命周期阶段的企业，联合社会资本成立总规模不低于100亿元的元宇宙产业基金群，首期规模不低于20亿元，重点用于投资和招引“强链、补链、延链”企业、项目。
此外提出，鼓励虚拟现实技术和产品在重点行业领域创新应用。对首次获评国家、省虚拟现实产业领域优秀解决方案(应用场景)的，每家企业分别给予20万元、10万元奖励。
2024年度中小企业特色产业集群名单出炉，多个半导体集群上榜
8月30日，工信部发布《关于2024年度中小企业特色产业集群名单的公示》。
北京市海淀区机器人产业集群、上海市浦东新区高端通用芯片设计产业集群、江苏省无锡市新吴区物联网微机电系统传感器产业集群、浙江省嘉善县光电子器件产业集群、安徽省颍上县光电器件产业集群、福建省漳州市长泰区新型电子元器件产业集群、福建省安溪县半导体照明产业集群、江西省上饶市信州区光学元器件产业集群、陕西省西安市长安区光子芯片产业集群、宁波市余姚市半导体溅射靶材产业集群、宁波市江北区力传感器产业集群、厦门市湖里区集成电路设计产业集群、深圳市光明区智能传输及感知器件产业集群等上榜。
知情人士表示，TikTok母公司字节跳动正在向银行申请一笔95亿美元的贷款，这将是亚洲（除日本之外）最大的以美元计价的企业贷款项目。
此前有报道称，这笔贷款将部分用于为现有的50亿美元贷款再融资。金融领域资深观察人士表示，美元贷款再融资可以调整企业债务的期限结构、利率结构。同时，还能够支持企业业务扩张，增厚资金储备。
项目动态
意法半导体（STM）和三安共同开展建设的重庆8英寸碳化硅（SiC）衬底工厂提前2个月开始生产。
三安意法碳化硅项目总投资约300亿人民币，预计年营收将达到170亿人民币。重庆工厂将成为中国蓬勃发展的电动汽车市场SiC衬底的主要供应商，年产能为48万片8英寸SiC衬底和车规级MOSFET功率芯片。这里生产的SiC芯片将用于关键的电动汽车部件，例如主驱动逆变器和车载充电器。
8月30日，海信乾照半导体项目投产活动举行。海信乾照江西半导体基地项目落户在南昌市新建经开区，总投资10亿元，于2023年8月签约。
Hisense有信消息，海信乾照江西半导体基地是海信布局的重要板块，将主要生产RGB显示红光芯片、MiniLED以及高端LED等产品，项目落地将为海信乾照实现产品扩容增效，也将促进其砷化镓系列、氮化镓系列产品进行全面产业升级。
9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
三安半导体消息，通过战略合作，三安半导体将为虹安微电子提供稳定的SiC产能保障，确保后者在快速发展市场中能够满足客户需求；同时，双方将在SiC技术方面进行深入合作，共享研发资源，加速技术创新和产品升级。
企业动态
第三方机构洛图科技（RUNTO）最新发布的《中国VR/AR设备零售市场月度追踪（China VR/AR Devices Retail Market Monthly Tracker）》报告显示，2024年上半年，我国消费级XR设备（包括AR和VR）的全渠道销量达到26.1万台。AR设备全渠道销量达到11.0万台，同比增长49％，成为整体XR市场增量的主要来源。
具体来看，上半年，VR设备的全渠道销量为15.1万台，同比下降41％，这显示出VR市场在经历一段时间的快速增长后，正面临去库存和消费者兴趣减退的双重压力。
9月1日晚间，象帝先计算技术(重庆)有限公司针对近日在网络上流传的关于公司“全员解散”的信息发布澄清公告。象帝先表示，虽然当前国产GPU的发展尚未完全达到公司预期也面临一定的市场调整压力，但截至目前，公司并未采取解散或清算的措施。
象帝先表示，为了更好地适应行业发展和公司战略规划，公司正在进行组织结构和人员配置的优化。这包括对部分团队成员的调整，以降低运营成本并提高效率。将继续保留并强化公司的核心研发及运营团队，确保公司在GPU领域的持续创新和竞争力。另外，公司正在积极与潜在投资者进行深入沟通，全力寻找外部融资机会。
天眼查显示，近日，深圳芯源新材料有限公司发生工商变更，新增比亚迪为股东，注册资本由约150.54万人民币增至约165.92万人民币，同时新增陈鼎豪、郝馨儿为董事。
深圳芯源新材料有限公司成立于2022年4月，专注于电子封装用热界面材料的研发、生产、销售和技术服务，为功率半导体封装、先进集成电路封装提供高散热、高可靠的解决方案。
7月30日，芯源新材料官宣获比亚迪独家投资，芯源新材料完成B轮融资。
近日，欧思微完成数千万Pre-A+轮融资首批交割，融资资金将用于继续投入超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达芯片的技术研发，为加速产品量产落地提供安全保障。
欧思微创立于2020年10月，是一家专注于超宽带（UWB）及汽车毫米波雷达SoC芯片设计的厂商。
6.裁员、分拆、出售、停工，蒙眼狂奔的英特尔还没见到曙光
前方究竟是峰回路转，再现辉煌，还是持续沉沦，继续下滑，英特尔都已经没有了退路。哪怕要分拆业务，变卖资产，现在的他们也只有硬着头皮，将艰难的转型之路进行到底。
即将宣布战略整改
据美国权威媒体报道，在本月中旬的英特尔董事会会议上，英特尔CEO基辛格（Pat Gelsinger）计划提出系列重大整改举措，可能考虑的选择包括：分拆芯片制造业务，暂停部分工厂项目，出售非核心业务。受这一消息提振，英特尔股价在上周五终于止跌回升。
对这家曾经是硅谷旗帜的芯片巨头来说，要靠被迫出售资产和烂尾项目来筹措和节省资金，无疑是近六十年历史上从未有过的尴尬。但这诸多重大整改措施，都是为了筹集和节省宝贵的资金，投入到基辛格的IDM 2.0战略，继续推进英特尔的转型之路。
上个月公布的第二季度季度财报显示，英特尔当季营收、利润以及业绩展望全面低于市场预期。基辛格承认英特尔尚未从AI大潮充分受益。为了推进业务扭转计划，他宣布全球裁员15%（约有1.6万人会因此离开），暂停派发股息，并计划在2025年削减100亿美元的成本。
受这一惨淡财报拖累，英特尔股价当天盘后就暴跌了近三成。今年以来英特尔股价下跌了60%，是道琼斯指数和费城半导体指数表现最差的成分股。在其他芯片公司借AI风口扶摇直上的时候，昔日的芯片巨头市值已经缩水到不足830亿美元，甚至回到了金融危机之后的低谷。
由于业绩持续低迷，股价不断下滑，英特尔董事会和基辛格面临着沉重的压力。上周英特尔董事会已经聘请了摩根士丹利担任战略顾问，商议制定防御措施，应对可能活跃投资者逼宫局面。
英特尔董事会对这一场景并不陌生，四年前他们就曾经找过摩根士丹利，但最终仍然在机构投资者的施压下，被迫撤换了CFO背景出身的CEO斯万（Bob Swan），从VWare请回基辛格领导公司。当时推动英特尔换帅的机构投资者是对冲基金Third Point。
或被踢出道琼斯指数
2021年，士气低落的英特尔请回了曾经在英特尔效力三十年时间的基辛格，希望他能给英特尔重新注入久违的工程师文化，给这家技术起家的芯片巨头带回技术自信，帮助英特尔重回行业巅峰。
基辛格回归之后，给英特尔提出的扭转之道是IDM 2.0转型战略。他雄心勃勃地计划未来十年总计投入千亿美元，在美国、德国和爱尔兰等地兴建8座芯片工厂，采用行业最新制程工艺，重振英特尔在芯片领域的技术优势，并在2030年成为全球仅次于台积电的第二大芯片代工厂商。
但基辛格上任三年半之后，英特尔的境况并没有有效好转，财务业绩和股价走势甚至更加糟糕。去年英特尔营收比起2020年足足减少了240亿美元，目前的股价甚至不到830亿美元。
更为尴尬的是，在英特尔市值持续缩水之际，原本只能仰望英特尔的诸多芯片小弟们却登上了AI的风口，业绩市值股价持续攀升。英伟达、博通、AMD、高通，每一个现在都是风生水起，市值是英特尔的数倍甚至数十倍。
眼下正是英特尔青黄不接的时刻，连续不断的负面消息让投资者信心低迷。本周传出消息，道琼斯工业平均指数即将剔除英特尔，以英伟达取而代之。虽然这并不影响英特尔的业绩，但却是对公司声誉的巨大打击。英特尔股价周二因此再度大跌9%。
英特尔股价已经较之2020年初的峰值缩水了2100亿美元，今年以来更是下跌了近六成，成为道琼斯指数表现最差的成分股。英特尔和波音两大巨头的惨淡，是近期道琼斯指数下跌的两大关键因素。此外，英特尔的股价低迷，也拖累了费城半导体指数。
作为美国股市历史最悠久、最具影响力的指数，道琼斯指数包括了来自诸多行业的30支成分股，每一家都是各自行业的代表性企业。道琼斯指数也很少调整成分股，但每一次调整都是里程碑时刻，例如2015年用苹果取代了电信巨头AT&T，今年年初用亚马逊取代了连锁药房Walgreens。
英特尔和微软当初是作为PC时代的两大巨头，在上世纪九十年代末期进入道琼斯指数的。如今微软依然是无可争议的行业巨头，市值超过3万亿美元，英特尔却已经如明日黄花，面临着被踢出道琼斯指数的羞辱。
等不及上市直接出售
面临着投资者的质疑与不满，甚至是股东集体诉讼，英特尔CEO基辛格必须拿出新的举措，提振外界对英特尔前景的信心。他在上周四的德意志银行会议上表示，英特尔计划专注于业务扭转计划的第二阶段。
看起来基辛格认为，目前的大幅裁员和削减成本还不足以给公司带来显著提振，陷入低谷的英特尔需要更为激进的变革举措，以聚集宝贵资金与资源推进IDM 2.0战略。
其中，最现实的举措就是出售Altera业务。2015年，英特尔斥资167亿美元收购了FPGA（可编程阵列逻辑）芯片领域的市场第二公司Altera，希望加强其在数据中心处理器领域的竞争力。但在今年年初，英特尔已经将Altera分拆为独立运营实体，并计划未来进行IPO募股。
Mobileye分拆上市之后的境况，或许让基辛格决定直接出售Altera套现。2021年12月，基辛格宣布分拆此前旗下自动驾驶解决方案业务Mobileye。次年10月底，Mobileye再次登陆美国股市，在纳斯达克成功上市，上市首日市值达到230亿美元。
总部位于以色列的Mobileye是高级辅助驾驶（ADAS）解决方案提供商，曾经是特斯拉Autopilot的技术合作伙伴，并在纽交所成功上市，直至2017年作价153亿美元出售给英特尔。那些年还在巅峰的英特尔，在时任CEO科再奇（Brian Krzanich）的带领进行了一笔又一笔天价收购。
分拆之后的Mobileye近况同样不佳。该公司上月公布的第二季度营收同比下滑3%，低于市场预期。此外，由于市场需求疲软，Mobileye还下调了全年营收与利润预期。受诸多利空因素拖累，Mobileye今年以来的股价下跌了67%，目前市值只剩下了110亿美元。
Mobileye的低迷股价也损害了英特尔继续抛售持股套现的能力。去年英特尔通过抛售Mobileye持股套现了15亿美元。目前英特尔持有Mobileye 88%的股份。按照当前市值估算，英特尔所持股份仅仅价值97亿美元。
看起来，英特尔要么等不及Altera上市筹资，要么对后者目前低迷的业绩失去了信心，认定选择出售直接变现或许是更为实际的选择。受市场需求拖累，今年第一季度Altera营收同比大幅下滑了58%，不过FPGA市场的另一家公司赛灵思（Xilinx，已被AMD收购）同样业绩不佳，同期营收下滑了46%。
硅谷已经传出消息，Marvell和AMD将会是收购Altera的最有可能买家。AMD的市值超过2300亿美元，是英特尔的将近三倍，收购能力并不是问题，但考虑到AMD已经收购了赛灵思，再吞下Altera可能会面临着反垄断的监管问题，正在AI处理器芯片领域积极拓展的Marvell或许是更合理的收购方。
德国工厂项目可能烂尾
分拆芯片代工业务也是英特尔在去年就提到过的计划举措。芯片代工业务分拆之后将自负盈亏。去年英特尔芯片代工业务亏损了超过70亿美元，过去几年投入了数百亿美元兴建项目，却还没有带来实际营收。基辛格承认，可能需要2027年才能真正做到盈亏相抵。
英特尔可能考虑的另一个现实举措是放弃一个芯片工厂项目，以节省资金。芯片领域需要天价投资。据英特尔预计，一座极紫外光刻（EUV）先进工艺的芯片工厂的投资就需要至少250亿美元，而下一代高数值孔径极紫外光刻（High NA EUV）芯片工厂的投资更是需要300亿美元。
由于财务状况恶化，英特尔今年的资本支出已经削减了17%，至210亿美元，远远低于行业巨头台积电的300亿美元。在这样的情况下，基辛格已经不太可能按照原计划全面推进多家芯片工厂的建设，他必须做出取舍。
最有可能被搁置的项目显然是德国马格德堡芯片工厂。去年6月英特尔与德国政府签订意向书，计划在马格德堡投资300亿美元兴建芯片工厂，创造3000个工作岗位。由于德国工厂还没有全面开工建设，烂尾并不会给英特尔带来重大损失，唯一失望的或许是已经投入数百万美元进行基础设施建设的当地政府。
爱尔兰工厂是不可能放弃的。这个工厂已经投产，是目前欧洲唯一采用EUV极紫光刻技术的大型芯片工厂，生产Intel 4和Intel 3两个制程节点的芯片。英特尔已经将爱尔兰的芯片工厂Fab 34的一半股价出售给了阿波罗全球管理公司，筹集110亿美元的资金。
美国工厂项目更是英特尔的立命之本，牵涉到太多的政治利益。在上个月英特尔发布惨淡财报和大幅裁员之后，美国参议院还专门致函基辛格，询问英特尔是否能够继续推进美国芯片工厂项目，以及是否会影响到相关就业岗位。参议院专门提到，英特尔已经拿了美国政府近200亿美元的补助和贷款。
2022年美国政府通过《芯片法案》计划投入超过390亿美元，鼓励芯片公司在美国组建芯片工厂，重建美国在芯片制造行业的领先地位，并将芯片安全视为美国国家安全战略之一。
英特尔是这一法案的主要推动者，也是最大的受益者。基辛格成功地将英特尔与美国政府绑定在一起，成为美国芯片战略的最大合作公司。换句话说，美国政府决不会坐视英特尔的IDM 2.0战略失败，那也意味着美国政府的失败。
今年年初，美国商务部与英特尔达成了丰厚的补贴协议。英特尔不仅得到了高达85亿美元的直接补助，还有110亿美元的低息贷款。为了得到这丰厚的补贴，英特尔雄心勃勃地承诺，未来五年要在美国投入1000亿美元，在亚利桑那州、新墨西哥州、俄亥俄州以及俄勒冈州投资新建芯片工厂以及扩大现有产能，创造1万个制造业工作岗位和2万个建筑业岗位。
芯片制程工艺面临质疑
当初基辛格提出IDM 2.0战略时，详细列初了“四年五个节点”的芯片技术规划，即在四年内完成Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A和Intel 18A五个制程工艺节点的开发，并在2025年重新获得行业技术优势。基辛格还表示，要在2025年从台积电那里抢下订单。
按照目前的规划，Intel 20A将在今年下半年推出，而18A则会在2025年量产。但这只是基辛格的规划，目前英特尔代工业务甚至还没有排到全球前十，没有带来真正的营收回报。如果18A制程工艺出现问题或者被迫延期，英特尔的芯片代工前景就可能遭受全面质疑。
就在今天，英特尔宣布不会在Arrow Lake消费级处理器系列使用Intel 20A节点工艺。所有Arrow Lake芯片的部件都将使用台积电等外部合作伙伴的技术生产，英特尔只负责将外部生产的芯片部件封装到最终处理器上。
英特尔CFO辛瑟（Dave Zinsser）在纽约召开的花旗银行全球TMT会议上表示，为了节省资本支出与投入，英特尔决定跳过20A节点的产品化过程，这样可以省下5亿美元。
在去年的英特尔创新日活动上，英特尔展示了Arrow Lake处理器，向外界展示20A制程工艺，这是英特尔在PC业务的核心处理器，计划在今年正式上市。当时就有传言英特尔只会将20A工艺用于Arrow Lake的部分产品，但现在看起来英特尔会直接跳过20A工艺。
而今年上半年英特尔发布的Lanar Lake处理器，已经宣布会使用台积电的3纳米工艺代工。基辛格尴尬承认，之所以把自己的核心产品交给台积电，是因为后者有更好的技术。但他承诺，下一代的Panther Lake会由英特尔自己的18A工艺生产，届时外部会看到英特尔晶圆厂的真正实力。
看起来，英特尔IDM 2.0战略的成败几乎完全押在了18A工艺上。英特尔技术研发副总裁舍尔（Ben Sell）本周对外宣布，18A工艺的晶圆缺陷密度D0已经降到了0.40以下。基辛格以此强调，目前有意寻找英特尔18A工艺代工的兴趣客户正在不断增加。
D0是芯片量产的关键指标，低于0.50就意味着可以准备量产。台积电N5工艺在量产之前的D0指标是0.33，在量产的时候降低到了0.10。未来英特尔的Panther Lake和Clearwater Forest会成为18A的首批用户。
然而，本周传出的另一则消息则给英特尔的18A前景蒙上了阴影。作为英特尔努力争取的重要客户，芯片巨头博通已经拿到了英特尔18A工艺的晶圆，他们过去几个月一直在进行测试。但在经过工程人员的检测之后，但博通认定英特尔的18A制程还达不到规模量产的水平。
虽然不像英伟达那么显赫，但博通也是AI时代的重要受益者，目前市值接近7200亿美元。这主要是因为亚马逊、谷歌等互联网巨头的AI数据中心都离不开他们的网络接口芯片。摩根大通预计，博通今年的AI网络接口芯片销售额会达到110亿-120亿美元，比去年的40亿美元增长超过两倍。
博通并没有正式成为英特尔芯片代工业务的客户，他们目前还是依靠台积电制造芯片。此次博通对英特尔18A制程技术的失望，不仅会让英特尔失去一个重大的潜在客户，更可能会影响到其他芯片厂商寻求英特尔合作的兴趣和信心。
此前日本科技巨头软银也放弃了与英特尔的芯片代工合作。软银原本计划投资千亿美元打造新的AI芯片，还与英特尔达成了代工协议。但据报道，出于对英特尔芯片业务量产规模和性能的担忧，软银最终决定还是放弃合作，转向业绩最可靠的代工厂商台积电。
转型挑战比格鲁夫更艰巨
英特尔的业务扭转与战略转型，无疑是科技行业最值得关注的挑战。这家开创PC时代、登上行业巅峰的芯片巨头，在过去十多年时间接连错过了移动设备和人工智能等诸多科技浪潮，在芯片制程工艺技术上全面落后于行业巨头台积电，因此在PC和数据中心处理器领域遭遇竞争对手不断冲击。
基辛格曾经跟随英特尔传奇CEO安迪·格鲁夫（Andy Grove），在上世纪八十年代初果断放弃存储芯片业务，转向微处理器业务，从而开创了辉煌的PC时代。他本人就是80486微处理器的主架构师。
但这一次，基辛格面临着比格鲁夫当年更为艰巨的任务。三年半时间过去了，尽管已经为IDM 2.0战略投入了超过600亿美元，但他的转型计划依然没有见到曙光，还需要继续投入数百亿美元才能带来真正回报。市场已经逐渐失去了耐心。
“我们尊重市场对我们的怀疑态度。我们相信自己能够应对挑战。”基辛格在参加活动时这样回应质疑。（来源： 新浪科技）
7.以色列Tower半导体和Adani计划在印度投资100亿美元芯片项目
以色列Tower Semiconductor公司印度马哈拉施特拉邦首席部长周四在X网站上发帖称，阿达尼集团将在该邦西部的一个半导体项目投资8394.7亿卢比（100亿美元）。
印度已采取措施鼓励跨国公司在该国设立制造工厂，尽管最初遭遇挫折，但总理纳伦德拉·莫迪的目标是将印度打造为全球芯片制造国。
去年7月，富士康退出了与印度企业集团Vedanta组建的价值195亿美元的半导体合资企业，而阿布扎比Next Orbit Ventures与Tower Semiconductor 成立的合资企业ISMC原计划在印度投资30亿美元，但这一计划也陷入停滞。
不过，印度预计到2026年其半导体市场价值将达到630亿美元。
半导体制造是亿万富翁高塔姆·阿达尼 (Gautam Adani) 的最新尝试，他的企业集团业务涉及港口、电力、输电和煤炭贸易。
马哈拉施特拉邦副首席部长德文德拉·法德纳维斯 (Devendra Fadnavis) 在X网站的一篇帖子中表示，该邦投资100亿美元的半导体工厂最初的晶圆产能将达到40,000片。
首席部长埃纳特·辛德（Ehnath Shinde）在社交媒体上表示，周四批准了价值1.17万亿卢比的项目，这将为该邦创造 29,000个就业岗位。
该州还将建立两个新的电动汽车制造部门，斯柯达-大众将投资1500亿卢比用于生产电动汽车和混合动力汽车的工厂。丰田基洛斯卡工厂将投入2127.3亿卢比在该州的工厂生产混合动力和电动汽车。
