近日惠伦晶体在接受机构调研时表示,公司年产能超20亿只,重庆项目一期已经完成,生产经营正常,形成的产能在逐步释放当中。
惠伦晶体主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体、TCXO振荡器和OSC振荡器等,广泛应用于通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域,并与相关领域的头部企业、知名厂家建立了友好合作关系。
今年上半年,惠伦晶体实现营收287,395,037.34元,同比增长58.73%;其中,第二季度营业收入15,509.67万元,较第一季度环比增长17.23%。上半年归属于上市公司股东的净利润为2,581,356.79元,同比扭亏为盈;归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为4,740,629.66元,同比扭亏为盈。
其中,上半年石英晶体元器件产品实现出货量7.84亿只,较上年同期增长59.59%,主要因素包括:一方面,消费类电子板块及通讯等市场终端需求有回暖迹象,订单较去年同期有所增长;另一方面,公司综合产能利用率较去年进一步提升,形成规模化效应。