先进封装热络带动新一波投资潮，加上半导体设备国产化题材煽风点火，成为当前火烫烫的科技类股。业者表示，先进封装产能吃紧，以最具指标性的台积电CoWoS而言，至少到2026年都持续扩产，且建厂速度压缩，两年内就要盖好一座厂，另一大厂日月光决定今年资本支出倍增，先进封装即为集中的主要项目，加上面板级封装FOPLP将进入设备投资热潮，设备厂看好接下来将是黄金十年。
包括志圣、均豪、晶彩科、易发、东捷、由田等主要设备厂，今年都因受惠半导体设备营收而放大了贡献，在此基础上，明年接单势头还会续强。
志圣跨足IC载板、HBM（高频宽记忆体）以及先进封装技术，随着2.5D与3D封装技术的快速发展，巩固了主要供应商的地位。志圣预期，半导体及高阶PCB将是营收成长动能主要来源，上半年合计营收占比达51％，产品贡献提升，看好毛利率维持高档水准。
均华挑拣机（Chip sorter）在台市占率达7成，黏晶机（Die bonder）也进入放量成长阶段，预期2025年客户交机明显放量。均豪的Wafer AOI设备具多视野彩色线扫描系统（color one scan）及自动缺陷检测和分类功能，可全自动自相关比对算法，可对应表面瑕疵／Particle全分类，因应FOPLP封装技术需求成长及扩大导入半导体产业之商机，均豪亦推出新解决方案，看好明年半导体设备营收贡献过半。
设备业者表示由田也表示，先进封装已插旗后段封测的CoWoS 、Fan-out（扇出型封装)）、Bumping 厂RDL（重布线）、COF AVI等领域，同时持续布局前段制程检测，多项设备验证持续进行中。由田是台湾唯一于黄光制程具检出能力的AOI检测厂商，预估2024年半导体相关营收可望倍增，东南亚封装客户也有斩获，大马硅岛装机在即，预计今年起将开始挹注营收。
