1.商务部部长将访问欧洲，就欧盟对华电动汽车反补贴案进行磋商；
2.曝美国将对中国新能源汽车加征100%关税；
3.两大技术路线角逐 AI PC芯片大厂展开新较量；
4.毕马威亚洲风险投资报告：二季度交易量环比下降16.3% 各地IPO活跃度不一；
5.赛前蓄能，共赢未来！第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛“赛前培训会”成功举办；
6.英特尔站在十字路口：是坚守蓝图还是断臂求生？
7.OPPO/vivo/荣耀/魅族新手机曝光；
8.顶配iPhone 16预购火热 可望挹注鸿海、台积、大立光等业绩；
1.商务部部长将访问欧洲，就欧盟对华电动汽车反补贴案进行磋商；
央视新闻消息，9月12日下午，商务部举行例行新闻发布会。有记者提问：据报道，近日，中方将赴欧就欧盟对华电动汽车反补贴案进行磋商。能否请发言人介绍相关情况？
商务部新闻发言人何咏前表示，商务部部长王文涛近日将访问欧洲，9月19日将与欧委会执行副主席兼贸易委员东布罗夫斯基斯举行会谈，就欧盟对华电动汽车反补贴案进行磋商。访问情况及磋商进展，我们会及时发布消息。
此外，9月13日晚，欧盟中国商会就欧盟拒绝中国电动汽车制造商所有价格承诺建议发表声明。声明显示，9月19日，商务部部长王文涛将与欧委会副主席兼贸易委员东布罗斯基在布鲁塞尔举行会谈，广大商业界对这一关键时期举行的中欧经贸领域高层会晤表示期待。我们期望此次难得的面对面高层会晤为中欧妥善处理电动汽车调查相关问题提供良好契机，推动双方早日达成符合双方共同利益及符合世贸规则的解决方案，推动中欧经贸关系健康稳定发展。
2.曝美国将对中国新能源汽车加征100%关税；
9月14日，参考消息援引消息源报道称，美国政府13日确认将大幅上调中国商品进口关税，其中电动汽车关税提升100%，对太阳能电池加征50%关税，钢铁、铝、电动汽车电池级关键矿物加征25%关税。部分关税将于9月27日生效。
早在今年2月，拜登发表声明，宣布将采取“前所未有的行动”阻止包括电动汽车在内的中国网联汽车和卡车进入美国市场。有汽车行业官员随后透露，拜登政府正考虑提高对中国电动汽车的关税。4月，拜登政府又宣布将对中国钢铝征收三倍关税。同时，美国官员不断炒作所谓中国“产能过剩”话题。今年5月，美国总统拜登基本明确针对中国包括电动汽车、半导体、太阳能设备在内的行业征收新的关税。
中方严正指出，关税是“单边主义和保护主义的体现”，美政府“一错再错”。中方敦促美方正视自身问题，停止提高对华产品关税，并立即取消对华加征关税措施。中方将采取一切必要措施，捍卫自身权益。
中国汽车产业链也持相同观点，此前，中汽协常务副会长兼秘书长付炳锋回应美国对中国网联汽车和电动汽车采取限制措施时表示，贸易保护主义和孤立主义绝不应该成为新能源汽车行业的主题，汽车制造作为一个高度全球化的行业，需要全球视野和开放心态来推动其健康发展。
3.两大技术路线角逐 AI PC芯片大厂展开新较量；
近来，AI PC再次成为业界关注焦点。无论x86阵营还是Arm架构，一众芯片大厂纷纷推出新一代AI PC芯片，抢在AI PC市场爆发前夜，加大布局卡位的力度。
三大CPU厂商纷推新品
IFA2024前夕，英特尔正式发布采用新一代Lunar Lake架构的处理器——酷睿 Ultra 200V 系列笔记本处理器。为呼应AI PC对能耗及效率的要求，该产品系列中取消了招牌式的超线程技术，反而以追求效能与能耗平衡、长续航力为特色，AI计算能力达到120TOPS，效率核心提高68%，功耗降低30%。制造方面与台积电合作，主要使用外部工艺，并由Intel Foundry封装。产品预计将于9月24日正式上市。同时，英特尔也在积极规划下一代处理器架构。据悉，Arrow Lake 仍将主要使用外部工艺，Panther Lake则将基于Intel 18A进行开发。
高通也在IFA2024期间发布了面向AI PC的Snapdragon X Plus 处理器，进一步扩展去年推出的骁龙X系列。骁龙X系列基于Arm架构，采用了8核4nm工艺，为高通开拓PC领域的主要抓手。高通CEO安蒙表示，高通未来的目标是将该公司专注于AI的骁龙X系列芯片扩展到所有个人计算设备，包括小型PC。无论Snapdragon X Elite还是新推出的Snapdragon X Plus，高通都强调了单核效能优势，在相同峰值效能下，可减少65%的功耗。AI算力部分，NPU算力可达45 TOPS，总算力75 TOPS。
AMD针对AI PC市场也在积极布局，今年6月的COMPUTEX 2024上发布了Ryzen AI 300系列处理器，目前共推出三款，Ryzen AI 9 HX 375、Ryzen AI 9 HX 370和Ryzen AI 9 365。该系列处理器采用“Zen 5”架构，其中，Ryzen AI 9 HX 375算力为55TOPS，Ryzen AI 9 HX 370为50TOPS。AMD从2023年即开始为AI PC市场进行预备，首次在锐龙7040系列处理器中引入独立的NPU。AMD也在开发新一代的处理器，目前得到的信息是，Zen6、Zen6c都将在2025年登场。
从目前市场情况来看，AI PC的成熟速度比原先预期要快，有望为全球PC产业带来一次换机潮。根据Canalys的最新数据，2024年第二季度，支持AI的个人电脑（PC）出货量达880万台，占本季度所有PC出货量的14%。摩根士丹利预测，AI PC今年会占整体PC市场的2%，接下来明年市占增长至16%、2026年达28%、2027年达到48%，到2028年更冲上64%。
两大阵营展开角逐
在计算机系统发展早期，微软与英特尔结成Wintel联盟，强势占据了绝大部分PC芯片市场。然而，近年来随着技术的发展，特别是苹果在Arm架构上的成功，整个市场结构正在发展变化。市场逐渐形成了一股以“Arm架构”为基础的AI PC芯片新势力，与传统x86架构展开竞争。
受到苹果PC竞争压力影响，微软近来也加大了对Arm阵营的扶持力度。在今年Build 2024大会上，微软推出的新一代AI PC，设立新一代AI PC架构新标准“Copilot+PC”，首发搭载高通基于Arm架构设计的“骁龙X Elite”处理器。这被业界视为对微软策略调整的标志性事件。
AI PC的定义至今未能统一，两条路线的差异也更加明显。如果说基于x86架构芯片的AI PC，由于具有更强的CPU性能，本地处理能力更强，更加强调数据的本地推理，更强调数据隐私。那么基于Arm架构芯片的AI PC更强调与云端推理的协同，低功耗的优势更加明显。
对此，有专家预测，未来针对AI PC的硬体规范，将如同电竞产品，会有较明显高中低阶的区别，使用者可根据需要的AI功能、对于省电的需求、愿付的价格等规则，以需求情境采购相对应的AI PC产品。
中国AI PC芯片业前景看好
中国芯片企业也在积极切入AI PC产业链。日前，本土芯片创企此芯科技发布了国内首款面向AI PC打造的异构高能效SoC“此芯P1”。芯片基于Arm架构，采用6nm工艺，可提供45TOPS算力，可支持100亿参数以内端侧大模型的部署。在2024 RISC-V中国峰会上，奕斯伟计算也推出AI PC芯片——EIC7702X，支持8核RISC-V处理器和NPU设计，支持运行的50路高清视频解码和大模型应用场景，并可与统信、麒麟、Debian等操作系统深度适配。在“H•I³ AI探索峰会”上，壁仞科技与软通动力联合发布了AIPC产品，其中搭载了壁仞科技的GPU，具备低功耗、高能效比和出色的视频编解码能力。
目前中国在CPU、GPU等大芯片领域仍然处于弱势地位。因此，在技术路线上，国内芯片厂商大多追踪“Arm架构+云端”的方向。然而，此芯科技创始人、CEO孙文剑在此前接受媒体采访时指出，中国的PC产业链十分完善，从处理器到操作系统，乃至生产制造、各种应用软件、大模型的开发都不落后于国际水平。“CPU的壁垒非常高，这包括了设计人才，资金投入等方面。如果论资金、论规模、论历史，我们跟巨头相比还有差距。但是如果我们把自己放到整个的产业链上面来看，我们就拥有了自身的优势。”随着新场景、新生态的出现，这将为本土芯片产业的发展提供更坚实的基础。
4.毕马威亚洲风险投资报告：二季度交易量环比下降16.3% 各地IPO活跃度不一；
毕马威日前发布2024年第二季度风险投资报告。据报告，2024年第二季度，亚洲地区的风险投资从208亿美元下降到174亿美元，涉及2155笔交易。2024年第一季度至2024年第二季度，亚洲其他一些地区（包括印度、新加坡和日本）的风险投资有所增长，而中国本季度的投资非常低迷，是导致投资下降的主要原因。
亚洲各司法管辖区的IPO活动活跃度不一
2024年第二季度，中国大陆和中国香港的IPO活动非常平静，而二级市场活动却非常活跃。与此同时，印度的首次IPO继续保持强劲势头，保险科技公司Go Digit在本季度成功进行了IPO。印度的资本市场在2024年第二季度创下了历史新高，满足了寻求在公开市场融资的风险企业的胃口。已经上市的初创企业，如Zomato和Nykaa,也继续表现良好。
日本的IPO活动十分活跃，尽管与其他司法管辖区的典型IPO相比，退出规模非常小。生物技术领域出现了许多这样的IPO；Heartseed公司的目标是利用iPS细胞实现心脏再生药物的商业化，该公司也计划于2024年第三季度初在东京证券交易所成长型市场进行首次公开募股。
新能源在中国依然炙手可热
中国的风险投资从2024年第一季度的135亿美元下降到2024年第二季度的69亿美元，尽管有三家公司获得了5亿美元以上的融资，包括Neta Auto（6.93亿美元）、华润半导体（5.99亿美元）和尊远超市（5.29亿美元）。第二季度，新能源和半导体继续吸引了中国风险投资者相对强劲的风险投资。虽然与其他行业相比，中国电动汽车领域的投资仍然相当不错，但由于投资过热，交易活动已有所放缓。预计未来几个季度将出现一些整合。
人工智能公司在2024年第二季度也非常吸引人，专注于零售的公司尊远超市融资5.287亿美元，生成式人工智能公司智谱人工智能融资4亿美元，人工智能和物联网平台公司Terminus融资2.778亿美元，智能电动卡车开发商风擎科技融资1.1亿美元。本季度，中国的许多人工智能投资都集中在人工智能赋能领域，而不是大型语言模型提供，包括机器人和提高工作场所效率等领域。风险投资人还对与自动驾驶汽车相关的人工智能表现出浓厚的兴趣。
鉴于经济疲软（包括消费水平下降），中国的风险投资人在2024年第二季度并没有急于进行重大交易，而是花了尽可能多的时间进行尽职调查，在某些情况下还推迟了决策时间，以便在更长的时间内观察目标公司的表现。为了刺激投资，地方政府提供了大量配套资金，主要针对半导体、替代能源、新材料和人工智能等具有重要战略意义的领域。
日本的风险投资仍在增长
尽管宏观经济状况有所恶化，包括实际个人消费持续下降、工资无法跟上通胀率，以及某些汽车制造商因质量丑闻而暂停销售和运输多款汽车所带来的不确定性，但日本的风险投资仍从2024年第一季度的8.42亿美元增至2024年第二季度的12亿美元。在2024年第二季度，Pale Blue获得了960万美元的B轮融资，而Kyoto Fusioneering作为C轮融资的一部分，吸引了990万美元的资金。
最近几个季度，日本的风险投资生态系统经历了相当快速的增长，平均每笔风险投资交易的融资额都在增长。然而，成长阶段的投资仍然是一个挑战，这可能会阻碍日本初创企业在努力实现规模化的过程中继续发展。
印度政局稳定为风险投资带来希望
2024年第一季度至2024年第二季度，印度的风险投资大幅增长，从29亿美元增至40亿美元。在第一季度，印度的风险投资人将投资重点放在了更传统的领域，包括金融科技、电动汽车和消费技术。与许多其他地区以消费者为重点的技术领域投资急剧萎缩不同，印度的人口和人口结构使该领域的投资保持了相对的弹性。2024年第二季度，电子商务平台Flipkart筹集了10亿美元，即时杂货配送公司Zepto筹集了6.65亿美元，消费贷款公司KreditBee筹集了2.09亿美元。
第三季度值得关注的趋势
进入2024年第三季度，人工智能和替代能源汽车预计仍将吸引风险投资人的目光。预计中国的风险投资在2024年第三季度仍将相对疲软；虽然可能会从2024年第二季度的疲软水平回升，但可能不会上升到2024年第一季度的水平。一些中国公司正继续准备首次公开募股，希望首次公开募股市场能在2025年反弹。
在印度，预计风险投资将在2024年第二季度继续回升，部分原因是该国政府稳定，经济环境良好。在日本，风险投资市场活动预计将保持稳健，但成长阶段的融资仍将是一个挑战。随着国内初创企业开始在日本以外的地区发展壮大，日本可能会更好地吸引海外投资。
毕马威中国企业融资、并购和交易策略导者赵安琪说道：“在中国，首轮融资的比例一直在上升。一些风险投资基金面临着向投资者返还资金的压力。鉴于退出市场的冷淡，这些基金开始进入二级市场，以便为投资者提供一些流动性。”
毕马威中国合伙人施柔伊讲道：“2024年第二季度，中国的人工智能领域继续吸引了大量风险投资，投资者对人工智能驱动的应用尤其感兴趣。在过去一年左右的时间里，以人工智能为重点的初创企业数量大幅增长，有不少企业崭露头角并吸引了投资。但人工智能领域的风险投资人正变得更加谨慎。现在最大的问题是，这些公司中哪些能取得成果，并能将其产品商业化。”
5.赛前蓄能，共赢未来！第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛“赛前培训会”成功举办；
为助力第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛参赛选手/团队进一步提高竞赛水平，全面激发创新活力和思维潜能，9月13日，大赛组委会特邀上海灵动微电子股份有限公司资深现场应用工程师许李冬与《半导体产业人才发展指南》编委主任王迎帅分别带来集成电路应用开发职业技能竞赛培训、集成电路行业职场培训。
凭借在集成电路领域深厚的专业知识和丰富的实战经验，两位资深培训专家为参赛选手及广大集成电路从业人员呈现了一场内容丰富、见解独到的思想盛宴以及实用的实战策略。此次线上培训活动受到了广泛关注，累计吸引了超3.4万人次的观看，体现了其高度的专业价值和实践指导意义。
集成电路应用开发职业技能竞赛培训
上午场培训，许李冬针对集成电路应用开发职业技能竞赛使用到的硬件——MM32F5330 & MM32L0130进行了详细的使用培训，并对赛题进行了深入剖析，助力参赛选手在实战中发挥出最佳水平、充分展现专业技能和创新思维。
培训内容共分别9个小节，全面覆盖了从灵动微电子公司概况到MM32系列产品家族、产品详细介绍、应用参考设计与方案、生态支持、开发资料获取、开发环境搭建，以及竞赛开发板的使用和赛题解析，旨在帮助参赛团队一站式了解竞赛核心硬件的功能和使用方法。
灵动微电子的两款MM32明星产品——MM32F5330与MM32L0130，凭借其卓越的性能和广泛的应用场景，成为此次竞赛的核心硬件。
高性能MM32F5330搭载了基于Arm v8-M架构32位Star-MC1内核（兼容 Cortex-M33）的MCU产品，最高工作频率可达180MHz。内置了128KB Flash，32KB SRAM，并集成了丰富的I/O端口和外设模块。应用方向包括：工业控制、Mini-LED、电梯主控、工业变频器、编码器等。
低功耗MM32L0130搭载 Arm Cortex-M0+处理器，集成段码LCD驱动，功耗可低至100nA，适用于多种低功耗应用场景。应用方向包括：空调遥控器、温控器、汽车OBU、额/耳温枪等。
许李冬通过对MM32F5330和MM32L0130的功能特性、参考设计与方案的深入讲解，结合实际案例和操作演示，使参赛者对产品的优势和应用潜力有了直观的认识。此外，他还详细介绍了本次竞赛专用的开发板：搭载了MM32F5333D7P的Mini-F5333和搭载了MM32L0136C7P的EVB-L0136。
“赛题讲解”作为此次培训的最后一节，也是从“理论”走向“实践”最为关键的一节。针对“基于MM32L0136C7P的国家电网手持红外抄表方案”“基于MM32L0136C7P的智能家居环境监测仪”“基于MM32F5333D7P的智能语音灯控系统”“基于MM32F5333D7P的LCD电子相框系统”4道赛题，许李冬通过详细的剖析，确保参赛者能够准确把握项目的关键要点。
经过精心准备的赛前技能培训，参赛者们得以对竞赛硬件系统有全面且深入的理解。本场培训不仅对理论知识基础进行了系统强化，更为参赛者们搭建了一个将理论转化为实践的宝贵平台，进一步助力其充分备战决赛。
集成电路行业职场培训
下午场培训由集成电路行业大咖王迎帅亲临指导，以《集成电路行业、职场应用指南及行业成长分享》为题，为广大集成电路从业人员深度剖析行业动态与职场发展蓝图。
培训内容共分为5个小节，包括半导体集成电路产业概述、全球半导体集成电路产业发展现状与趋势、中国半导体集成电路产业发展现状与趋势、集成电路行业职场应用指南、集成电路行业成长分享。
王迎帅首先从“集成电路产业链介绍”出发，详细介绍了产业链构成、生产经营模式、产业结构演变、产业地区形态与迁移、产业发展规律等，清晰地展现了半导体集成电路产业全景图。
聚焦到当前全球集成电路行业的整体态势，王迎帅从市场规模、发展现状、研发及投资现状、产业结构与分布、产业格局与竞争现状等多个维度深入剖析了行业面临的机遇与挑战；当视野从“全球”转向“中国”，他又为大家深入且全面地剖析了中国半导体集成电路产业的政策环境与现状，引导广大集成电路从业人员从更广阔的视角审视行业发展。
转向职场应用的角度，王迎帅通过岗位图谱，向广大集成电路同仁展现了从业人员结构及其职责，深入探讨了核心岗位人员应具备的素质、知识与能力体系，为行业人才培养提供了指南，为从业者描绘了清晰的职业发展蓝图，进一步助力产业持续健康发展。
随着第六届浦东新区长三角集成电路技能竞赛决赛的临近，这场为参赛选手和集成电路行业人才量身定制的赛前培训会，不仅是一次技能提升的机遇，更是一次行业智慧的集结。期待参赛者们在未来比赛中的精彩表现，更期待广大集成电路从业人员能够以这次培训为起点，不断攀登新的高峰！
目前双赛道火热报名中，诚邀参赛选手/团队踊跃报名，在比武台上“赛出成绩、赛出创意、赛出风采”！
报名咨询：高老师 13072197687
6.英特尔站在十字路口：是坚守蓝图还是断臂求生？
本周，曾经风光无限的芯片巨头的一场慢性灾难正进入关键时刻。
在周二（9月10日）开始的三天会议上，英特尔的董事会一直在权衡如何在8月1日的财报之后继续发展。英特尔公布的第二季度利润同比暴跌85%，且其业绩预测远远低于华尔街的预期，此外该公司还计划暂停股息支付并削减15000个（15%）工作岗位。糟糕的业绩使股价暴跌，也粉碎了人们对英特尔CEO帕特·基辛格在2021年接任CEO时启动的扭亏为盈计划的最后一丝信心。
据报道，虽然本次董事会不会做出最终决定，但最终选择包括缩减数十亿美元的工厂项目、出售子公司，甚至将英特尔的核心业务拆分为独立的公司。
事情本不会走到这一步。英特尔在为数据中心制造芯片方面的优势本应使其在人工智能（AI）的突然火热中处于有利地位。但在生产训练和运行人工智能模型所需的特定芯片方面，英特尔却落后于竞争对手，并且几乎完全错过了最近的繁荣。
近10年地位逐步松动 巨头陨落陷入生存危机
无论董事会决定及英特尔后续发展结果如何，该公司从辉煌中走向陨落都是令人唏嘘的。
英特尔成立于1968年，位于旧金山南部的一个地区，即后来的“硅谷”。英特尔帮助确立了美国作为全球技术产业中心的地位。
摩尔定律是以英特尔联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）的名字命名的。摩尔定律经常被引用，即尖端半导体的性能每18个月到两年就会翻一番，而价格却不会上涨。从1990年代开始，英特尔曾连续近30年成为全球收入最多的芯片制造商，这与个人电脑的崛起密切相关。
2009年前后，这家芯片制造商处于巅峰时期。该公司发布的产品引领着整个计算机行业的发展进程，其处理器是几乎所有服务器和绝大多数个人电脑的核心。超高的市场份额为英特尔带来了巨额利润和资源，英特尔利用这些利润和资源维持了其核心地位。该公司在研发和围绕其产品进行的工程设计方面投入巨额资金，其回报始终是业内最高的利润率。
英特尔的控制力大约在十年前开始松动。导致这一情况的原因有很多，包括公司内部日益自满和规避风险的文化；连续两任CEO未能预见技术趋势并跟上竞争对手的步伐；以及半导体行业从美国向亚洲的整体转移。
2021年，当基辛格接管英特尔时，公司正面临着在前任领导下多年停滞不前所带来的生存危机：当时，英特尔在最先进芯片的生产上已经落后于竞争对手，关键产品的发布也被推迟，并且公开考虑将其最先进芯片的生产外包。
基辛格承诺，通过改造其先进的工厂运营，英特尔将恢复其在硅谷中心的历史地位，但他同时承认，需要多年资本投资才能恢复制造尖端半导体的能力。基辛格表示，只有到那时，英特尔才能具备足够的竞争力，重新专注于盈利。
然而，这一赶超期却异常残酷。评级机构对基辛格的高额支出做出了回应，降低了英特尔的债务评级。几年前看起来很有前景的业务，比如为自动驾驶汽车或5G网络制造的专用芯片受到了打击，主要由于这些市场发展得比预期慢。
目前，英特尔的市值仅比2008年金融危机期间的低点高出10亿美元；英特尔已不再是全球最有价值的十大芯片制造商之一；英特尔正走向连续第三年的销售萎缩，预计2024年的营收将达到520亿美元，仅为2021年的70%；今年以来，英特尔股价跌幅超过60%，成为标准普尔500指数中表现第二差的股票。
基辛格承认，英特尔尚未开发出一个有吸引力的方式来进入AI专用芯片市场，这是当前半导体行业中最重要的部分。尽管它有一系列与英伟达核心产品竞争的处理器，但基辛格表示英特尔不会是大多数客户的首选。
然而，基辛格仍然坚持认为收获成果的时机终于到来。他表示，英特尔的代工业务已经与多家客户达成总额为150亿美元的“合作”，这些合作将在未来几年内展开。（相比之下，台积电的代工业务预计今年将带来880亿美元的收入。）除非英特尔能够赢得像苹果或英伟达这样行业巨头的大量订单，帮助他们制造最先进的芯片，否则人们仍会怀疑其代工业务主要是为了满足英特尔自身的半导体设计需求。
黯淡的前景让一个问题变得清晰：英特尔现有的业务表现不佳，无法支撑其通过大规模投入重回行业主流。Bernstein Societe Generale Group分析师Stacy Rasgon在一份报告中写道：“虽然整体战略在一开始可能是合理的，但目前的业务发展状况似乎不足以支撑公司顺利实现目标。”他补充道，“显然必须采取一些措施，但到底该怎么做呢？”
英特尔面临的艰难选择：出售业务、削减工厂还是拆分？
8月份的财报可能正式标志着基辛格已经没有时间了。英特尔越是专注于通过削减资本支出来节省资金，它就越远离了基辛格当初的愿景。知情人士透露，英特尔董事会本周正在考虑的方案旨在帮助公司找到更稳固的财务基础，即使这意味着会缩减其目标。
英特尔改善财务状况的一个方案是出售其在基辛格接管之前收购的业务部门，这些部门已经与公司核心业务分离，尽管这并未列入本周会议的议程。
英特尔正在考虑是否出售其在专注于自动驾驶技术的Mobileye的部分股份。Mobileye于2022年从英特尔剥离并上市，英特尔仍持有该公司88%的股份，并可能通过公开市场或直接卖给单一买家来出售更多股份。
还有Altera，英特尔计划出售该公司可编程芯片FPGA业务。英特尔于2015年收购了Altera，并在去年将其业务分离，计划让其上市。Altera CEO Sandra Rivera日前在接受外媒采访时，否认了近期有关该公司将被英特尔切割出售的消息，还指出英特尔并未改变在2026年推动Altera完成IPO，以及出售部分Altera持股的计划。
英特尔分别斥资153亿美元及167亿美元收购了Mobileye和Altera。几乎可以肯定，出售任何一家都是亏本的。但目前，英特尔董事会还未收到任何潜在买家关于部分或整体收购公司的报价，也尚未安排任何具有约束力的投票。
另一个可能的目标是削减英特尔的半导体工厂，其承诺投资数百亿美元，并与各国/地区政府合作。英特尔的选择包括推迟德国马格德堡的晶圆厂项目，以及考虑封存或彻底停用从波兰到马来西亚等小规模工厂。其中最引人注目的是英特尔在亚利桑那州和俄亥俄州开始建设的工厂，这些工厂有望获得《芯片法案》85亿美元的补贴，但该补贴或将被推迟发放。据悉，美国商务部长雷蒙多曾尝试帮助英特尔的代工业务，包括鼓励英伟达和AMD的高管考虑在英特尔的俄亥俄州工厂进行制造，但目前，两家公司都没有计划这样做。
近年来，华尔街对将英特尔拆分为几个组成部分的想法特别感兴趣。英特尔设计和制造业务的紧密整合一直是其核心特点之一，而将这些部门拆分将标志着公司以我们所知的样子终结。与此同时，即使拆分在财务上有意义，而且出现了收购一半业务的买家，但完成交易可能会非常复杂。任何对英特尔工厂网络的潜在收购都将面临严格的的政府审查。
消息称，尽管英特尔面临关键时刻，董事会并不计划讨论换掉基辛格，因为大多数英特尔内部人士认为，他是在公司遭受严重损害后接手的公司。“他确实创造了一个期望，即所有挑战将在较短的时间内得到解决，”Gabelli Funds的投资经理、英特尔投资者Hendi Susanto表示。不过，Susanto补充说，“很难找到谁能比他做得更好。”
箭在弦上 无法放弃的技术革命
当基辛格于2021年担任CEO时，他写了一封信给员工，表示没有其他半导体公司能像英特尔那样结合设计、制造和大规模运作的优势。他预测，英特尔将在剧变的行业格局中成为“全球领先的半导体公司”。
而这些海量资金砸出的技术革命，在耗光投资者的耐心后，仍不知道何时才能转化为实实在在的收益。他在今年8月1日再次写信给员工，称稳定英特尔财务状况的尝试是“公司历史上最重要的变革之一”。他承认，英特尔尚未完全受益于人工智能的兴起，并且裁减15%的员工将是痛苦的，但公司的财务状况无法维持。他写道：“我们的成本太高，利润率太低。”
据长期观察该公司的人士称，英特尔管理层需要对领导力的含义有更细致的理解，并可能相应地改进他们的计划。
Synovus Trust Co. 的基金经理丹Daniel Morgan表示，在资源日益减少的情况下追求如此多艰巨的目标，导致进展延迟。英特尔的营收较2021年的峰值下降了30%以上，债务超过500亿美元，现金流已变为负值。Morgan认为，英特尔不应该追求多个极其困难的目标，以恢复其在计算机行业的无所不能，而应该降低雄心，专注于一个领域的成功。摩根说，放弃制造，专注于设计——这是AMD十多年前走的路，也是最好的道路。
即使如此，无论是即将问世的Meteor Lake、Gaudi 3芯片，还是“四年五节点”的规划，都证明了英特尔目前仍具备相当强大的技术实力。而对于基辛格来说，无论是芯片代工还是AI芯片，都不可能放弃，芯片代工符合英特尔的发展战略以及美国制造业回流的政策，而AI芯片是行业的未来。即使这将耗尽英特尔所有的资源，但他已无退路。（校对/孙乐）
参考链接：
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-09-11/intel-has-only-bad-options-as-gelsinger-s-spending-plan-falls-short
https://www.tomshardware.com/tech-industry/intels-chips-act-fund-delayed-by-officials-washington-reportedly-wants-more-information-before-disbursing-billions-of-dollars
7.OPPO/vivo/荣耀/魅族新手机曝光；
近日，OPPO、vivo、荣耀、魅族纷纷披露新手机的最新进展。
OPPO
9 月 12 日和 9 月 13 日，OPPO三款型号为 PKB110、PKC110、PKC130 的三款 OPPO 新机陆续通过 3C 认证，均支持 80W 快充，其中 PKC130 为卫星移动终端（5G）。
据博主 @完美编排数码 透露， PKB110 对应 OPPO Find X8，PKC110 对应 OPPO Find X8 Pro，PKC130 对应 OPPO Find X8 Pro 卫通版。
根据此前爆料，OPPO Find X8 / X8 Pro 手机有望今年 10 月登场，搭载天玑 9400 处理器，Ultra 版本预计稍晚登场。
vivo
8 月 28 日、8 月 30 日、9 月 12 日，vivo三款型号分别为 V2415A、V2405A、V2419A 的=新机=陆续通过 3C 认证，均支持 90W 快充。据博主 @数码闲聊站 透露，这三款新机为 vivo X200、vivo X200 mini 以及 vivo X200 Pro。
9 月 13 日，vivo 公布了新品发布会邀请函，将于 10 月 14 日在北京举行。vivo 品牌副总裁、兼品牌与产品战略总经理贾净东也曾透露：X200 系列会携带最新的“蓝科技”—— 最强的蓝图定制传感器和影像芯片、行业最“顶”的蓝海续航系统、蓝晶芯片技术栈加持的顶级芯片以及蓝心大模型。
值得注意的是，vivo Y300 Pro 手机9月14日开启首销，提供钛色、金镶玉、羊脂白、墨玉黑 4 种配色可选，官方正价 1799 元起，京东补贴价 1794 元起。
vivo Y300 Pro 配备居中圆环镜头模组，搭配曲面机身设计。该机为 vivo 首款搭载全等深微四曲屏的机型，屏幕尺寸 6.77 英寸，拥有 5000nit 局部峰值、120Hz 刷新率。
vivo Y300 Pro 搭载高通第一代骁龙 6 处理器，配备 vivo 史上最大 6500mAh 超薄蓝海电池，支持 80W 快充以及有线反向充电，机身厚度 7.69mm。
vivo Y300 Pro 手机通过 SGS 五星整机抗跌摔认证，支持 12 小时抗雨淋、油手 / 湿手触控。新机升级“职业模式”为第二代，外送 App 启动后可自动开启，支持三向定位、免提通话自动增加音量至 200%、电梯回网速度提升 300%、延长自动锁屏时间、自动增强屏幕亮度等功能。
影像方面，vivo Y300 Pro 配备 3200 万像素小广角前摄，后置 5000 万像素主摄（IT之家注：索尼光喻 LYT-600 传感器），支持 AI 消除、AI 超能问答等功能。
魅族
星纪魅族宣布魅族 Lucky 08 手机新品将于本月正式发布，同时宣布 Flyme AIOS 手机版操作系统现已全量推送至魅族 21 系列、20 系列全系机型。据介绍，作为魅族全新 Lucky 系列的首款 AI 手机，Lucky 08 的命名灵感源自星纪魅族首颗冠名卫星“幸运星号” —— 时空道宇-吉利未来出行星座第三轨 08 号卫星，寓意着科技与幸运的完美结合。
在2024ChinaJoy上，星纪魅族宣布正式开启AI生态季，将以AI为核心，串联起星纪魅族 Flyme AIOS全生态互联“星”体验，并通过 Flyme Auto、魅族 AI 手机、MYVU AR 智能眼镜的深度体验与交流，围绕“用户为先”的理念，从 3C 数码人群向旅游、运动、游戏、科技等具有更高的线上活跃度和购买力圈层拓展，用技术驱动体验革新，用AI点亮美好生活。
不难看出，星纪魅族正在以Flyme AIOS为核心，实现从智能手机到智能汽车的多场景互通、互联。消费者可以利用Flyme AIOS的AI能力，实现沉浸式的无界生态体验。当然，这也推动了AI与消费电子的融合，让星纪魅族的“All in AI 战略”得以快速落地。
荣耀
2024年柏林消费电子展（Internationale Funkausstellung Berlin，以下简称IFA）正在德国首都柏林国际会展中心举行。本届展会上，世界互联网大会高级会员单位荣耀终端有限公司（以下简称“荣耀”）CEO赵明首次向外界透露荣耀AI Agent（即智能体）相关创新成果，并面向全球发布行业首个跨应用开放生态智能体，同时宣布荣耀AI Agent将在下一代荣耀全能旗舰荣耀Magic7系列上落地商用。
据介绍，基于对用户习惯的了解以及当前使用场景的环境感知，荣耀AI Agent能够精准理解用户需求并迅速做出响应，执行、调取手机各类资源与三方服务，以更加安全和个性化的方式为用户提供服务，满足用户需求。
荣耀在IFA现场展示了荣耀AI Agent的综合应用场景：通过语音指令激活智能体，实现了一键关闭自动续费、一键点饮品、一键旅行规划与订票等多项AI Agent体验。同时在智能体交互界面，荣耀考虑了可视化、信任感和掌控感等多个因素，以此帮助用户建立起对Agent的全局了解、掌控及信任。
“人工智能正在从根本上重塑智能终端行业，创造出越来越丰富多彩的智慧全场景体验。”赵明表示，未来AI或许不能解决所有想象，但一定是一个强大助力。所以，要思考如何用AI来赋能硬件。不论在手机还是PC端，芯片厂商和终端厂商都在迅速合作迭代，以期加速AI的应用普及。
8.顶配iPhone 16预购火热 可望挹注鸿海、台积、大立光等业绩；
iPhone 16系列预购开跑，以iPhone 16 Pro Max最热门，不论是美国或台湾地区市场，现在预购要等三到四周才能发货。由于iPhone 16 Pro Max的单价最高，加上需求畅旺，在价量齐扬下，可望挹注供应链厂商第3季后半段到第4季的业绩。
iPhone供应链包括：组装的鸿海（2317）、芯片代工的台积电（2330）、镜头的大立光（3008）与玉晶光（3406）、功率放大器的稳懋（3105）与全新（2455）、PCB的臻鼎（4958）与华通（2313）、零组件的正崴（2392）与宣德（5457）、电源供应器的台达电（2308）与光宝（2301）等。
苹果全新iPhone 16使用A18芯片处理器，iPhone 16 Pro/Pro Max则搭载A18 Pro芯片，支援 “Apple Intelligence”AI功能，新一代相机搭载48MP主相机，新增“Capture Button相机控制键”。
iPhone 16 Pro升级 6.3 吋屏幕（原本6.1 吋），iPhone 16 Pro Max 屏幕则将增至 6.9 吋（原本6.7 吋），适合爱看影片和玩游戏的用户。Pro系列沿用钛金属设计，四大配色中以全新“沙漠色钛金属”暖色调配色，特别引人瞩目；而iPhone 16采用铝金属机身，新增“湛海蓝”、“湖水绿”和“粉红”三种新配色。
观察目前iPhone 16系列预购的状况，以256G的iPhone 16 Pro Max为例，沙漠色钛金属的新颜色卖得最好，苹果每次推出新款iPhone，通常只要是新颜色，常常是最热卖的机种。目前美国与台湾两地市场，预购之后，都要等三到四周才能发货。
至于第二热门的机种是iPhone 16 Pro，以128G的版本为例，美国市场现在预购要等七到十个工作天可以发货，至于台湾地区市场要等二到三周，可以看出，台湾地区市场等待的时间较长。
在iPhone 16方面，以128G为例，美国市场不论是iPhone 16 或是iPhone 16 Plus，现在预购都在9月20日发货。台湾地区市场方面，128G的iPhone 16 Plus现在预购要等到10月2日到10月9日之间发货，而iPhone 16则是在9月20日发货。
由以上可以看出，属于高阶的iPhone 16 Pro Max与iPhone 16 Pro卖得最好。由于高阶产品的单价较高，对供应链厂商的业绩挹注较为明显，可望推升供应链厂商的营收表现。
至于供应商的产能也跟着提高，例如iPhone最大生产基地，即鸿海旗下富士康郑州科技园区人力资源管理总处资深处长方四明表示，8、9 月是传统的消费电子旺季，所以需要大量储备一些人员，高峰时一天要接待3,000到4,000人，全力加速生产迎接新的智能手机。
天风国际证券分析师郭明錤则预估，iPhone 16系列8月与9月出货分别约900万支与1,600万支，今年出货量可从原先预期的8,700万支至8,800万支，微幅上修至8,800万支至8,900万支，主要是iPhone 16小幅增加订单。
郭明錤表示，鸿海仍是组装代工最大供应商，预期生产比重55%至60%。美系法人估，鸿海占整体iPhone 16系列组装代工比重约60%，iPhone 16 Pro系列旗舰机种出货占比超过50%。经济日报
