9月13日，泰凌微在半年度业绩说明会上表示，公司的音频芯片出货取得了明显的增长，公司音频芯片被JBL、Sony、小米等一线厂商采用，由于这些厂商新项目开始出货和已有项目订货量的增加，公司音频芯片出货量获得了显著增长。
据官网显示，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。
泰凌微表示，公司各类产品竞争优势显著，目前公司产品进入了多个有较高技术门槛的细分市场，被大量国内外一线品牌采用。泰凌微的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场首要位置，是全球第一梯队的代表之一。Zigbee领域，泰凌微是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。无线音频SoC方面，泰凌微支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术。
据悉，上半年，泰凌微通过积极的研发投入和产品开发，进一步巩固和增强了现有多项核心技术，不断增加和拓宽核心技术覆盖领域，并研发出相关产品。泰凌微采用先进工艺以及高性能电路设计相结合的方式，发布了新一代系统级低功耗蓝牙芯片，在国内同类型芯片中首次达到低于2mA量级的峰值单芯片射频接收电流水平，推出的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片是国内首颗实现工作电流低至1mA量级的多协议物联网无线SoC。
（校对/黄仁贵）
