编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，恩智浦半导体将投资印度10亿美元；英特尔获美国联邦35亿美元补助，用于生产军用芯片；传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺；传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200；英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术；苹果A18 Pro芯片性能：比A17 Pro快18%。
财报与业绩
1.Blackwell预计Q4出货，新芯片旺到难以置信——英伟达首席执行官黄仁勋9月11日出席在旧金山举行的高盛技术会议，高呼客户对最新一代Blackwell芯片需求“令人难以置信”，甚至旺到一些客户因为新品供不应求感到恼火，“大家都在依赖我们”。供应商正努力赶进度，将按计划于第四季出货，催动台厂AI服务器代工厂运营引擎，鸿海、广达、纬创、纬颖及英业达蓄势待发。
2.联发科前八月营收年增三成，天玑9400预计10月上市——联发科8月营收为月减9%、年减1.7%，累计前八月营收年增29.9%，表现符合市场预期；法人机构表示，在联发科预估全年营收可双位数成长的基础上，看好天玑9400、ASIC等业务前景，预估今年每股获利约58元（新台币）。联发科下一代旗舰芯片天玑9400预计于10月上市，有望带来新一波成长动能。
投资与扩产
1.恩智浦半导体将投资印度10亿美元，提高研发能力——荷兰公司恩智浦半导体执行长11日表示，该公司将在印度投资超过10亿美元，将其研发力度加倍，加入全球知名企业行列，加倍押注于印度这个积极建设半导体产业的国家。执行长Kurt Sievers表示：“恩智浦致力于在未来几年内将其在印度的研发投入增加一倍，金额远远超过10亿美元。”
2.富士康或斥资3720万美元，与HCL在印度设立OSAT公司——据知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。消息人士称，富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权。
3.英特尔获美国联邦35亿美元补助，用于生产军用芯片——据知情人士透露，与美国官员达成具有约束力的协议后，英特尔公司已正式获得高达35亿美元的联邦补助，用于为五角大楼制造半导体。这个名为“安全飞地”（Secure Enclave）的项目旨在为应用于军事和情报的先进芯片建立生产基地。该项目涉及多个州，包括亚利桑那州的一家制造工厂。
市场与舆情
1.传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺——有消息称，谷歌准备撤离三星代工，2025年投靠台积电，接下来两代的Tensor G5、G6系列处理器将分别使用台积电的3nm、2nm制程。如今，谷歌Tensor G5（用于Pixel 10）将做出改变，搭载台积电最新3nm制程，并使用台积电InFO-POP先进封装技术。支持Pixel 11系列的Tensor G6也会交由台积电代工，使用最新2nm制程。
2.传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200——据报道，消息人士透露，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片，这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能（AI）模型。沙特AI峰会的与会者，包括一些在沙特阿拉伯数据和人工智能管理局工作的人表示，该国正在努力符合美国的安全要求，以加快获得这些芯片。
3.2nm良率遭遇重大挫折，三星从泰勒晶圆厂撤出人员——由于2nm良率持续存在问题，三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。泰勒工厂最初被设想为4nm以下先进工艺量产中心，然而，尽管工艺开发迅速，但与主要竞争对手台积电相比，三星在2nm良率方面仍面临挑战，导致其性能较低，量产能力不足，代工良率目前低于50%。
4.英特尔推出一系列整顿措施，拟独立晶圆代工事业——英特尔16日宣布一系列整顿措施。包括计划让晶圆代工事业独立为子公司，不仅拥有自己的董事会，也为引进外部资金铺路；将延后德国和波兰建厂计划两年；同时争取到亚马逊云端事业AWS为18A制程的人工智能（AI）芯片客户。据知情人士报导，英特尔也在权衡是否分拆IFS，未来可能转为一家独立的上市公司。
5.苹果A16芯片现已在台积电美国工厂生产——据报道，台积电已开始在亚利桑那州的代工厂生产苹果公司的iPhone芯片，第一款在美国生产的芯片将是A16。据消息来源称，台积电位于亚利桑那州的21号厂房第一阶段正在生产iPhone 14 Pro的A16 SoC。现阶段的生产主要是对工厂的测试，但预计未来几个月会有更多的生产。
技术与合作
1.英特尔将为亚马逊定制AI芯片，采用18A工艺——据9月16日发布的一份声明称，英特尔和AWS将在一个“多年、数十亿美元的框架内”共同投资开发一种用于人工智能（AI）计算的定制半导体，即所谓的Fabric chip。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺，这是一种先进的芯片制造技术。
2.英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术——英飞凌日前表示，公司已能够在12英寸（300mm）晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。英飞凌表示，使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效，12英寸可以容纳的GaN芯片数量是8英寸（直径200mm）晶圆的2.3倍。
3.联发科3nm车用芯片来了，天玑智能座舱解决方案流出——联发科跨足车用，采台积电3nm打造的天玑智能座舱解决方案流出。联发科与Cadence、Sensory国际大厂合作，为崭新智驾带来全新体验。国际大厂车用芯片布局已久，高通Snapdragon Ride车载平台，为ADAS及智能座舱提供集成解决方案，已打入宝马、奥迪等厂；三星也提出Exynos Auto V车用AI处理器，支持六屏幕独显、十二个摄像头并行。
4.三星再获2nm订单，为Ambarella代工ADAS芯片——据媒体报道，三星2nm代工订单再拿下美国AI芯片公司安霸(Ambarella)这一重要客户。早于今年2月份，三星就确认Ambarella成为其5nm工艺节点的客户，为后者代工高级驾驶辅助系统 (ADAS)芯片。近日，这家韩国芯片制造商再次赢得了这家客户的2nm项目，并计划明年投产。
5.甲骨文和英伟达联手打造ZettaFLOPS超算——甲骨文（Oracle）公司推出了新型集群，将通过甲骨文云基础设施（OCI）用于AI训练。这一最强大的集群将基于英伟达即将推出的Blackwell GPU，总AI性能高达2.4ZettaFLOPS，比埃隆·马斯克最近公布的AI集群更加强大。甲骨文的新超级计算机集群可配置英伟达Hopper或Blackwell GPU，用于AI和HPC（高性能计算）。
6.苹果A18 Pro芯片性能：比A17 Pro快18%，媲美桌面级M1——苹果为A18 Pro和A17 Pro保留了相同的CPU和GPU核数，但在性能方面，专门为iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max提供支持的A18 Pro芯片在性能上比前代产品有了一些提升。Geekbench 6单核和多核测试结果显示，这款芯片比前代快28%，且与四年前推出的桌面级M1芯片性能相当。
