一周概念股:PCB公司业绩回温引领复苏,特斯拉FSD将于明年Q1入华

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近期A股上市公司披露的2024年上半年业绩财报显示,受益于消费电子等市场行情转好向上,新能源、光伏、AI、数据中心等新兴产业持续景气,电子产业相关企业上半年业绩实现回暖反弹,并带动上下游产业同步成长,PCB领域即为其中之一。

此外,特斯拉日前在社交媒体X平台上发文称,预计2025年第一季度在中国和欧洲推出全自动驾驶(FSD)系统,目前仍有待监管批准。市场一直有特斯拉FSD入华的传闻,不多都多次跳票,如去年中,有消息称特斯拉FSD将于2023年末入华,事实上到目前为止,FSD入华仍未有确切消息。

PCB公司业绩回温引领复苏

据集微网不完全统计,A股40家PCB概念股今年上半年合计营收1069.33亿元,同比增长19.78%;归母净利润增幅更为明显,上半年合计为78.61亿元,同比增长达42.11%;销售毛利率也较上年同期增长0.83个百分点至19.44%。

此外,40家PCB概念股上半年合计研发费用为57.88亿元,同比增长17.39%;总资产合计同比提升9.94%至3455.19亿元,总负债同比提升14.03%至1558.38亿元,资产负债率同比提升1.62个百分点至45.1%;应收账款同比提升16.28%至577.51亿元;存货账面价值合计360.14亿元,同比提升18.47%,值得一提的是,上半年平均存货周转天数同比下降3.74天至71.4天。

从上半年业绩看,A股40家PCB概念股业绩反弹明显,呈现出业绩、盈利能力同比大幅上升的趋势,究其原因,主要受益于行业周期触底及需求温和复苏,AI算力和汽车电子高景气度带来的国内公司产品结构上移趋势,PCB板块成为年初至今表现较好的电子细分领域之一。

沪电股份表示,上半年营收和净利润同比高增,得益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求。

深南电路同样受益于AI的加速演进及应用深化,叠加通用服务器迭代升级等因素,公司产品结构优化,带动订单同比增长,产能稼动率保持在良好水平,进而驱动公司业务收入实现同比增长。生益电子也说明称,净利润同比增超9倍,产品结构优化功不可没,主要来自于高层数、高精度、高密度和高可靠的多层印制电路板需求增长,推动公司产量、销量、营业收入均较上年同期有所增长,公司毛利也获得较大幅度的提升。

中信证券研报指出,继续看好PCB板块业绩未来持续积极增长。业内人士认为,下半年PCB行业有望继续复苏,而人工智能等领域的发展,将成为PCB行业持续增长的重要动力。

特斯拉FSD将于明年Q1入华

除了AI之外,新能源汽车无疑是PCB应用的主要载体之一。9月5日,特斯拉在社交媒体X平台上发文称,预计2025年第一季度在中国和欧洲推出全自动驾驶(FSD)系统,目前仍有待监管批准。

市场一直有特斯拉FSD入华的传闻,不多都多次跳票,如去年中,有消息称特斯拉FSD将于2023年末入华,事实上到目前为止,FSD入华仍未有确切消息。

根据马斯克披露数据,特斯拉FSD软件在美国车主中的订阅率远高于2%。知名特斯拉投资者、未来基金管理合伙人加里·布莱克指出,特斯拉需要弄清楚,低订阅率是由于人们认为FSD服务的附加值低,还是由于99美元/月的订阅费用。

今年5月,据知情人士透露,特斯拉(Tesla)准备向中国有关部门注册“全自动辅助驾驶”(Full-Self Driving,FSD)系统,以便依计划今年推出功能。特斯拉还考虑按月收费,向全球第二大市场中国的车主销售系统。

马斯克在7月份的财报电话会议上表示,预计FSD驾驶系统将在今年年底前在欧洲、中国和其他国家获得批准。他还在4月份撰文称,该系统“可能很快就会在中国推出”。

马斯克此前预计,特斯拉FSD测试里程需要达到60亿英里,才能满足全球监管机构的要求。而据特斯拉最新财报,截至Q2末,FSD的累计行驶里程超过16亿英里。该公司还表示年底前FSD的无干预驾驶里程将超过人类司机,明年有信心实现无监督L5级智驾水平。

中国芯上市公司H1并购项目大幅下滑

近段时间以来,不少上市公司相继披露了并购计划和相关进展,但事实上,2024年上半年真正完成的并购项目并不多。

据波士咨询公司发布的《2024上半年并购洞察报告》,2024年并购市场从低谷中反弹的速度比许多观察人士预期的要慢。尽管金融状况有所改善,但在经济不确定性、对通胀和货币政策的担忧以及监管和地缘政治影响下,交易者仍然保持谨慎。

特别是亚太地区,交易价值下降40%,降至11年来新低,波士顿并购交易情绪指数-亚太地区(该指数每月更新交易者在未来大约六个月内参与并购和资产剥离的意愿)降至历史低点。据报告,亚太地区下降的主要原因是中国并购交易活跃度下降。

虽然与其他行业相比,新能源和半导体继续吸引着相对强劲风险投资,但随着行业变得更加拥挤,并购交易活动有所放缓。

据集微网统计,2024年上半年,半导体上市公司共完成了11起并购项目,同比下降59.3%;并购项目的标的额更是大幅下降,已完成并购项目的股权取得成本总计7.64亿元,同比下降93.1%;为取得子公司及其他营业单位支付的现金净额为4.61亿元,同比下降65.7%。今年上半年,已完成的并购项目数量和标的金额均大幅下降。

2024年上半年,并购项目股权取得平均成本为6946万元,其中仅2起项目并购成本超过1亿元,而去年上半年并购项目平均成本超4亿元,有9起项目并购成本超过1亿元。并购项目成本超1亿元的是乐鑫科技收购深圳明栈(1.14亿元)和华润微收购深圳红芯微(4.08亿元),并购项目溢价率超过10倍的仅有云天励飞收购深圳岍丞(14.5倍)一家。

责编: 邓文标
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