由于2nm良率持续存在问题，三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。这一决定是在量产时间表一再推迟之后做出的，目前量产时间表已从2024年底推迟到2026年。
泰勒工厂最初被设想为4nm以下先进工艺量产中心，其地理位置优越，靠近主要科技公司，可确保供货美国客户。然而，尽管工艺开发迅速，但与主要竞争对手台积电相比，三星在2nm良率方面仍面临挑战，导致其性能较低，量产能力不足。
三星的代工良率目前低于50%，尤其是3nm以下工艺，而台积电的先进工艺良率约为60%~70%。这一良率差距使得两家公司的市场份额差距扩大至50.8个百分点，台积电第二季度占据全球代工市场的62.3%，而三星仅为11.5%。
业内人士评论说：“三星的GAA（全环绕栅极）良率约为10%~20%，既不足以接单也不足以量产。”如此低的良率迫使三星重新考虑其战略，并从泰勒工厂撤出人员，只留下最低限度的员工。
三星电子已签署初步协议，将获得美国《芯片法案》高达9万亿韩元的补贴。然而，必须满足工厂运营的前提条件才能获得这些补贴，由于目前的挫折，该协议面临风险。
三星董事长李在镕亲自拜访了ASML和蔡司等主要设备供应商，试图找到工艺和良率改进的突破口。尽管做出了这些努力，但并未取得重大成果，将人员重新部署到泰勒工厂的时机仍不确定。
专家建议三星需要从根本上加强竞争力。一位半导体教授指出：“三星内部官僚主义盛行、决策缓慢、薪酬低是晶圆代工竞争力下降的主要原因。与20~30年前相比，投资时机的延迟也表明管理层没有充分认识到当前的现实，需要对管理系统进行根本性的改革。”
三星先进晶圆代工业务的现状凸显了该公司在缩小与台积电的差距方面所面临的挑战。随着全球半导体市场的不断发展，三星解决这些问题的能力将对其未来的竞争力和市场地位至关重要。（校对/李梅）
