携手迎机遇，同芯促发展！9月11日-13日，2024北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦创国际会展中心盛大启幕。东方晶源亮相本次大会，与业界专家、学者、产业链上下游企业代表、观众进行深入交流，分享最新成果。
9月11日，北京市政府副秘书长许心超等领导到展台参观指导。东方晶源董事长俞宗强博士及公司高层热情接待，介绍公司的新产品、新成果，得到参访领导的高度赞赏和肯定。
此外，为期三天的展会期间，作为国内计算光刻及电子束量测检测领域的先行者、领导者、探索者，东方晶源展台前观众络绎不绝。公司销售、技术人员以饱满的热情细致讲解公司产品，与行业精英共同探讨前沿技术与合作机遇。
今年以来，东方晶源加大研发投入、加快产品迭代步伐，在计算光刻、电子束量测检测等良率管理领域不断取得新突破。
软件方面，结合产业应用及发展痛点，东方晶源旗下计算光刻平台PanGen®再添新产品PanGen DMC®，解决更多可制造性问题。良率管理平台YieldBook不断迭代升级，推出3.0版本，成为业界率先实现对量测数据（MMS）、缺陷数据（DMS）、良率数据(YMS)全面一站式的良率管理软件。此外，随着芯粒系统多物理场耦合仿真分析EDA工具PanSys的发布，标志着东方晶源向芯粒领域迈出重要一步，助力国产芯粒产业快速发展。
硬件方面，电子束缺陷检测设备EBI，关键尺寸量测设备CD-SEM（12英寸和6&8英寸），电子束缺陷复检设备DR-SEM三大产品线全力升级、性能指标进一步提升，继续夯实核心竞争力及行业领导力。同时，东方晶源自主研发的新一代EOS取得突破性成果，成功搭载到旗下硬件产品，率先实现国产EOS在高端量测检测领域的应用，助力产品性能实现进一步攀升，为国产电子束量测检测技术的发展进一步夯实了基础。
未来，东方晶源将不断深耕，持续扩大在计算光刻、电子束量测检测领域的优势，围绕良率管理领域进行更多布局和创新，加速推进HPO（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念应用落地，为建立适合中国需求的良率最大化流程，打造具有中国特色的GoldenFlow不断奋斗。
